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[導(dǎo)讀]近日,高通在深圳舉辦AI人工智能開發(fā)日,高通中國區(qū)董事長孟樸分享了高通在5G領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。去年下半年開始,5G話題已經(jīng)成為通信行業(yè)最熱的話題。去年底高通發(fā)布的驍龍855移動平臺支持5G基帶芯片。今年年初的世界移動通信大會上,5G芯片以及5G相關(guān)產(chǎn)品相繼展示。不得不說5G時代,已經(jīng)到來。

近日,高通在深圳舉辦AI人工智能開發(fā)日,高通中國區(qū)董事長孟樸分享了高通在5G領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。去年下半年開始,5G話題已經(jīng)成為通信行業(yè)最熱的話題。去年底高通發(fā)布的驍龍855移動平臺支持5G基帶芯片。今年年初的世界移動通信大會上,5G芯片以及5G相關(guān)產(chǎn)品相繼展示。不得不說5G時代,已經(jīng)到來。

當(dāng)天高通孟樸表示,5G時代正式到來。如果說4G是將數(shù)千萬人聯(lián)系到一起,5G將重新定義萬物,開啟萬物互聯(lián)時代。

據(jù)《5G經(jīng)濟(jì)》報告,2035年5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將會將有12.3萬億美元。 2022年AI衍生的價值將達(dá)到3.9萬億美元。

4G是迄今為止最成功的部署平臺,而5G的發(fā)展將比4G更樂觀?;乜?G時代,首批部署是只有4家運(yùn)營商,OEM廠商只有3家推出相關(guān)產(chǎn)品。而5G初期,就有超過20個運(yùn)營商部署,超過20家OEM廠商宣布發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。5G的發(fā)展備受通信行業(yè)關(guān)注。

高通認(rèn)為5G+AI將是未來的趨勢。當(dāng)5G到來時將會有數(shù)億產(chǎn)品連接,如何處理如此龐大的數(shù)據(jù)呢?高通認(rèn)為需要5G+AI的結(jié)合。

高通在AI領(lǐng)域已深耕多年。2007年啟動AI項目,2008年加速AI創(chuàng)新,2009年開始投資多家AI企業(yè)。同時高通預(yù)計到2025年,重要細(xì)分市場終端側(cè)的AI應(yīng)用率會達(dá)到100%,相比2019年的10%將會增長很快。

高通多個領(lǐng)域秀AI肌肉

上周舊金山AI Day上,高通發(fā)布了三款新硬件,兩款驍龍移動平臺和一個邊緣推理的Cloud AI 100芯片。三款產(chǎn)品在AI方面有全面提升。

Cloud AI 100是一款專為AI推出的硬件產(chǎn)品采用7納米制程工藝,集成了編譯器、調(diào)試器、分析器、,監(jiān)視器,服務(wù)器,芯片調(diào)試器和量化器等多種工具。

并且,在AI推理(學(xué)習(xí)、情景推斷、預(yù)估)上支持包括TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX在內(nèi)的各種機(jī)器學(xué)習(xí)框架。

據(jù)高通介紹,Cloud AI 100運(yùn)算速度超過每秒100萬億次,峰值性能是驍龍855和驍龍820的3到50倍。Cloud AI 100預(yù)計在2020年下半年開始生產(chǎn)。

驍龍730、730G、655移動平臺也是上周AI Day上同期發(fā)布的產(chǎn)品,剛剛結(jié)束的三星A系列手機(jī)發(fā)布會上,A80手機(jī)已經(jīng)搭載驍龍730G移動平臺。

驍龍730移動平臺系列采用8納米制程工藝,內(nèi)置Kryo 470 CPU,搭配Hexagon 688 圖形處理器,Spectra 350圖像信號處理器,Adreno 618 GPU,Vulkan 1.1圖形驅(qū)動程序。 驍龍730系列的重點(diǎn),內(nèi)置高通第四代AI引擎,算力是上一代710平臺的2倍。另外在驍龍855移動平臺上使用的Hexagon張量加速器,驍龍730系列也部分引入。

730G在730的基礎(chǔ)上,支持了Snapdragon Elite Gaming特性,這也是驍龍855移動平臺所使用的技術(shù)。主要在游戲體驗上對畫質(zhì)、流暢度進(jìn)行提升。

730G搭載的增強(qiáng)版Adreno 618 GPU,與驍龍730相比,圖形渲染速度提升15%,還能在30fps的游戲中減少高達(dá)90%的游戲卡頓。

驍龍665是驍龍600系移動平臺,采用11納米制程工藝采用第三代高通AI引擎,終端側(cè)AI處理能力是驍龍660的2倍。

高通展示了一張圖, 圖中展示了支持高通AI的平臺能力。紅色為集成AI Engine,藍(lán)色為支持AI??梢钥吹津旪?系移動平臺從660開始支持AI Engine。

車聯(lián)網(wǎng)和AI的結(jié)合

年初CES2019期間,高通針對車聯(lián)網(wǎng)推出第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。我們再來回顧下。

第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺分別是入門級Performance系列、面向中端的Premiere系列以及超級計算平臺Paramount系列。這些全新平臺在高通驍龍820A平臺的技術(shù)基礎(chǔ)上還支持了而更多的功能。

第三代汽車數(shù)字座艙平臺配備第四代Kryo架構(gòu)CPU、Wi-Fi 6、Spectra ISP以及第六代高通Adreno GPU,擁有安全處理單元SPU來保證消費(fèi)者以及車輛的數(shù)據(jù)安全。另外還將驍龍855處理器的AI引擎引入,能夠?qū)吘売嬎阋约皺C(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行AI加速。高通已經(jīng)與全球18個汽車制造品牌商進(jìn)行了汽車數(shù)字座艙平臺的合作。

高通在中國有1.5億美元戰(zhàn)略投資基金

高通創(chuàng)投成立于2000年, 中國56家公司其中小米科技、商湯科技等都是高通創(chuàng)投的獨(dú)角獸企業(yè)。

AI方面高通在全球1億美元的投資基金,中國有1.5億美元戰(zhàn)略投資基金支持中國初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。高通投資重點(diǎn)在人工智能、XR、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)。

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