2018年11月8日 由全球電子技術(shù)領(lǐng)域最大媒體集團ASPENCORE主辦的全球雙峰會今天在中國創(chuàng)新之都深圳隆重揭幕，今明兩天共舉行五大活動，包括今天召開的全球CEO峰會和全球電子成就獎頒獎典禮，明天舉行的全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會和全球元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎頒獎典禮，以及與峰會同期舉行的展會。

ASPENCORE亞太區(qū)總經(jīng)理張毓波表示：“作為服務(wù)電子行業(yè)的媒體機構(gòu)，我們一直致力為廣大工程社群提供最高質(zhì)量的內(nèi)容，并創(chuàng)造有利的環(huán)境，讓技術(shù)廠商和終端產(chǎn)品設(shè)計工程師相互交流互動，從而促進電子行業(yè)的創(chuàng)新。我們很榮幸全球雙峰會能邀請到來自世界各地的頂級演講嘉賓專程來到深展參與，現(xiàn)場直播將讓更多業(yè)界人士有機會聆聽他們的精彩講話。我們深信，在峰會上打開的全球性技術(shù)對話，將會在會后延續(xù)下去。”

全球CEO峰會演講陣容強勁，十一位半導(dǎo)體及技術(shù)領(lǐng)袖和CEO深入討論人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G及汽車電子領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展。主題演講嘉賓包括：

魏少軍，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、IC設(shè)計分會理事長

Jean-Marc Chery，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO

Tyson Tuttle, Silicon Labs總裁兼CEO

盧超群 博士, 鈺創(chuàng)科技股份有限公司 創(chuàng)辦人暨董事長、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (TSIA) 理事長

José Franca，葡萄牙前教育國務(wù)卿、Keensight Capital 合伙人

Maurice Geraets，恩智浦半導(dǎo)體荷蘭董事總經(jīng)理

Luca Verre，Prophesee 聯(lián)合創(chuàng)始人及CEO

Paul Boudre，Soitec 公司CEO

戴偉民，芯原董事長兼總裁

Victor Peng，賽靈思公司全球總裁及CEO

吳雄昂，安謀科技(中國)執(zhí)行董事長兼CEO

峰會最后舉行了一場題為“中國、全球及未來顛覆性技術(shù)”的圓桌討論，由ASPENCORE 全球聯(lián)席總編輯吉田順子(Junko Yoshida)主持，特邀嘉賓包括： 范建人，ADI中國區(qū)總裁;劉國軍，Imagination 副總裁及中國區(qū)總經(jīng)理;舒奇，上海華力 執(zhí)行副總裁;楊曉東， 中感微電子董事長;及Sassine Ghazi ，新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理。

揭曉2018 年全球電子成就獎獲獎名單

ASPENCORE全球電子成就獎旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)、管理者和技術(shù)，由 ASPENCORE 全球資深編輯組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同評選出得獎?wù)摺?018年度獲獎名單如下：

編輯推薦獎項及公司獎項

年度最佳管理者 – Tyson Tuttle， Silicon Labs總裁兼CEO

年度杰出貢獻人物 – 魏少軍，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、IC設(shè)計分會理事長

年度創(chuàng)新人物 – Victor Peng，賽靈思全球總裁及CEO

年度亞太最佳管理者 – 范建人， ADI中國總裁

年度亞太創(chuàng)新人物 –戴偉民，芯原董事長兼總裁

年度最佳電子企業(yè) – Analog Devices, Inc.

年度最具潛力物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)企業(yè) – 安謀科技(中國)有限公司 Arm Cortex-M35P 防物理攻擊CPU IP

年度最具潛力人工智能技術(shù)企業(yè) – NVIDIA DRIVE Xavier (NVIDIA)

年度創(chuàng)新終端產(chǎn)品 – 華為P20系列

年度杰出新銳公司 – PROPHESEE

年度最佳設(shè)計團隊 – Arm China Ecosystem Engineering Team

年度杰出行業(yè)協(xié)會 – 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

年度最佳博客 –高歌

年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎項

(各產(chǎn)品類別獎項得獎?wù)吲琶环窒群?

年度傳感器

恩智浦77GHz雷達解決方案(恩智浦半導(dǎo)體)

AS7221 (艾邁斯半導(dǎo)體 ams)

智能無線狀態(tài)監(jiān)測加速度傳感器 (TE Connectivity)

年度放大器/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

ADC12DJ3200 (德州儀器)

AD9208/AD9172 28nm CMOS ADC/DAC芯片組 (Analog Devices, Inc.)

高性能語音拾取ADC—AC108 (深圳芯智匯科技有限公司)

年度射頻/無線/微波產(chǎn)品

WS9638(無錫中感微電子股份有限公司)

DA14586藍牙5.0 SoC (Dialog Semiconductor)

EFR32xG13 Wireless Gecko (Silicon Labs)

年度處理器/DSP/FPGA

VC0718P(北京中星微人工智能芯片技術(shù)有限公司)

賽靈思Zynq UltraScale+ RFSoC(賽靈思)

驍龍845?移動平臺(美國高通公司)

年度微控制器/接口

ATA65XX系列(美國微芯科技公司)

瑞薩電子 RH850/E2x(瑞薩電子中國)

GD32 MCU(北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司)

年度存儲器

1.2V Serial NOR Flash(華邦電子股份有限公司)

88NR2241智能 NVMe交換機芯片(Marvell)

Ferri-UFS(慧榮科技股份有限公司)

年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動器

東芝低壓MOSFET(東芝電子(中國)有限公司)

SGM37604A(圣邦微電子(北京)股份有限公司)

ASSR-601J (Broadcom Inc.)

年度電源管理/電壓轉(zhuǎn)換器

LTM4661 15V、4A 升壓型 μModule 穩(wěn)壓器 (Analog Devices, Inc.)

MP2888A 業(yè)界首款10相數(shù)字控制器(芯源系統(tǒng)有限公司)

PVxx-29Bxx系列(廣州金升陽科技有限公司)

年度高性能無源器件

225 EDLC-R ENYCAP 儲能電容器(威世科技)

CeraChargeTM, PowerHapTM(愛普科斯(中國)投資有限公司 - TDK集團成員)

Sliver 2.0 連接器 (TE Connectivity)

年度測試與測量產(chǎn)品

5 系列混合信號示波器 (MSO)(泰克科技)

R&S RTP系列高性能數(shù)字示波器(羅德與施瓦茨(中國)科技有限公司)

PXI矢量信號收發(fā)儀 PXIe-5820(美國國家儀器公司)

年度 EDA/IP

Synopsys Fusion Technology (新思科技)

Cadence Virtuoso System Design Platform Platform (Cadence Design Systems, Inc.)

PowerVR Series2NX NNA神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器 (穎脈信息技術(shù)(上海)有限公司)

年度 軟件/工具

AI Innovation Solutions(新思科技)

IPsense搜索引擎(北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司)

Siemens PLM Software Autonomous Driving Solution (Siemens PLM Software)