《快公司》援引了一位了解蘋果計劃的消息人士的話稱，蘋果公司對高通公司提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊的設計“猶豫不決”，因為它“不符合蘋果公司對這款新手機的時尚工業(yè)設計” 。雖然高通公司仍將為新iPhone提供5G芯片，也就是調制解調器芯片(又稱基帶)，但天線模塊將由蘋果公司開發(fā)。

不過，蘋果也正在研究同時使用高通調制解調器+高通天線作為備選計劃，但如果這樣做，新iPhone可能會厚一點。

但正如《快公司》所提到的，蘋果以前在設計天線時遇到過問題。最知名的大概就是iPhone 4的“死亡之握“，天線設計會導致通話中斷。消息人士說，蘋果公司的另一種天線設計“需要兩倍于同類天線的功率才能產生同樣的信號效果”，并且為5G毫米波設計天線比其他類型還更困難，因為它們發(fā)送和接收更高頻率的信號。

5G的性能不僅跟芯片有關，也取決于天線的設計。 按照快公司的描述，配備5G的2020款iPhone將使用一個“相控陣”天線，由兩部分組成，共同形成一束無線信號，如果天線和基帶模塊由不同公司制造，可能會存在不確定性，提高整體設計的難度水平。