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[導讀] FPGA模塊結構如圖10所示。通過VIO控制模塊,可對包事務類型、包載荷、發(fā)送地址等參數(shù)進行設置。本測試將包載荷設為256字節(jié),讀/寫內(nèi)存空間設為DSP的MSM(Multi-core Share

 FPGA模塊結構如圖10所示。通過VIO控制模塊,可對包事務類型、包載荷、發(fā)送地址等參數(shù)進行設置。本測試將包載荷設為256字節(jié),讀/寫內(nèi)存空間設為DSP的MSM(Multi-core Shared Memory)空間。

  

 

  圖10 SRIO 2.0通信測試FPGA模塊結構

  DSP方面,需要進行相關寄存器的配置,完成SRIO的初始化,使DSP作為目標端處理FPGA發(fā)來的SRIO讀/寫請求。DSP主要配置流程包括使能SRIO接口,串并轉換模塊,鏈路數(shù)目,鏈路線速率,設備ID等參數(shù)的設置。

  使用ChipScope軟件觀察FPGA相關信號,如圖11,圖12所示。

  

 

  圖11 SRIO 2.0讀測試信號波形

  

 

  圖12 SRIO 2.0寫測試信號波形

  本測試中,F(xiàn)PGA每連續(xù)發(fā)送16384個SWRITE或NREAD包后,都會向DSP再發(fā)送1個門鈴消息。因此,可以通過計算DSP收到的相鄰兩個門鈴的時間間隔來計算SRIO讀/寫速率。

  經(jīng)測算,當FPGA執(zhí)行SRIO讀/寫操作時,DSP接收的相鄰兩個門鈴的平均時間間隔為分別為2.490ms,2.266ms.故SRIO 2.0讀操作的數(shù)據(jù)傳輸速率為,

  

 

  下面計算本測試條件下SRIO讀/寫的理論數(shù)據(jù)傳輸速率和實際通信效率。

  SRIO 2.0協(xié)議的主要開銷為物理層編碼開銷和數(shù)據(jù)包開銷。本測試采用8位路由和34位偏移地址。該條件下SWRITE事務、RESPONSE事務的數(shù)據(jù)包結構分別如圖13、圖14所示。

  

 

  圖13 SRIO 2.0 SWRITE包結構

  

 

  圖14 SRIO 2.0 RESPONSE包結構

  由圖13可知,F(xiàn)PGA每發(fā)送一個SWRITE包,會帶來10字節(jié)的開銷,另外,DSP會返回一個4字節(jié)確認接收符號。故本測試中SRIO寫操作的理論數(shù)據(jù)傳輸速率為,

  

 

  與PCIe 2.0類似,SRIO 2.0可以流水地處理多個未完成的操作,應答開銷與發(fā)送開銷之間沒有競爭。故而SRIO 2.0讀操作可只考慮RESPONSE包開銷而忽略NREAD包開銷。由圖14可知,DSP每返回一個RESPONSE包,會帶來8字節(jié)的開銷。另外,DSP接收到NREAD包后,會返回一個4字節(jié)確認接收符號,F(xiàn)PGA接收到響應包后,也會返回一個4字節(jié)確認接收符號。故本測試中SRIO讀操作的理論數(shù)據(jù)傳輸速率為,

  

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  SRIO讀操作的實際通信效率較低的原因是DSP響應FPGA讀請求的時間較長。

  6三種協(xié)議的分析比較

  本測試中,Aurora 8B/10B、PCIe 2.0、SRIO 2.0均實現(xiàn)了在4x模式下的高速數(shù)據(jù)傳輸。下面將結合測試結果和協(xié)議的具體內(nèi)容,從以下各方面對三種協(xié)議進行比較。

  (1)協(xié)議分層結構

  Aurora 8B/10B協(xié)議僅定義了鏈路層和物理層。屬于較為底層的協(xié)議。SRIO 2.0協(xié)議定義了物理層,傳輸層和邏輯層,PCIe 2.0協(xié)議定義了物理層,數(shù)據(jù)鏈路層,事務層和軟件層,這兩種協(xié)議的內(nèi)容和功能均比Aurora 8B/10B協(xié)議復雜。

  (2)鏈路數(shù)目和鏈路線速率

  Aurora 8B/10B協(xié)議在鏈路數(shù)目和鏈路線速率選擇上比較靈活,鏈路數(shù)目可以在1x至16x之間自由選擇,鏈路線速率可以在0.5Gb/s到6.6Gb/s間自由選擇。PCIe 2.0支持1x,2x,4x,8x,12x,16x,32x鏈路,鏈路線速率支持2.5Gb/s和5.0Gb/s.SRIO 2.0支持1x、2x、4x、8x和16x鏈路,鏈路線速率支持1.25Gb/s、2.5Gb/s、3.125Gb/s、5.0Gb/s和6.25Gb/s.

  綜上可知,在鏈路線速率選擇范圍的廣泛性和靈活性上,

  Aurora 8B/10B>Srio 2.0>Pcie 2.0,

  鏈路數(shù)目選擇的靈活性上,

  Aurora 8B/10B>Pcie 2.0>Srio 2.0.

  最大允許的鏈路數(shù)目上,

  Pcie 2.0>Aurora 8B/10B=Srio 2.0.

  (3)數(shù)據(jù)傳輸方式

  Aurora 8B/10B協(xié)議在數(shù)據(jù)封裝過程中未添加地址,設備號等信息,不能對目標設備的存儲空間進行讀寫。

  PCIe 2.0可通過Memory Write,Memory Read,I/O Write,I/O Read事務對目標設備地址空間進行讀寫,但必須具備對目標設備地址空間的可見性。

  SRIO 2.0數(shù)據(jù)傳輸方式更為靈活。在具備對目標設備地址空間可見性的情況下,可通過NWRITE,NWRITE_R,SWRITE,NREAD,ASTOMIC等事務對目標設備的地址空間進行直接讀寫。在不具備目標設備地址空間可見性的情況下,SRIO還提供了消息傳遞機制。用戶將數(shù)據(jù)和信箱號通過MESSAGE事務發(fā)至目標設備,目標設備根據(jù)信箱號與自身存儲空間的映射關系將數(shù)據(jù)寫入存儲空間。

  綜上可知,數(shù)據(jù)傳輸方式的靈活性上,SRIO 2.0>PCIe 2.0>Aurora 8B/10B.

  (4)協(xié)議開銷和數(shù)據(jù)傳輸速率

  三種協(xié)議均在物理層有20%的8B/10B編碼開銷。Aurora 8B/10B協(xié)議除此之外基本上無其它開銷,而PCIe 2.0,SRIO 2.0還存在數(shù)據(jù)包開銷。與PCIe 2.0相比,SRIO 2.0的數(shù)據(jù)包格式更為簡潔,在相同的包載荷大小下,開銷更低。以256B包載荷為例,SRIO 2.0的數(shù)據(jù)包開銷最低為5.4%(SWRITE事務),而PCIe 2.0的數(shù)據(jù)包開銷最低為7.3%(Memory Write事務)。然而,PCIe 2.0協(xié)議最大允許的包載荷為4KB,而SRIO最大允許的包載荷為256B.故PCIe 2.0協(xié)議可通過增大包載荷來達到更低的數(shù)據(jù)包開銷。(4KB包載荷下,PCIe 2.0的數(shù)據(jù)包開銷為0.5%)

  協(xié)議的理論傳輸速率由通道帶寬和協(xié)議開銷決定,而協(xié)議的實際傳輸速率還受設備本身性能的影響。本測試中,PCIe 2.0 DMA讀操作數(shù)據(jù)傳輸速率速率高于SRIO 2.0 NREAD的主要原因是服務器對FPGA的PCIe讀請求的響應要快于DSP對FPGA的SRIO讀請求響應。

  (5)設備尋址

  PCIe協(xié)議中,各設備共享一個PCIe地址空間。整個PCIe地址空間先被分成塊,根據(jù)后來的下級總線這些塊再進一步劃分。樹形結構中的每個設備在整個地址空間映射中被指定一個地址空間,通過執(zhí)行全部地址譯碼來查找設備。在支持帶有大容量存儲器的設備系統(tǒng)中,這種設備尋址機制不適合靈活拓展。

  SRIO采用基于設備ID尋址的方案。采用該方案,使得拓撲結構的變化僅需要更新事務路徑中的設備,從而使系統(tǒng)的拓展與拓撲結構的更改比PCIe協(xié)議更為靈活。

  Aurora 8B/10B協(xié)議未定義設備尋址機制。

  (6)網(wǎng)絡拓撲

  PCIe規(guī)定了生成樹拓撲結構,這種結構適合于單個主機,多個外圍設備通信模式,但限制了端點數(shù)量,且不支持任意節(jié)點與節(jié)點間直接通信。PCIe的典型網(wǎng)絡拓撲結構如圖15所示。

  

 

  圖15 PCIe網(wǎng)絡拓撲結構

  SRIO的拓撲結構比PCIe更為靈活,可設計成網(wǎng)型,星型,雛菊鏈或樹形拓撲結構,支持節(jié)點對節(jié)點通信,各節(jié)點間可對等的發(fā)起數(shù)據(jù)傳輸。

  Aurora 8B/10B協(xié)議不支持網(wǎng)絡拓撲結構。

  (7)應用領域

  Aurora 8B/10B協(xié)議作為Xilinx公司開發(fā)的輕量級鏈路層協(xié)議,協(xié)議開銷小,鏈路數(shù)目和鏈路線速率選擇靈活,適用于兩片Xilinx FPGA之間的數(shù)據(jù)流傳輸。用戶也可在其基礎上開發(fā)高層協(xié)議。但其應用范圍較為有限,尚未見在其他芯片中使用。

  PCIe 2.0作為PCI總線的繼承,帶寬,拓展靈活性大大提高,適合于主機與外部設備的互聯(lián),在PC/Server平臺、VPX平臺有廣泛應用,如聲卡、顯示卡、網(wǎng)絡設備(包括以太網(wǎng)、Modem)、光纖接口卡、磁盤陣列卡等。

  SRIO 2.0作為一種高性能包交換的互連技術,數(shù)據(jù)傳輸方式和拓撲結構靈活,為多處理器系統(tǒng)的實現(xiàn)提供便利,廣泛用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)的微處理器、DSP、通信和網(wǎng)絡處理器、系統(tǒng)存儲器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。

  7結束語

  本文基于Virtex-6 FPGA芯片,對Aurora 8B/10B,PCIe2.0,SRIO 2.0三種串行通信協(xié)議進行了速率測試,并通過分析協(xié)議開銷和協(xié)議的流控制機制,計算了三種協(xié)議的理論傳輸速率和協(xié)議實際通信效率。結合測試結果和三種協(xié)議的具體內(nèi)容,對三種協(xié)議的相關參數(shù)和應用領域進行了對比分析。本文測試模塊結構的設計可為三種協(xié)議的工程實現(xiàn)提供借鑒,協(xié)議實際傳輸速率的測算和協(xié)議理論傳輸速率的分析計算可為三種協(xié)議在不同平臺和工作模式下的測試提供參考。在進行雷達信號處理機數(shù)據(jù)傳輸方案的設計時,可參照本文對三種協(xié)議的性能分析,根據(jù)系統(tǒng)自身的特點及對數(shù)據(jù)傳輸速率的要求,合理選擇協(xié)議類型和協(xié)議的工作模式。

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