IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展，世強(qiáng)硬創(chuàng)展出十一大AIoT品類與三大垂直方案

xMEMS發(fā)布搭載MEMS技術(shù)的AI眼鏡原型機(jī)，提升智能可穿戴設(shè)備的性能與舒適度

搭載Sycamore揚(yáng)聲器與μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片的原型機(jī)實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡，并將于xMEMS Live 2025首次亮相

思特威推出5000萬(wàn)像素1.0μm手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器

2025年8月28日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬(wàn)像素1.0μm像素尺寸手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC562HS。基于思特威SmartClarity?-XL技術(shù)平臺(tái)，SC562HS采用55nm Stacked BSI工藝制程，搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?及AllPix ADAF?等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)，具備高動(dòng)態(tài)范圍、高感度、低噪聲、快速對(duì)焦等多項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì)。SC562HS是思特威國(guó)產(chǎn)高性能Stacked BSI系列的拓展新品，在保障出色成像性能的同時(shí)兼顧了成本優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)橹髁髦悄苁謾C(jī)主攝帶來全面升級(jí)的出色影像效果，進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高性能Stacked BSI技術(shù)普及。

適用于高功率密度車載充電器的緊湊型SiC模塊

要實(shí)現(xiàn)零碳社會(huì)的目標(biāo)，交通工具的電動(dòng)化至關(guān)重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進(jìn)程中發(fā)揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當(dāng)前車載充電器（OBC）的需求？

TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季NAND Flash營(yíng)收季增逾20%，SK Group市占躍升至21%

Aug. 28, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)雖面臨平均銷售價(jià)格(ASP)小幅下滑，所幸原廠減產(chǎn)策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場(chǎng)政策推動(dòng)，整體出貨位元大幅成長(zhǎng)，前五大品牌廠合計(jì)營(yíng)收季增22%，達(dá)146.7億美元。

新興汽車行業(yè)趨勢(shì)為機(jī)器視覺軟件重塑帶來新機(jī)遇

IDC 最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模已突破 1,100 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 38.1%。其中，插電式混合動(dòng)力(同比增長(zhǎng) 85.7%)與增程式動(dòng)力車型(同比增長(zhǎng) 99.3%)在新能源車中的占比持續(xù)提升，而純電車型市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)也達(dá)到 18.7%。隨著市場(chǎng)對(duì)電動(dòng)、混合動(dòng)力和自動(dòng)駕駛汽車的需求不斷攀升，汽車行業(yè)正迎來難得的發(fā)展契機(jī)。如今，行業(yè)能夠重新審視機(jī)器視覺軟件在視覺檢測(cè)中的應(yīng)用方法，確保制造商在初次進(jìn)入汽車行業(yè)時(shí)少走彎路。

賦能人工智能未來：ADI宣布支持800 VDC數(shù)據(jù)中心架構(gòu)

人工智能(AI)的迅速發(fā)展開啟了高密度計(jì)算需求的新時(shí)代，而傳統(tǒng)電源架構(gòu)逐漸難以適應(yīng)這一需求發(fā)展。為更好地響應(yīng)此類需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出創(chuàng)新解決方案，為數(shù)據(jù)中心下一代800 VDC架構(gòu)提供有力支持。該系列解決方案包含高可靠性熱插拔與一級(jí)電源產(chǎn)品，旨在實(shí)現(xiàn)安全、高效且智能的配電，精準(zhǔn)滿足現(xiàn)代AI工廠系統(tǒng)的供電需求。

LoRa聯(lián)盟? 擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)布局;任命甘泉(Andy Gan)為首位區(qū)域大使

LoRa聯(lián)盟? 強(qiáng)化本地基礎(chǔ)建設(shè)和市場(chǎng)布局，以支持并擴(kuò)大會(huì)員規(guī)模;將在深圳物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)(IOTE Expo Shenzhen)上舉辦LoRaWAN? 專題論壇

艾邁斯歐司朗成功實(shí)現(xiàn)UV-C LED工作效率翻倍，為無(wú)汞消毒樹立新標(biāo)桿

中國(guó) 上海，2025年8月28日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，其全新UV-C LED在輻射滅菌領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，并獲得評(píng)估認(rèn)可。

東芝推出采用TOLL封裝的第3代650V SiC MOSFET

-三款新器件助力提升工業(yè)設(shè)備的效率和功率密度-

米爾發(fā)表演講，并攜瑞薩RZ產(chǎn)品亮相2025 Elexcon深圳電子展

2025年8月26日，?Elexcon深圳國(guó)際電子展?在?深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館?（展臺(tái)號(hào)：1L30）盛大舉行。作為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要盛會(huì)，展會(huì)匯聚創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)解決方案。米爾電子MYIR攜RZ系列核心板、開發(fā)板等方案Demo亮相瑞薩嵌入式MCU/MPU生態(tài)專區(qū)，并發(fā)表主題演講。

Qwen2-VL-3B模型在米爾瑞芯微RK3576開發(fā)板NPU多模態(tài)部署指導(dǎo)與評(píng)測(cè)

隨著大語(yǔ)言模型(LLM)技術(shù)的快速迭代，從云端集中式部署到端側(cè)分布式運(yùn)行的趨勢(shì)日益明顯。端側(cè)小型語(yǔ)言模型(SLM)憑借低延遲、高隱私性和離線可用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，正在智能設(shè)備、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大潛力。

瑞薩電子推出面向下一代智能家電和表計(jì)類產(chǎn)品的超低功耗RL78/L23 MCU

針對(duì)HMI應(yīng)用所需的段碼式LCD和電容式觸控進(jìn)行優(yōu)化，為電磁爐提供精準(zhǔn)控制;支持通過雙區(qū)閃存實(shí)現(xiàn)便捷、安全的OTA

塔克熱系統(tǒng)在中國(guó)光博會(huì)隆重推出高性能光電應(yīng)用中的最新主動(dòng)制冷技術(shù)

能夠?yàn)槿斯ぶ悄芩懔Α⒅悄芨袦y(cè)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供精確、高效的熱管理

專為AI PC應(yīng)用打造，格科推出高性能圖像傳感器GC5605

格科GalaxyCore正式推出高性能500萬(wàn)像素圖像傳感器GC5605。該產(chǎn)品專為AI PC應(yīng)用打造，具備高分辨率、高動(dòng)態(tài)、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會(huì)議、高清拍攝等應(yīng)用場(chǎng)景的影像質(zhì)量;實(shí)現(xiàn)智能喚醒、手勢(shì)控制等更智能的人機(jī)交互。