工程師可能會使用數種不同的成熟製程方式，來焊接許多種類的元件到基板上面。有著完整的計劃及一清晰易懂的組裝流程步驟及需求，設計者可以更容易準備出一符合生產線生產的產品。提供一好的PC板設計及完整且清晰的文件，可以確保組裝品質、功能及可靠度都能在一定預算下順利達到目地。

如下要點是需要深入去研究的

1.量產設計

2.PC板品質

3.組裝製程發(fā)展

4.細微腳距技術

5.表面黏著元件放置方位的一致性

6.一致(和足夠)的元件距離

7.為提高生產效率而設計

8.測試及修補

9.決定最有效率之組裝

10.迴焊焊接

11.冶具開發(fā)文件