大嘴業(yè)話第二期的討論是日本半導體浮沉錄。主要根據(jù)的流言是日本三家廠商的合并案，瑞薩、富士通和松下計劃合并其系統(tǒng)級芯片業(yè)務。節(jié)目中主要討論的是三家企業(yè)合并明顯是日本半導體產(chǎn)業(yè)的抱團取暖，而同時意味著日本政府和相關機構正在大力促進系統(tǒng)級芯片（SoC）作為拯救日本半導體產(chǎn)業(yè)的下一步戰(zhàn)略。

節(jié)目回顧了日本半導體之前的輝煌，以及依靠大規(guī)模專用集成電路取得的巨大成功。但成于斯敗于斯，專用集成電路讓日本半導體廠商也因此錯失在通用芯片市場上的機遇從而再次落后。節(jié)目之后的幾天，又傳出新的消息，爾必達（elpida）被三星競爭拖垮，成為幾年前存儲器拼血非理智競爭開始后，最大的宣布破產(chǎn)的存儲器企業(yè)，也是給日本半導體又一個極為沉重的打擊。

從1985年的十強中有其7，到1990年的霸占前三甲，再到2011年的十強中只有兩家，日本半導體企業(yè)在下滑，日本整體半導體產(chǎn)值占世界的比例也從最高的53%到了2011年的16.4%。不過，另一個角度，我們看到的是，日本專用芯片的技術依然強大，很多專用芯片日本領先性很強，而且不可否認的是日本有足夠多半導體開發(fā)人才。

總結的日本半導體產(chǎn)業(yè)四大問題：1 客戶過分專注國內(nèi)企業(yè)，國內(nèi)市場持續(xù)不給力，國際市場開拓不力；2 國外服務意識不夠，被韓國和中國臺灣企業(yè)搶走眾多份額；3 專用電路設計能力強，但90年代以后，通用電路成為市場主流，轉(zhuǎn)型慢；4 IDM模式堅定執(zhí)行者，無法適應如今fabless時代的快捷輕便，制造拖累企業(yè)利潤。

近幾天，爾必達的破產(chǎn)，無疑讓日本半導體產(chǎn)業(yè)雪上加霜，更可能促進整個日本半導體產(chǎn)業(yè)的快速整合與調(diào)整。雖然日本半導體在無源器件中依然有足夠明顯的優(yōu)勢，但其利潤率遠非半導體器件那么豐厚，而且在中低端市場上已經(jīng)面臨極大的挑戰(zhàn)，當其他對手逐漸在精細工藝上靠著低端積累的財富迎頭趕上，那么唯一的技術優(yōu)勢是否足夠彌補日本企業(yè)對海外客戶開發(fā)過程中的服務意識欠缺，就成決定成敗的關鍵。

一個沒有在節(jié)目中深入的話題是，三家如果合并的話，會組建一家fabless還是IDM，表面看，組成fabless也許比較應景，但是三家的制造業(yè)務怎么辦？合并？畢竟各不相同，整合也是個不小的問題。賣掉？都是數(shù)字電路制造，工藝也不算領先，除了地皮和廠房，沒什么太大的價值了。聽說GF（global foundries）在日本最近接單很多，而且有意接手幾家的制造業(yè)務。只是好奇，中東人是真的錢多得沒地方花還是看準了這個市場不惜血本，已經(jīng)砸下來上百億了，難道還沒看出來沒擴大一次規(guī)模，就等于除了收購價格外，每年又要多賠一筆？當然，說實話，我也已經(jīng)被他們的誠意感動，希望祈禱一下，趕快讓他們盈利吧，不能嚇跑了這唯一的勇士，半導體需要更多這樣無私投入的財閥們。

正如在節(jié)目中所言，日本半導體的衰退不是僅僅自身的原因，核心的問題還是日本企業(yè)沒有占據(jù)全球信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點和話語權，美國人引導的PC產(chǎn)業(yè)鏈和通用芯片浪潮最終才是將日本半導體打回30年前的最大元兇，而對于正在起步階段的中國半導體產(chǎn)業(yè)而言，我們需要吸取的教訓就是，半導體產(chǎn)業(yè)要做領導者，絕不僅僅是半導體的事情，需要整個信息產(chǎn)業(yè)以一個相對較高的起點面對世界性競爭，只有我們具有引領信息革命潮流的技術，才能具有真正強大的半導體產(chǎn)業(yè)。