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[導(dǎo)讀]2011年3月15日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州如期召開(kāi),該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆,其每年所

2011年3月15日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州如期召開(kāi),該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆,其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。

2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力

2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元,僅實(shí)現(xiàn)微弱增長(zhǎng)0.88%,究其原因,主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力,美國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段,新興市場(chǎng)國(guó)家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對(duì)通貨膨脹的抑制,直接導(dǎo)致了其對(duì)電子整機(jī)需求的減弱。此外,半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應(yīng)也集中于2011年釋放,市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過(guò)剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降,以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲(chǔ)器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住,于2012年2月宣布破產(chǎn)。

圖1 2007-2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化,分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來(lái)看,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的情況下,傳感器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)達(dá)17.43%,這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場(chǎng)增速為10.94%,集成電路則出現(xiàn)微弱負(fù)增長(zhǎng),市場(chǎng)價(jià)格下降是主要原因。

圖2 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)9.7%

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下,歐洲債務(wù)危機(jī)陰霾不散、美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力、國(guó)內(nèi)通貨膨脹擔(dān)憂顯現(xiàn),各生產(chǎn)要素成本上漲較快,此外,人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機(jī)企業(yè)的發(fā)展。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約下,2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長(zhǎng),但市場(chǎng)增速仍高于全球市場(chǎng)。

圖3 2007-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
 

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品,2011年市場(chǎng)份額達(dá)21.3%,與2010年相比,市場(chǎng)份額下降近3個(gè)百分點(diǎn)。究其原因,2011年在存儲(chǔ)器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場(chǎng)份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌,主流PC DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過(guò)50%以上,導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達(dá)在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請(qǐng)破產(chǎn),由此也將引發(fā)新的整合兼并并進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場(chǎng)的寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。與DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)狀況截然不同的是,nand flash 產(chǎn)品則在智能手機(jī)、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動(dòng)下,市場(chǎng)銷(xiāo)量大增,產(chǎn)品價(jià)格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。在此消彼長(zhǎng)的作用下,2011年存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)3.1%的市場(chǎng)衰退。此外,ASSPs隨著各種專(zhuān)用高度集成芯片的出現(xiàn),市場(chǎng)增速加快,市場(chǎng)份額有所提高;CPU的增長(zhǎng)則主要得益于2011年中國(guó)在計(jì)算機(jī),特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。

圖4 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

 

應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面,計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)最主要的應(yīng)用市場(chǎng),三者合計(jì)共占整體市場(chǎng)87.5%的市場(chǎng)份額。從發(fā)展速度來(lái)看,IC卡應(yīng)用市場(chǎng)取代之前快速增長(zhǎng)的汽車(chē)電子應(yīng)用市場(chǎng),成為2011年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的首要細(xì)分市場(chǎng)。計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路市場(chǎng)2011年延續(xù)了前幾年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),市場(chǎng)增速為9.2%。

圖5 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

在競(jìng)爭(zhēng)格局方面,英特爾仍然毫無(wú)懸念地占據(jù)中國(guó)集成電路市場(chǎng)排名首位。海力士雖然仍位居市場(chǎng)排名第三,但其市場(chǎng)增速衰退12.7%,內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對(duì)其MCU生產(chǎn),特別是汽車(chē)電子用MCU生產(chǎn)的影響,市場(chǎng)增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過(guò)30%的市場(chǎng)增速躋身中國(guó)集成電路市場(chǎng)排名前十,其在移動(dòng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率迅速提升是確保公司業(yè)績(jī)的主要原因。

圖6 2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)

中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

未來(lái)幾年,若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動(dòng),平穩(wěn)小幅的增長(zhǎng)方式將是未來(lái)幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),市場(chǎng)未來(lái)幾年的增速將保持在9%左右,市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力仍然主要來(lái)自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外,未來(lái)新興應(yīng)用成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)因素之一,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展,將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新動(dòng)力,MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的影響力將逐漸增強(qiáng),這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。

技術(shù)上,22nm工藝芯片預(yù)計(jì)明年批量出貨,14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開(kāi)始。集成電路產(chǎn)品眾多,雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同,但工藝尺寸越做越小是一個(gè)共同趨勢(shì)。對(duì)于處理器來(lái)說(shuō),未來(lái)發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主,同時(shí)新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn),而對(duì)于存儲(chǔ)器來(lái)說(shuō),將以更小的工藝尺寸和更高級(jí)的封裝形式為主。

圖7 2007-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

 

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