3月19日消息，為積極卡位低端市場，市場傳言稱高通（Qualcomm）本周針對低端產(chǎn)品啟動第二季度首波降價。對此，其對手聯(lián)發(fā)科是否跟進降價備受市場關(guān)注。

由于大陸市場本就是聯(lián)發(fā)科的大本營，且同樣看好低端智能手機取代2G功能手機的需求，繼去年推出首顆智能手機芯片“MT6573”后，今年又強打“MT6575”系列，高通與聯(lián)發(fā)科今年將在低端智能手機領(lǐng)域交手。對于產(chǎn)品價格，聯(lián)發(fā)科一向不予評論。

看好大陸低價智能手機蓬勃發(fā)展，摩根士丹利16日發(fā)表報告，將聯(lián)發(fā)科的投資評等由「中立」調(diào)升至「加碼」，目標(biāo)價由245元上修為322元。聯(lián)發(fā)科昨天股價開低走高，尾盤上漲2.5元，以282元作收，相對大盤表現(xiàn)強勢。

高通大中華區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展全球副總裁沈勁年初曾對外表達相當(dāng)看好中國大陸智能手機市場需求，也代表高通表態(tài)將力攻中國市場，且將涵蓋低、中、高端全部市場。沈勁表示，去年中國大陸智能手機共賣出7,000多萬支，今年中將會超越美國和歐洲，成為全球最大智能手機市場，年底總銷售量將達1.6億部，中國將占高通重要的業(yè)務(wù)份量。

為了積極卡位，高通自去年下半年起連續(xù)發(fā)動積極的價格策略，尤其是主打低端市場的MSM7225A、7227A等A系列的產(chǎn)品，為對抗聯(lián)發(fā)科的“MT6575”系列降價搶占市場。

由于聯(lián)發(fā)科的首顆雙核心產(chǎn)品“MT6577”（原為“MT6575T”）將在今年第二季度量產(chǎn)，市場傳出，高通本周將針對A系列產(chǎn)品再度降價，成為第二季度第一波降價。

智能手機芯片供應(yīng)鏈表示，在經(jīng)歷過一波又一波的價格調(diào)整后，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片價格已逐步拉近距離，聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢驟減，高通已經(jīng)給聯(lián)發(fā)科帶來威脅。

不過，大陸采用聯(lián)發(fā)科方案的廠商不少，手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片在4月出貨量可望增長到700萬組，高于3月的500多萬組。

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