工研院產經中心(IEK)昨(6)日提出預警，認為中國大陸正透過政府政策結合市場驅動，全力推動IC設計產業(yè)的發(fā)展，預期2015年大陸IC設計業(yè)將追上臺灣，人才的板塊轉移效應也正在醞釀，聯發(fā)科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內IC設計業(yè)者對此說法持平看待，聯發(fā)科認為，大陸IC設計公司受到當地政府積極扶植，臺灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競爭力，是工研院這份報告背后的主要意涵。

聯發(fā)科認為，工研院以第三方角度提醒國內企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對聯發(fā)科來說，是站在全世界的角度看待競爭問題;事實上，除了大陸，連韓國都運用政府資源在扶植企業(yè)，臺灣政府是否看到這樣的現象進而有相關配套?才是協(xié)助企業(yè)永續(xù)發(fā)展的重點。

瑞昱表示，大陸設計能力還是落后臺灣許多，未來要超越臺灣的機率不高，不過，當地工程師與臺灣的薪資結構逐漸拉近，甚至已經沒有差距，這是臺灣政府要思考的點，特別是明年起對高科技業(yè)的免稅優(yōu)惠取消，屆時會不會讓人才板塊轉移，值得深思。

義隆表示，從應用面來看，目前主流的PC、筆記型計算機(NB)、智能型手機(Smartphone)、平板計算機等內建芯片，除了外商，大部分還是臺灣業(yè)者在供應，以此趨勢來看，2015年大陸IC設計要超過臺灣似乎不大可能。

IEK昨天舉行「眺望-2013科技產業(yè)發(fā)展趨勢」研討會，IEK產業(yè)分析師蔡金坤表示，臺灣IC設計業(yè)產品結構正加速由傳統(tǒng)個人計算機領域，轉向智能手持裝置，順利于去年第2季至第3季落底，并逐步好轉。

今年臺灣IC設計業(yè)產值可望達4,106億元，較去年成長6.5%，明年展望審慎樂觀，預期可望進一步達4,345 億元，較今年再成長5.8%。去年臺灣IC設計業(yè)在智能手持裝置芯片營收比重約14.8%，預期今年可望攀高至19.5%水平。

目前臺灣IC設計業(yè)僅次于美國，居全球第2位;只是大陸IC 設計業(yè)在政府政策引導下，立足本土低階市場，可望快速成長，預期2015年大陸IC設計業(yè)可望追上臺灣，對臺灣IC 設計業(yè)的潛在威脅不容忽視。

不過，IEK也認為，受惠于蘋果與三星在芯片代工關系上可能生變，預期明年起臺灣的半導體生產鏈將可能因蘋果A7處理器轉單效應，一躍而起成為最大受惠者。