雷電接口是目前Intel主推的傳輸規(guī)范，理論速度達到了10Gbps，在“菊花鏈”的架構(gòu)下最多能夠支持6組存儲設(shè)備以及一組顯示設(shè)備，擁有著相當不俗的潛能可供挖掘。

愿望總是美好的，現(xiàn)實可就比較殘酷了。雷電接口難以推廣的真正原因在于其成本過于高昂，單顆芯片的單價就要接近30美金，對于主板廠商來說這是一個不小的數(shù)字，另外就是雷電接口的認證速度實在是太慢了，這也讓主板廠商望之卻步。

目前蘋果所采用的雷電芯片組是代號為Cactus Ridge 的L3310和L3510L，前者為雙通道的主機端設(shè)計，而后者則是四通道的主機端加設(shè)備端設(shè)計。明年小幅度升級之后的Redwood Ridge雷電芯片組與目前差距不大，最多能夠看見Power Optimizer 功能以及DP 1.2規(guī)范，最大的區(qū)別在于芯片組的尺寸才目前的12x12mm，縮小至10x10mm。

到了2014年就是雷電接口真正爆發(fā)的時候了，在迎接所謂的Intel 9系芯片組的同時我們也將會迎來Falcon Ridge雷電芯片，同樣還會擁有雙通道以及四通道兩種設(shè)計，雙通道的Falcon Ridge最大能夠提供20Gbps的傳輸速率，而且將會正式擁抱DP 1.2規(guī)范。

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