高通在10月底正式宣布，將以總金額470億美元的代價購并恩智浦。雖然高通明確表示，此一整并將對該公司進軍汽車電子產生諸多綜效，然業(yè)界人士多半對此說法抱持保留態(tài)度，并認為此一購并將給其他對手大舉搶奪恩智浦市占率的機會。

半導體產業(yè)購并潮風起云涌，大小購并案接連不斷，規(guī)模紀錄也持續(xù)刷新。繼安華高(Avago)以370億美元購并博通(Broadcom)，成為半導體產業(yè)有史以來金額最高的購并案后，時隔一年，高通(Qualcomm)又以470億美元(含債務)購并恩智浦(NXP)一案刷新半導體產業(yè)最高購并金額紀錄。

470億美元打通三大市場管道

根據(jù)高通與恩智浦的共同聲明，此一購并將為高通帶來眾多綜效。

首先，恩智浦具備完整的車用晶片產品線，對于正積極布局車用晶片市場的高通而言，將帶來明顯效益。

其次，恩智浦的安全技術在業(yè)界居于領先地位，應用產業(yè)包含通訊、金融、身分識別等眾多領域，與高通整并之后，將可攜手提供更完整的安全連線解決方案。

第三，由于晶片價格持續(xù)下滑，規(guī)模經(jīng)濟因素對半導體企業(yè)的重要性日增。高通與恩智浦整并完成后，將可創(chuàng)造更大的經(jīng)濟規(guī)模，同時創(chuàng)造許多財務上的利益。

高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf表示，透過購并恩智浦，高通將取得其在汽車、安全與物聯(lián)網(wǎng)領域的銷售管道與領導地位，并且有助于協(xié)助客戶及消費者享受到智慧互聯(lián)的世界所帶來的種種好處。

高通與恩智浦合并之后，將創(chuàng)造出一家年營收超過300億美元的巨型半導體企業(yè)，并且在行動通訊、手機、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻及網(wǎng)路等領域都擁有領先地位，其所耕耘的市場總體規(guī)模則可望在2020年達到1，380億美元。

恩智浦執(zhí)行長Rick Clemmer則表示，恩智浦與高通有共同的策略及互補的技術、產品線組合。兩家公司合并后將有助于加快創(chuàng)新的腳步，并為整個生態(tài)系創(chuàng)造更多價值。

雖然高通與恩智浦對雙方整并的目的及日后發(fā)展方向做出明確宣示，但這起引人側目的購并案究竟能否創(chuàng)造出一加一大于二的效果，恐怕還有待觀察。

企業(yè)整并難度高　陣痛期恐長達18個月

曾經(jīng)歷過類似大型購并案的資深半導體業(yè)界人士表示，在兩家大型企業(yè)強強合并的情況下，組織及人員的大規(guī)模調動，甚至裁員，幾乎是不可避免的情況。這種充滿不確定氛圍的環(huán)境，對公司的業(yè)務推動是相當不利的，公司的管理階層更會因此而被迫將精神集中在內部事務，無暇關注客戶需求的變化及競爭對手的動向。

他直言，許多人在看待企業(yè)購并時，經(jīng)常很直觀地把兩家企業(yè)整并前的營收相加，推估整并后的企業(yè)規(guī)模。但如果回顧歷史資料，不難發(fā)現(xiàn)一個值得注意的規(guī)律：絕大多數(shù)經(jīng)過大型購并案的企業(yè)，都會面臨12～18個月的虛弱期。在虛弱期間，許多競爭對手都會利用公司暫時無暇他顧的機會大舉搶奪市場。最典型的例子就是恩智浦與飛思卡爾(Freescale)整并后，恩智浦的營收規(guī)模雖有所成長，但仍是一加一小于二，且大量人才也在整并過程中離開老東家，另謀發(fā)展。