智能手機趨近飽和的今天，手機廠商越來越不愿意受限于上游供應鏈的技術壟斷。

近段時間，傳聞不斷的小米5C格外引人關注。原因不在于它的配置多強，而是因為它可能是小米首款搭載自家松果處理器的產品。

有消息稱，松果處理器一共包括兩個版本。其中低配版可能命名為V670，采用28nm工藝制程、八核心A53架構，配合Mali-T860 MP4圖形芯片，最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近于驍龍625的水準。按照計劃，小米未來還有可能推出性能更強的八核A73架構的松果處理器V970，升級為10nm工藝制程，配備Mali-G71 MP12圖形芯片。

緊接著關于這款手機的核心配置相繼被扒光，5.5英寸屏幕、3GB內存+64GB存儲、800W像素前置+1300W像素主鏡頭，甚至連1299元的價格都曝出來了。

本月初，北京松果電子有限公司注冊了官微。在國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)中，北京松果電子有限公司的質權人為小米通訊技術有限公司。這似乎暗示著小米自研處理器離我們越來越近了。

據悉，2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此宣告小米自研處理器之路正式開啟。

小米為何堅持自研處理器?

其實在小米之前，已經有不少手機廠商嘗試自主做芯片了。國際廠商包括蘋果、三星、LG，國內老對手華為則在幾年前就推出自主的海思麒麟芯片，中興也宣稱花重金研發(fā)SoC，而國內類似的ARM陣營IC設計公司也不在少數(shù)。

小米想做處理器這件事其實也是由來已久。早在2015年初，當時的小米已經成為了國內手機銷量的領頭者。然而也正是從這一年開始，小米卻遭遇到了來自華為的沖擊，銷量不斷走低，以至于2015年全年沒能完成預期的8000萬出貨量目標，這一趨勢在2016年更加明顯。

銷量持續(xù)下滑是為什么小米自主芯片發(fā)展進度緩慢的原因之一。本身研發(fā)需要的費用就很高，如果產能和銷量跟上，勢必可以分攤一部分研發(fā)成本。反之自主芯片的價格就會更高，一旦超過了采購第三方SoC的價格，那堅持使用松果處理器的意義也就大大降低。就這樣在不斷徘徊中度過了2年的時間，小米最終還是毅然決定邁出這一步。

堅持自主研發(fā)的原因體現(xiàn)在五個方面：避免產能受限供應鏈廠商、解決元器件外采成本高的問題、海外市場尋求專利保護以及布局整個物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，同時對于提升品牌形象也有幫助。

我們知道，每臺手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來，處理器芯片就是其中最重要的一個環(huán)節(jié)。然而由于核心技術掌握在少數(shù)派上游供應鏈手中，因此手機廠商的實際出貨量就會因此受到制約。

這樣的例子數(shù)不勝數(shù)。2015年驍龍810芯片從生產階段就傳出了發(fā)熱量大的缺陷。驍龍810在達到一定的高電壓之后就會自動開始發(fā)熱，之后直接導致性能無法達到預期。事件出現(xiàn)之后，這直接影響到了眾多手機廠商發(fā)布旗艦新品的上市計劃，其中就包括小米。

之前小米手機在高端市場一直都使用高通處理器，按照原計劃小米Note頂配版要在2015年3月底上市，它將成為國內首款使用驍龍810處理器的手機。然而由于要解決發(fā)熱問題，小米Note頂配版一直被拖到了同年五月份才發(fā)布，導致小米先發(fā)優(yōu)勢喪失。延期發(fā)布之后，也由于發(fā)熱嚴重受到牽連。

像華為、小米這種出貨量達到幾千萬甚至上億的廠商，如果使用其他家的處理器，采購成本非常之大。倘若自主研發(fā)處理器達到足夠多的產能，那么這部分成本會有所降低。有了足夠多的技術積累，在和高通和聯(lián)發(fā)科談判時也會具備更高的話語權。

此外，國內市場的飽和開始讓手機廠商嘗試走到海外，但轉戰(zhàn)海外最大的問題也是在于專利積累不夠，尤其是通信技術領域的專利是最大的障礙之一。小米選擇自研處理器之路，也是為了構建自家的專利墻尋求保護傘。

而縱觀小米整個生態(tài)系統(tǒng)，智能手機只是其中一個環(huán)節(jié)。小米家族產品涉及面很廣，想要實現(xiàn)智能化肯定都需要搭載芯片，如果使用自主芯片，那么這部分的主動權也就能掌握在自己手里了?；蛟S短期內小米的芯片在性能、穩(wěn)定性上無法得到保證，但長遠利益來看，自主研發(fā)芯片會成為生態(tài)布局很重要的一環(huán)。

自研處理器背后面臨的難題

要說小米自研處理器的目標，那肯定是用更短的時間成為國內第二個海思。

2015年就傳聞四起的小米自主芯片一直到今天，其實已經錯過了最佳的發(fā)力期。整整兩年的時間，競爭對手華為海思已經從麒麟920升級到了最新的麒麟960了，架構也用上了主流的A73。曝光的松果處理器仍然徘徊于低頻A53架構，對于不服跑個分的小米來說，曾經的發(fā)燒手機，如今難以延續(xù)。這難免會讓很大一部分性能至上的米粉感到失望。

基帶技術上，目前聯(lián)芯并沒有拿到CDMA相關的專利授權，由此分析低配版的松果處理器可能并不支持全網通，僅支持移動聯(lián)通雙4G網絡。相比目前競品芯片普遍支持全網通，這也是松果處理器基帶設計上的短板和懸念所在。

從小米5C來分析小米自主芯片的使用策略，不難看出小米和松果目前只是希望將松果處理器應用在中低端的產品線上，比如出貨量龐大的紅米家族，高端產品線依舊是留給驍龍835。然而2017年整體的大環(huán)境是手機都在漲價，一方面是匯率波動，另一方面是上游元器件成本上漲。本身就薄利多銷的小米，花費了大量研發(fā)費用在自主芯片身上，卻沒辦法保證更高的性價比與利潤。

自主研發(fā)SoC需要大量人力物力，如果松果處理器能達到一個平穩(wěn)輸出的出貨量級才有可能比直接購買高通或聯(lián)發(fā)科芯片更劃算。但如今小米的銷量持續(xù)被華為、OV軍團擠壓。這種銷量上的下滑對小米來說更加危急。想當年對手海思芯片曾經歷了漫漫的10年時間才撥云見日，或許很長一段時間，小米必須要接受自己在做虧本的買賣。

風險把控方面，一旦松果處理器因為設計缺陷而出現(xiàn)發(fā)熱嚴重等問題，也將直接影響到小米建設許久的品牌形象。為了求穩(wěn)，小米當然會更加小心翼翼控制SoC產能，但如何短期內分攤高昂的研發(fā)成本也就自然而然成為擺在小米眼前最大的難題。