過去的幾年中PC市場一直在下滑，廠商與消費者之間也陷入了一個死循環(huán)——廠商升級新品的動力不強，特別是Intel處理器，每代升級性能提升有限，而消費者在這種情況下就更不愿意升級了，經常是“XX再戰(zhàn)五年”。這種情況到底是誰造成的?我們追究不了源頭，不過Intel過去幾年被人戲稱為牙膏廠也不是沒道理的，但是今年情況不同了，AMD重新殺回了高性能處理器市場，8核Ryzen處理器性能、價格都很給力，Intel這邊也終于有點變化了——該公司副總表態(tài)稱Intel將重新聚焦處理器性能提升以推動用戶升級，換言之就是不擠牙膏了。

此前Intel在處理器升級方面有個Tick-Tock戰(zhàn)略，就是每2年升級一次制程工藝、每2年升級一次CPU架構，二者交替進行。不過在14nm節(jié)點上Intel遇到了一些困難，導致升級周期變長，產品節(jié)奏也打亂了，最終Tick-Tock變成了三輪，多了一個優(yōu)化版，目前14nm節(jié)點就出現了Broadwell、Skylake及Kaby Lake，下半年還會有14nm工藝的8代Core處理器。

Intel之前的戰(zhàn)略是處理器升級與工藝掛鉤，升級新工藝之后才會升級架構，而且Intel之前關注更多的是降低CPU核心面積及能耗，更注重效率提升。但是這個策略現在有可能改變了，2015年被Intel從高通挖來的、現在主管客戶端、IoT等關鍵部門的副總Venkata (Murthy) Renduchintala在MWC展會期間接受采訪時表示Intel將改變處理器升級策略——“我們將重新聚焦我們提供的CPU性能提升比例，我不認為升級要跟工藝轉換綁定在一起。”

他要表達的意思是什么?那就是Intel將重新重視處理器的性能提升，背后的制程工藝升級就不會那么顯而易見了。

Renduchintala表示Intel會推出更顯而易見的產品，它們會帶來有意義的性能升級(meaningful performance，這個詞不是他第一次用了)以推動PC升級。

Intel今年還會有兩波產品升級，下半年會有14nm工藝的8代Core處理器，官方表示跑分性能提升15%，今年底則會有10nm工藝的Cannonlake處理器。

在此之前，Intel在招聘啟事中提到過在研發(fā)革命性的CPU架構，能用到下一個10年。

PS：作為Intel公司的二號人物，這位Intel副總的表態(tài)聽上去很容易讓人興奮，畢竟Intel不打算再擠牙膏了，而且這番表態(tài)恰好出現在AMD Ryzen處理器發(fā)布之后，很容易讓人聯(lián)想到這是Intel感到AMD的壓力了。至于是不是如此，可能真的會有一些壓力，不過Renduchintala的表態(tài)其實是說在制程工藝升級周期更慢的情況下去提升性能，這實際上是挖了個坑——Intel制程工藝升級周期越來越慢是改不了的，14nm、10nm都要戰(zhàn)三代甚至四代處理器，如何在工藝升級不大的情況提升CPU性能呢?能走的路就是提升頻率或者架構大升級，這兩個方向實現起來都不容易，我們只能期待Intel手里還有很多黑科技沒發(fā)了。