三星在14nm節(jié)點為蘋果代工過A9處理器，但在今年的A10處理器上，三星10nm工藝已經無緣iPhone 8的A11處理器，后者由TSMC的10nm獨家代工，不過三星有希望在2018年的A12處理器上憑借7nm工藝卷土歸來，這一切還得看三星的制程工藝進展情況，現(xiàn)在TSMC和三星在這個領域競爭激烈?，F(xiàn)在就更熱鬧了，三星日前表態(tài)今年還會量產第二代10nm工藝，而且未來還會增加8nm、6nm工藝，性能、功耗表現(xiàn)更好。

三星去年10月份宣布率先量產10nm工藝，已經確定的產品是高通的驍龍835及三星的Exynos 8895處理器，不過現(xiàn)在這個工藝還是低功耗的10nm LPE工藝，后面還有更新的10nm版本，比14nm時代衍生版還要多。

三星表示今年底將推出10nm LPP高性能工藝，明年則會有10nm LPU工藝，這兩種工藝將幫助三星在代工領域繼續(xù)保持競爭力。

10nm之后就是7nm工藝了，三星的計劃是2018年量產，此前三星才宣布了70億美元的投資計劃，其中大部分投資都給了未來的7nm晶圓廠，光是買ASML公司的EUV光刻機就投入17億美元之多——每臺EUV光刻機售價2.18億美元，三星買入了8臺。

在10nm、7nm之外，三星還宣布會推出8nm、6nm工藝，這兩種工藝之前從來聽說過，三星官方表示它們分別基于10nm、7nm工藝改進，可以提供更好的擴展性、性能及能效。

三星將在5月24日舉行的美國三星代工廠論壇會議上公布進一步消息，包括8nm、6nm工藝詳情。

PS：半導體制程工藝劃分本來是有業(yè)界公認標準的，但是自從TSMC、三星在14/16nm工藝上“壞了行規(guī)”之后，這兩家的工藝命名越來越營銷化，二者的14/16nm在柵極距等標準上與Intel 14nm工藝相比還是要差一些，10nm工藝節(jié)點同樣也是如此，TSMC甚至把第四種16nm工藝改進版直接改稱為12nm工藝，現(xiàn)在三星又折騰出了8nm、6nm工藝，這明顯是10nm、7nm工藝的改良版，要知道以往升級一代工藝的線寬標準往往是縮小30-50%，比如55nm-40nm-28nm-20nm-14nm-10nm-7nm這樣(原本還有半代工藝之分，比如20nm、10nm這樣的節(jié)點)，三星搞出個6nm工藝，但是7nm之后還有個5nm，未來還會有3nm，這命名可就亂多了。

可以預見，TSMC在命名上也不會吃虧，未來的10nm、7nm改良版勢必也會如三星這樣改名，而不是說使用之前那樣10XX、7XX工藝命名。