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5G手機(jī)問(wèn)世再度點(diǎn)燃市場(chǎng) 半導(dǎo)體能否頂住壓力？

回顧2019年表現(xiàn)，半導(dǎo)體板塊投資者最近的心跳仿佛像經(jīng)歷了過(guò)山車一般。從年初的市場(chǎng)冷淡到三季度5G手機(jī)問(wèn)世再度點(diǎn)燃市場(chǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)無(wú)疑頂住了壓力，未來(lái)可期。

智能硬件
2019-12-27

半導(dǎo)體精測(cè)電子
2019對(duì)AMD來(lái)說(shuō)，再次收獲的一年？

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，2019是再次收獲的一年。截止發(fā)稿，AMD的最新股價(jià)來(lái)到了46.63美元的新高，環(huán)比增加15%，達(dá)到了年初的18.83美元的接近2.5倍。

智能硬件
2019-12-27

處理器 AMD
Micro LED全球首個(gè)量產(chǎn)基地落戶無(wú)錫,2020年投產(chǎn)

12月25日下午，利亞德集團(tuán)、臺(tái)灣晶電集團(tuán)(元豐新科技股份有限公司)和無(wú)錫市梁溪區(qū)，共同簽署三方合作協(xié)議。利亞德集團(tuán)將與臺(tái)灣晶電集團(tuán)成立合資公司，并正式注冊(cè)落戶無(wú)錫市梁溪區(qū)。未來(lái)，雙方將在無(wú)錫建成全球首個(gè)運(yùn)

智能硬件
2019-12-27

LED micro 顯示屏
105°C高溫下可擦寫1億次傳三星1Gb eMRAM內(nèi)存良率已達(dá)90%

今年3月份，三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM(嵌入式磁阻內(nèi)存)，基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝，內(nèi)存容量8Mb，可廣泛應(yīng)用于MCU微控制器、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。MRAM是一種非易失性存儲(chǔ)，

智能硬件
2019-12-27

三星內(nèi)存 emram
高通將“大單”交給臺(tái)積電生產(chǎn) 原因竟然是它？

眾所周知，三星不僅是一家掌握芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的公司，還是芯片代工巨頭，上下游整合“一條龍全包”，各家廠商憂心訂單若全給三星，商業(yè)機(jī)密恐遭竊取，影響自身競(jìng)爭(zhēng)力。

智能硬件
2019-12-27

三星芯片
星星之火開(kāi)始燎原！我國(guó)已部署5G基站超40萬(wàn)個(gè)

2019年，我國(guó)正式啟動(dòng)5G商用，目前全國(guó)已開(kāi)通5G基站12.6萬(wàn)個(gè)，5G手機(jī)芯片也投入商用。2020年，要結(jié)合5G商用步伐，加快4K/8K、VR(虛擬現(xiàn)實(shí))/AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))等新技術(shù)應(yīng)用，增加中高端信息服務(wù)供給?！?/p>
智能硬件
2019-12-27

電信運(yùn)營(yíng)商 5g基站
重塑行業(yè)格局？ 5G爆發(fā)來(lái)得這么快?

通信行業(yè)的每一次技術(shù)變革都有可能重塑行業(yè)格局，因此面對(duì)5G浪潮，手機(jī)廠商自然是最積極主動(dòng)擁抱的一個(gè)。2019年10月31日，國(guó)內(nèi)三大通信運(yùn)營(yíng)商的5G商用套餐發(fā)布，為5G手機(jī)的爆發(fā)奠定了基礎(chǔ)。進(jìn)入11月，各大手機(jī)廠商打響5G手機(jī)“卡位戰(zhàn)”。

智能硬件
2019-12-27

產(chǎn)業(yè)鏈 5G
中國(guó)游戲產(chǎn)業(yè)回暖半導(dǎo)體板塊再度被點(diǎn)燃

12月26日，中國(guó)音數(shù)協(xié)游戲工委(GPC)和國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)聯(lián)合發(fā)布的《2019年中國(guó)游戲產(chǎn)業(yè)報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)顯示，2019年中國(guó)游戲產(chǎn)業(yè)實(shí)際銷售收入達(dá)2308.8億元，較2018年增長(zhǎng)164.4億元，同比增長(zhǎng)7.7%。2019年，中國(guó)游戲產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出了明顯的回暖跡象。

智能硬件
2019-12-27

新技術(shù) 5G
外媒對(duì)比高通華為三星最新5G芯片，點(diǎn)贊麒麟990的SoC及AI性能

本文從圖形、連接、攝像頭、AI等四個(gè)方面，簡(jiǎn)單比較了高通驍龍865、華為Kirin 990、三星Exynos 990三款芯片。

智能硬件
2019-12-26

芯片處理器 AI 5G
自主研發(fā)！龍芯推出新一代處理器，性能如何？

龍芯新一代通用處理器3A4000/3B4000使用28納米工藝，通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化，性能達(dá)到上一代產(chǎn)品的兩倍以上，主頻達(dá)到1.8G赫茲至2.0G赫茲。芯片所有源代碼均為自主設(shè)計(jì)，在處理器核內(nèi)設(shè)計(jì)了安全控制機(jī)制，同時(shí)提供開(kāi)源的基礎(chǔ)版操作系統(tǒng)支持下游企業(yè)，龍芯CPU和主板升級(jí)均不影響操作系統(tǒng)及應(yīng)用的兼容性。

智能硬件
2019-12-25

CPU 芯片處理器
思科發(fā)布的Cisco 8000，到底是全新的革命性產(chǎn)品，還是NCS+？

Cisco 8000是思科自稱基于全新芯片打造的全球功能最強(qiáng)大的路由器，不僅支持開(kāi)源和開(kāi)放，還支持P4開(kāi)源語(yǔ)言編程。那么，該系列產(chǎn)品在OTT市場(chǎng)面臨Broadcom系廠商的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)，能否獲得OTT的青睞？

智能硬件
2019-12-25

芯片 5G 半導(dǎo)體
長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”)已與Analog Devices Inc.(簡(jiǎn)稱“ADI”)達(dá)成戰(zhàn)略合作，長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房，并將在新收購(gòu)的廠房中開(kāi)展更多的ADI測(cè)試業(yè)務(wù)。上述

智能硬件
2019-12-25

adi 測(cè)試長(zhǎng)電科技半導(dǎo)體
龍芯新CPU發(fā)布：28nm工藝、性能直追AMD

12月24日，龍芯中科在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦了2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)，發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。據(jù)介紹，龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制

智能硬件
2019-12-25

CPU AMD 龍芯
美國(guó)想借臺(tái)積電擴(kuò)大堵截華為，后者積極應(yīng)對(duì)

美國(guó)政府在制裁華為上可以說(shuō)是不遺余力，無(wú)所不用其極了。此前，美國(guó)政府制定針對(duì)華為的出口管制標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)國(guó)內(nèi)公司在這一大棒打壓下，很多產(chǎn)品不能賣給華為，一定程度上達(dá)到了美國(guó)政府制裁華為的目的。但是，華為啟

智能硬件
2019-12-23

華為臺(tái)積電 5G
以市場(chǎng)帶動(dòng)研發(fā)，我國(guó)CPU芯片自主創(chuàng)新邁入新階段

如果說(shuō)國(guó)產(chǎn)芯片探索的新路徑、新模式仍是在“舊戰(zhàn)場(chǎng)”競(jìng)爭(zhēng)，那么與新技術(shù)應(yīng)用不斷融合碰撞出新的火花，走中國(guó)特色的定制化之路的新業(yè)態(tài)則是一個(gè)新的戰(zhàn)場(chǎng)。

智能硬件
2019-12-23

集成電路 CPU 芯片處理器