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2019全球半導(dǎo)體廠商銷售額排名出爐，英特爾重返榜首！

根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降11.9%，至4183億美元。尤其是行情顯著惡化的存儲(chǔ)芯片，銷售額同比減少31.5%。其中，三星2019年半導(dǎo)體銷售額為522億美元，同比減少29.1%。英特爾銷售額為657億美元，同比微減0.7%。

智能硬件
2020-01-16

半導(dǎo)體芯片
日本首臺(tái)半導(dǎo)體光刻機(jī)長(zhǎng)啥樣? 竟然和相機(jī)有點(diǎn)像！

佳能※1于1970年發(fā)售了日本首臺(tái)半導(dǎo)體光刻機(jī)「PPC-1※2」，今年是佳能正式投入半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域50周年。半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于從智能手機(jī)到汽車等各個(gè)領(lǐng)域，在其制造過程中半導(dǎo)體光刻機(jī)必不可少。隨著數(shù)字技術(shù)的迅速

智能硬件
2020-01-16

佳能相機(jī) 半導(dǎo)體光刻機(jī)
晶心科技Corvette-F1 N25領(lǐng)先成為符合Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺(tái)

Corvette-F1 N25平臺(tái)是基于FPGA、兼容Arduino的評(píng)估平臺(tái)，內(nèi)建以60MHz運(yùn)行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供豐富外部裝置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平臺(tái)IP，并裝載支持IEEE 802.11 b/g/n的無線模塊。

智能硬件
2020-01-15

CPU risc-v
高通推出藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，預(yù)計(jì)今年8月商用出貨

Qualcomm通過全新QCA6595AU芯片，為汽車行業(yè)提供完整的可擴(kuò)展Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)產(chǎn)品組合，完善公司現(xiàn)有的Wi-Fi 6和單MAC產(chǎn)品組合。

智能硬件
2020-01-15

半導(dǎo)體芯片
盤點(diǎn)高通的2019：芯片被“分食”，跟蘋果“打和”

2019年，高通都經(jīng)歷了什么？是滑坡，還是柳暗花明又一村？

智能硬件
2020-01-15

5G 芯片
中美領(lǐng)先的這一領(lǐng)域中，日本欲卷土重來？

1月13日?qǐng)?bào)道日媒稱，以量子計(jì)算機(jī)為代表，量子技術(shù)這一新科技正在帶來創(chuàng)新。“量子計(jì)算機(jī)”、“量子傳感器”、“量子密碼通信”，最先掌握這些技術(shù)的國(guó)家可能在產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和安全保障方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。近年來中美將量子技術(shù)作為國(guó)家戰(zhàn)略，已開始投入巨額資金開發(fā)。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企業(yè)也在量子計(jì)算機(jī)開發(fā)方面展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。歐盟也啟動(dòng)了為期10年的大規(guī)模研發(fā)計(jì)劃。

智能硬件
2020-01-13

AI 量子 5G
經(jīng)過低潮后韓國(guó)半導(dǎo)體好消息終于來臨！

1月14日?qǐng)?bào)道境外媒體報(bào)道稱，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)一年的低潮后，韓國(guó)半導(dǎo)體出口終現(xiàn)增長(zhǎng)，1月前十天日出口較去年同期增長(zhǎng)12%，是2018年10月以來首見增長(zhǎng)。隨著5G帶動(dòng)的規(guī)格升級(jí)，將帶動(dòng)隱含價(jià)值提升并驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2020年至2022年的年復(fù)合增長(zhǎng)率上看5%至10%，對(duì)比2017年至2019年的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)明顯放大。

智能硬件
2020-01-11

美國(guó) 韓國(guó) 半導(dǎo)體
全面賦能，北京首個(gè)線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)正式啟動(dòng)

2019年11月27日，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)(IC-PARK ISP)正式啟動(dòng)，這標(biāo)志著北京首個(gè)專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺(tái)成功上線，也代表著中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園構(gòu)建的“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。

智能硬件
2020-01-10

isp ic-park 芯片
天時(shí)地利加人和中國(guó)芯片“大爆發(fā)”

臨近年末，5G芯片市場(chǎng)上演了一出“強(qiáng)強(qiáng)爭(zhēng)霸”的大戲。

智能硬件
2020-01-10

5G park 芯片
一粒米上刻10億字，國(guó)產(chǎn)閃存用上國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備

紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2019年9月份正式量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首個(gè)64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長(zhǎng)江存儲(chǔ)還會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)能，年底將達(dá)到每月6萬片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的10倍。擴(kuò)大產(chǎn)能就意味著要購(gòu)買更多的半

智能硬件
2020-01-09

閃存中微半導(dǎo)體半導(dǎo)體
全球首款！AMD推出x86八核超薄筆記本電腦處理器

作為AMD銳龍移動(dòng)處理器的第三代產(chǎn)品，全新4000系列基于創(chuàng)新的7nm制程技術(shù)和突破性的“Zen 2”內(nèi)核架構(gòu)而打造，并在SOC設(shè)計(jì)中融入了經(jīng)過優(yōu)化的高性能Radeon Graphics顯卡，為超薄和游戲筆記本電腦帶來前所未有的性能、顯著增強(qiáng)的設(shè)計(jì)和難以置信的能效。

智能硬件
2020-01-08

電子產(chǎn)品處理器
48萬片高端晶圓項(xiàng)目：落戶浙江平湖!

近日，浙江芯展半導(dǎo)體股份有限公司“晶圓制造、封裝測(cè)試”項(xiàng)目入駐儀式在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園舉行。據(jù)了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測(cè)試”項(xiàng)目，計(jì)劃

智能硬件
2020-01-08

晶圓半導(dǎo)體
聯(lián)發(fā)科7nm工藝5G處理器天璣800正式發(fā)布：6400萬像素+AI

1月8號(hào)，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)(CES 2020)上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、降噪和HDR算法。

智能硬件
2020-01-08

聯(lián)發(fā)科處理器
移動(dòng)巨頭高通進(jìn)軍自動(dòng)駕駛芯片挑戰(zhàn)英偉達(dá)！

近日，移動(dòng)芯片巨頭正在進(jìn)入這一領(lǐng)域，美國(guó)高通公司就是其中之一。在2020年CES期間，高通發(fā)布了全新的自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時(shí)候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于自動(dòng)駕駛汽車當(dāng)中。這也是高通首個(gè)自動(dòng)駕駛平臺(tái)。

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2020-01-08

英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛
DDR5內(nèi)存來了，美光宣布已出樣，比DDR4性能提升85%

2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會(huì)支持DDR4內(nèi)存，但是下一代DDR5內(nèi)存已經(jīng)近在眼前，2021年就會(huì)正式上市。今天美光宣布開始向客戶出樣最新的DDR5內(nèi)存，基于1Znm工藝，性能提升了85%。與DDR4內(nèi)存相比，DD

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2020-01-07

美光內(nèi)存 ddr5