Sep. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2022年第一季雖為傳統(tǒng)淡季但受惠遞延訂單出貨與商用機(jī)種需求支撐，筆電面板出貨較2021年同期成長5.5%，然2月底突然爆發(fā)的俄烏沖突，讓原本通脹問題更是雪上加霜。而第二季受疫情管控影響導(dǎo)致ODMs整機(jī)組裝產(chǎn)能下降，廠內(nèi)庫存攀升，終端需求受到整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響而受挫，庫存金額的攀高使得品牌必須進(jìn)一步減少面板采購量。時(shí)序進(jìn)入第三季，市場持續(xù)遭逢高通脹與升息導(dǎo)致終端需求疲弱沖擊，致使通路端的整機(jī)庫存，以及在途的整機(jī)與面板庫存位處高檔。受到通路及品牌積極降低庫存影響，筆電面板訂單面臨大幅下修，預(yù)估第三季筆電面板出貨季減13.4%，約為4,510萬片，甚至低于2019年疫情前同期的4,990萬片。
Sep. 7, 2022 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收達(dá)395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動(dòng)。其中，超威(AMD)透過并購產(chǎn)生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。
Sep. 6, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于5G覆蓋范圍擴(kuò)大和市場對固定無線接入（Fixed Wireless Access，F(xiàn)WA）服務(wù)需求成長，2022年5G FWA設(shè)備出貨量達(dá)760萬臺，年增111%；2023年5G FWA設(shè)備出貨量預(yù)估為1,300萬臺。目前Nokia、華為、Casa Systems、TCL等廠商皆有推出相關(guān)解決方案，采用高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與紫光展銳等芯片。隨著裝機(jī)量走高，為通訊設(shè)備商開創(chuàng)新需求，同時(shí)也為上游零部件供應(yīng)商帶來新商機(jī)。
Sep. 1, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查表示，時(shí)序進(jìn)入第三季下旬，旺季不旺導(dǎo)致庫存去化遲滯，NAND Flash市場交易凍結(jié)，買方消極觀望，紛紛傾向不議價(jià)，令原廠庫存壓力已達(dá)臨界點(diǎn)，轉(zhuǎn)向開出破盤低價(jià)以求成交。此舉將進(jìn)一步引發(fā)原廠競價(jià)走跌。TrendForce集邦咨詢再次下修第三季NAND Flash wafer合約價(jià)，預(yù)估跌幅將由原先預(yù)估的15~20%，擴(kuò)大至30~35%。
Aug. 31, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年第二季全球筆電出貨量達(dá)4,574萬臺，季減17.7%，年減24.5%，創(chuàng)下新冠疫情爆發(fā)后的單季低點(diǎn)。除了疫情紅利退場，Chromebook教育動(dòng)能榮景不再，消費(fèi)需求亦因歐美高通脹、地緣政治議題沖擊而大幅衰減，同時(shí)中國華東地區(qū)疫情反復(fù)，不僅影響筆電供應(yīng)鏈穩(wěn)定，也對龐大的中國消費(fèi)市場帶來打擊，世界三大經(jīng)濟(jì)體皆遭重?fù)?。即便上半年商用需求似乎隨著工作恢復(fù)正常辦公有所支撐，但受到美元升息、高通脹及高庫存的打擊，企業(yè)獲利收窄，甚至出現(xiàn)虧損，導(dǎo)致資本支出收斂而出現(xiàn)衰退。2022年全球筆電上半年出貨總數(shù)為1.0億臺，年衰退14.7%，預(yù)估2022全年筆電出貨量將再下修至1.95億臺。
Aug. 31, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受鎧俠（Kioxia）原物料污染事件影響，第二季NAND Flash合約價(jià)上漲約3~8%。但消費(fèi)端需求持續(xù)低迷，導(dǎo)致筆電、chromebook、電視、智能手機(jī)等需求位元走弱，使客戶端庫存水位一路攀升，受惠enterprise SSD采購維持強(qiáng)勁動(dòng)能，進(jìn)而抵消消費(fèi)類需求低迷帶來的沖擊，最終第二季供應(yīng)商的位元出貨量季減1.3%，平均銷售單價(jià)則提升2.3%，整體 NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達(dá)181.2億美元，季增1.1%。
Aug. 30, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查表示，在智能手機(jī)品牌廠優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道庫存的考量下，針對第二季的生產(chǎn)規(guī)劃即已相當(dāng)保守。同時(shí)，受疫情影響，導(dǎo)致原本就已相當(dāng)疲弱的市場需求更加嚴(yán)峻，品牌廠被迫再調(diào)降生產(chǎn)目標(biāo)應(yīng)對，使以往生產(chǎn)量多有成長的第二季，卻呈現(xiàn)季減6%，全球產(chǎn)量僅約2.92億支。對比2021年同期的生產(chǎn)表現(xiàn)，則是有5%的年衰退。
Aug. 29, 2022 ---- 由于過去兩年疫情造成生活形態(tài)改變，遠(yuǎn)程教育需求增長，電子產(chǎn)品銷售暢旺，帶動(dòng)DRAM模組的出貨增長，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達(dá)181億美元，年成長約7%，由于各模組廠的經(jīng)營策略不同，使得各模組廠的營收出現(xiàn)分歧。
Aug. 3, 2022 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023年DRAM市場需求位元成長僅8.3%，是歷年來首度低于10%，遠(yuǎn)低于供給位元成長約14.1%，預(yù)計(jì)至少2023年的DRAM市況在供過于求的情勢下仍相當(dāng)嚴(yán)峻，價(jià)格恐將持續(xù)下滑。NAND Flash方面，仍處于供過于求狀態(tài)，但該產(chǎn)品與DRAM相較更具價(jià)格彈性，盡管預(yù)期明年上半年價(jià)格仍會走跌，但均價(jià)在連續(xù)多季下滑后，可望刺激enterprise SSD市場單機(jī)搭載容量成長，預(yù)估需求位元成長將達(dá)28.9%，而供給位元成長約32.1%。
Aug. 1, 2022 ---- 全球透過建置5G網(wǎng)絡(luò)，滿足個(gè)人用戶及垂直產(chǎn)業(yè)需求，以持續(xù)深化5G實(shí)踐，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋醫(yī)療、教育、工業(yè)、農(nóng)業(yè)等，形成可復(fù)制及推廣之商業(yè)模式，并加速5G規(guī)模化發(fā)展。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2022年華為(Huawei)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)三大設(shè)備商將占據(jù)全球基站74.5%的市占。
Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn)，雖仍以消費(fèi)型應(yīng)用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率正式滑落。
Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，自今年起終端需求疲弱，導(dǎo)致庫存壓力持續(xù)提升，為了有效管控庫存，對IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守，特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板用PMIC等，需求快速反轉(zhuǎn)向下，從而使面板廠在第三季對面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格要求更大降幅。在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預(yù)期第三季驅(qū)動(dòng)IC的價(jià)格降幅將擴(kuò)大至8~10%不等，且不排除將一路跌至年底。
Jul. 13, 2022 ---- 美光(Micron)位于Hiroshima的日本廠于7月8日發(fā)生跳電意外。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，以第三季產(chǎn)能來看，該廠月產(chǎn)能占美光月產(chǎn)能約30%;若以全球產(chǎn)能來看，投片占比則約7%。主要投產(chǎn)制程為1Z nm，其投片比重為50%以上，其次為1Y nm，占比亦有接近35%。由于跳電發(fā)生時(shí)機(jī)臺亦同時(shí)啟動(dòng)不斷電系統(tǒng)，但因壓降的影響，機(jī)臺需要重啟與檢查，而跳電時(shí)間約5~10分鐘，故受影響的產(chǎn)能有限。
Jul. 14, 2022 ---- 為進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車動(dòng)力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化硅)功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。
Jul. 18, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，電動(dòng)車中能夠采用外部充電或補(bǔ)充燃料的BEV、PHEV、FCV，預(yù)估其銷售量至2025年合計(jì)將超過全球新車銷售量的25%。主要的市場推動(dòng)力來自于全球加速脫碳，各國與各企業(yè)在碳中和的大目標(biāo)下，淘汰高度依賴石化燃料同時(shí)又是碳排大戶的燃油車將是重中之重。
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