作為業(yè)內(nèi)持續(xù)專注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片開發(fā)的廠商,Silicon Labs(芯科科技)自2021年剝離基礎設施與汽車(I&A)業(yè)務后,全力聚焦物聯(lián)網(wǎng)領域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)邁向全場景無縫連接與人工智能(AI)端側賦能的新階段,市場對連接性、多協(xié)議支持、安全性、低功耗以及AI計算能力的需求日益增長。憑借獨特的技術優(yōu)勢,芯科科技正助力客戶應對這些復雜挑戰(zhàn),并在汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領域進行戰(zhàn)略布局,為下一代智能互聯(lián)設備注入強勁動力。