紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510，標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。不過缺乏SoC芯片仍然是一個弱項(xiàng)，隨著虎賁T7520的發(fā)布，紫光展銳已補(bǔ)上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。
格芯的eMRAM產(chǎn)品旨在替代高容量嵌入式NOR閃存(eFlash)，幫助設(shè)計(jì)人員擴(kuò)展現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)和微控制器單元架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)28nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的功率和密度優(yōu)勢。
通常不管你是畫PCB,還是運(yùn)用單片機(jī)做硬件控制，都會要了解運(yùn)算放大器。下面我將解釋一個通用電壓反饋運(yùn)算放大器的基本操作，并請您參閱其他內(nèi)容以了解更多信息。
隨著工程師緊追高速光技術(shù)發(fā)展趨勢，在新領(lǐng)域中部署相干技術(shù)，人們對OMA系統(tǒng)的關(guān)注度正空前高漲。泰克與Coherent Solutions日前宣布達(dá)成一項(xiàng)獨(dú)家合作協(xié)議，為新老客戶提供全集成光通信平臺，以滿足電信、數(shù)據(jù)通信、國防/航空和半導(dǎo)體全球市場對通信不斷增長的需求。
近日，金屬所沈陽材料科學(xué)國家研究中心科研人員與國內(nèi)多家單位合作，在《先進(jìn)材料》（Advanced Materials）在線發(fā)表題為“柔性碳納米管傳感-存儲器件 （A flexible carbon nanotube sen-memory device）”的研究論文。
意法半導(dǎo)體新推出的STM32L4 +微控制器極具性價比，集成最低存儲容量512KB的閃存和320KB的 SRAM，提供緊湊的10mm x 10mm 64引腳和7mm x 7mm 48引腳兩種封裝選擇，讓設(shè)計(jì)人員能夠不再為設(shè)計(jì)尺寸受限所擾，例如可穿戴設(shè)備的外觀尺寸。
這些液體材料是光固化的環(huán)氧樹脂，專為3D打印工業(yè)進(jìn)行了改良。根據(jù)客戶需要的產(chǎn)品屬性，例如柔韌性，透明度或傳導(dǎo)率，這些專門定制的材料可以做成品種繁多的產(chǎn)品系列。
在單芯片上集成輸入邏輯界面、電平轉(zhuǎn)換電路、自舉充電電路、柵極驅(qū)動器的緩沖電路及配置為半橋器件的輸出氮化鎵場效應(yīng)晶體管，從而實(shí)現(xiàn)芯片級LGA封裝、細(xì)小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。
相反，Cadence公司的產(chǎn)品管理部門主管Brad Griffin在Cadence展臺向觀眾介紹了Sigrity Aurora。DesignCon已經(jīng)成為一個面向系統(tǒng)的大會。想想芯片、封裝、PC板和機(jī)箱。
受日本新能源與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）委托，Socionext參與了以《先進(jìn)的低功耗AI-Edge LSI技術(shù)開發(fā)》為課題的項(xiàng)目研究，成功完成了結(jié)合量化DNN技術(shù)的芯片測試，并確認(rèn)了其運(yùn)行和性能。
快速的數(shù)據(jù)傳輸：高達(dá)12.5 Gbps的單通道線路速率（60 Gbps組合通道速率），可配置和捕獲CoreSight和自定義IP設(shè)備的詳細(xì)追蹤信息；
Rohde & Schwar因其產(chǎn)品具備高度靈活性、高耐用性、高品質(zhì)、環(huán)保及生態(tài)友好的特點(diǎn)而享譽(yù)業(yè)內(nèi)。全新NGP800系列電源配有5英寸高分辨率觸摸屏，能夠同步輸出、執(zhí)行波形測試并記錄數(shù)據(jù)，方便進(jìn)行深入分析。
當(dāng)輸入電壓相等時，運(yùn)算放大器通常在線性范圍內(nèi)工作，而運(yùn)算放大器正是在線性范圍內(nèi)準(zhǔn)確地執(zhí)行上述功能。然而，運(yùn)算放大器只能改變一個條件來使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運(yùn)算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱為電壓反饋。
近年來中國新增和累計(jì)光伏裝機(jī)容量均為全球第一，雖具備光伏全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)工藝，但太陽能電池板資源化回收行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)布局、回收技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等方面，均落后于歐美國家。
這是國際上首個在半導(dǎo)體量子點(diǎn)體系中實(shí)現(xiàn)的三量子比特邏輯門，為未來集成化半導(dǎo)體量子芯片的研制奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。相關(guān)成果發(fā)表在2月15日出版的應(yīng)用物理權(quán)威期刊《Physical Review Applied》上。
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