基于TMS320C6713及AM29LV800B的上電自舉設計

基于DSP的系統(tǒng)設計中，由于部分DSP內部無非易失性存儲器，為了保證該系統(tǒng)設計掉電時程序不丟失。因此必須外部擴展ROM或Flash用于存儲數(shù)據(jù)。以TMS320C6713型浮點DSP和AM29LV800B型Flash存儲器為例．闡述了上電自舉的硬件設計，JTAG程序加載，上電自舉過程，F(xiàn)lash的擦除及燒寫，鏈接命令文件和編寫，并詳細說明各部分相互聯(lián)系及作用。

西門子EM231模擬量輸入模塊接線圖

模擬量輸入模塊可以通過撥碼開關設置為不同的測量方法；開關的設置應用于整個模塊，一個模塊只能設置為一個測量范圍；開關設置只有在重新上電后才能生效。

D/A與A/D轉換器

1.D/A轉換器原理：將數(shù)字信息按二進制數(shù)碼的“權”轉換成相應的模擬信號，然后用運算放大器的求和電路將這些模擬量相加來還原原來的模擬量。權電阻DAC與倒T型電阻網(wǎng)絡各自的特點：a.權電阻DAC電路簡單，原

互阻放大器的穩(wěn)定工作及其評估

摘要：互阻放大器（TIA）通常用于將傳感器（如：光電二極管）的輸出電流轉換成電壓信號，因為，有些電路或儀器只能接受電壓輸入。將一個運算放大器的輸出通過一個反饋電阻連接到反相輸入，則可得到最簡單的TIA.然而，

數(shù)字化幅度調制電路的實現(xiàn)

本文介紹了一種利用數(shù)字電路實現(xiàn)全載波雙邊帶幅度調制信號的方法，同時還完成了載波信號的產(chǎn)生。所提出的方法利用AD9854芯片和FPGA器件予以實現(xiàn)，前者產(chǎn)生載波信號以及完成幅度調制；后者完成向前者傳送數(shù)據(jù)以及系統(tǒng)控制。

基于AD9516的高速四通道時間交叉采樣時鐘的設計

DDS技術在機場助航燈恒流調光器系統(tǒng)中的應用

機場助航燈恒流調光器系統(tǒng)要求輸出電壓的波形總諧波含量小，穩(wěn)壓穩(wěn)頻精度高。本文提出了一種基于DDS技術的SPWM波形產(chǎn)生方法。通過DDS頻率合成的數(shù)學模型，介紹了在助航燈恒流調光器系統(tǒng)中基于DDS理論在TMS320LF2407A上實現(xiàn)SPWM波形的原理和方法及利用LF2407A的EVA模塊生成SPWM波形的簡便性，并通過實驗進行了驗證，對機場助航燈新型調光器的設計具有重要的參考意義。

多通道D／A轉換器LTC2704-16及其應用

基本RC積分電路及原理分析

電阻R和電容C串聯(lián)接入輸入信號VI，由電容C輸出信號V0，當RC (τ)數(shù)值與輸入方波寬度tW之間滿足：τ>>tW (一般至少為10倍以上)，這種電路稱為積分電路. 在電容C兩端(輸出端)得到鋸齒波電壓，如圖6所示：1) t=t1

詳解模擬地與信號地的區(qū)別

很多人分不清模擬地與信號地的區(qū)別，有時候也就不區(qū)分數(shù)字地與模擬地，但這樣就使得電路質量下降，影響了電路的性能：模擬電路涉及弱小信號，但是數(shù)字電路門限電平較高，對電源的要求就比模擬電路低些。既有數(shù)字電路

直接耦合放大電路中的零點漂移

一、零點漂移現(xiàn)象及其產(chǎn)生的原因零點漂移是指當放大電路輸入信號為零時，由于受溫度變化，電源電壓不穩(wěn)等因素的影響，使靜態(tài)工作點發(fā)生變化，并被逐級放大和傳輸，導致電路輸出端電壓偏離原固定值而上下漂動的現(xiàn)象。

DC-DC轉換電路：PCB布線的注意事項

DC-DC轉換電路設計的時候，PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態(tài)電源和接地層連接電源電路的組件。但實際環(huán)境下很快會出現(xiàn)操作上的限制。出于成本考慮，PCB設計需要采用簡單的單面或雙面布局。因此，

多LED陣列的高效驅動方案

在電器產(chǎn)品中，LED被越來越多地用于產(chǎn)生光，例如，在液晶電視背光應用中，LED替代了傳統(tǒng)的冷陰極熒光燈(CCFL)。在工業(yè)及通用照明應用中，它逐漸替代了白熾燈、緊湊型熒光燈(CFL)和高強度燈。LED提供的光強與流過LED的

晶振不起振的原因及其解決方法

原因分析：在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振；在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性

wlcsp封裝技術的優(yōu)缺點與未來

WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然