8吋晶圓訂單依舊滿載，需求勝于12吋！

8吋半導(dǎo)體矽晶圓大廠合晶指出，8吋訂單依舊滿載，不過6吋的需求有轉(zhuǎn)趨疲弱的跡象，稼動率有松動的情況。據(jù)悉，8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓明年上半年將延續(xù)漲勢，漲幅可望達(dá)到10%以上，而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個位數(shù)附近。

貿(mào)澤開售TI LMG3410R070 GaN功率級產(chǎn)品 支持新型電動機的高密度需求

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI)的LMG3410R070 600 V 70 mΩ氮化鎵 (GaN) 功率級產(chǎn)品。

鴻海旗下臺揚已將1條產(chǎn)線移回臺灣，看貿(mào)易戰(zhàn)情況再進一步調(diào)整！

盡管貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火稍歇，但是現(xiàn)在已先行將其中1條產(chǎn)線移回臺灣，并讓客戶進行廠區(qū)認(rèn)證，若是最后25%的關(guān)稅政策仍將實施，公司就會進一步進行產(chǎn)能調(diào)整。

大硅片已通過中芯國際認(rèn)證?上海新昇回應(yīng)：確實是這樣的！

有人問如何解決上海新昇第2、3期的投資支出，擔(dān)心上海新陽在上海新昇的股權(quán)比例會進一步稀釋。對此，上海新陽表示，上海新昇第2、3期的投資采用什么方式、何時投資尚在討論溝通中，就上海新陽而言，任何的決定都會考慮有利于上海新昇的發(fā)展。

AspenCore全球電子成就獎: CeraCharge 和PowerHap 榮獲年度產(chǎn)品大獎

TDK株式會社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™榮獲ASPENCORE 2018 年“年度高性能無源器件獎”。這是TDK電子(前身EPCOS)在中國的公司首次獲得AspenCore全球電子成就獎 (WEAA)。WEAA旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)。

復(fù)旦大學(xué)首次觀測到三維量子霍爾效應(yīng)

復(fù)旦大學(xué)物理學(xué)系修發(fā)賢課題組在拓?fù)浒虢饘偕榛k納米片中觀測到了由外爾軌道形成的新型三維量子霍爾效應(yīng)的直接證據(jù)，邁出了從二維到三維的關(guān)鍵一步。

MOSFET缺貨漲價泡湯？晶圓代工廠透露：12月接單有壓力

據(jù)報道，金氧半場效電晶體(MOSFET)市場出現(xiàn)雜音，有晶圓代工廠透露，客戶需求轉(zhuǎn)趨觀望，12月訂單調(diào)整幅度比往年大，接單感受到壓力。

意法半導(dǎo)體高效超結(jié)MOSFET瞄準(zhǔn)節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓?fù)?/a>

傳統(tǒng)淡季與中美貿(mào)易戰(zhàn)共同影響，被動器件短期市場不樂觀

雖然短期市場需求疲弱，前景不明，被動器件業(yè)者預(yù)期，客戶端庫存消化一段時間后就會再拉貨，且中長期的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)大致仍未改變，車用產(chǎn)品供需依然短缺。

晶門科技PMOLED TDDI芯片 于2018「香港工業(yè)獎」及「工程技術(shù)學(xué)會創(chuàng)新獎」奪得殊榮

晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新推出的全球首顆用于PMOLED(被動矩陣有機發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動器集成(TDDI)芯片SSD7317，榮獲今年的香港工商業(yè)獎 - 科技成就獎。

支持1.8V低電壓和4.0A大電流，東芝推出雙H橋驅(qū)動器IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今天宣布，面向直流有刷電機和步進電機推出雙H橋[1]驅(qū)動器IC系列的新產(chǎn)品“TC78H653FTG”，該新品可提供移動設(shè)備、家用電子產(chǎn)品及USB驅(qū)動器等干電池供電設(shè)備所需的低電壓(1.8V)和大電流(4.0A)[2]。

未來十年氮化鎵市場規(guī)模有望突破10億美元

雖然目前市面上的應(yīng)用主要以硅基器件為主，但在一些高功率、高電壓應(yīng)用中，硅基器件有些捉襟見肘，而氮化鎵和碳化硅卻能很好地滿足這些應(yīng)用場景。這主要是因為，他們屬于寬禁帶半導(dǎo)體材料，與硅等傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料相比，具有更寬的帶隙。其中硅的帶隙是1.1電子伏特，氮化鎵是3.4電子伏特。

大中：MOSFET缺貨會持續(xù)到明年

薛添福表示，產(chǎn)能滿足度與市場供給缺口達(dá)3成，且新投資產(chǎn)能還是很有限，新應(yīng)用占去的產(chǎn)能，對于其他產(chǎn)品產(chǎn)生排擠效應(yīng);另外，工業(yè)機器人、人工智能和數(shù)據(jù)中心也占掉一些產(chǎn)能，至少到明年都呈現(xiàn)不足。不過，薛添福也看好自家未來產(chǎn)能會比今年多。

德州儀器推出四種微型高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

德州儀器(TI)今日推出四種微型高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，每種轉(zhuǎn)換器均具有業(yè)界同類產(chǎn)品中最小尺寸。新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可幫助設(shè)計人員在縮減系統(tǒng)板占用空間之余，增加更多智能及功能。DAC80508與DAC70508是八通道高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，分別提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04與ADS122U04是24位高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，分別提供雙線I2C兼容接口及雙線UART兼容接口。

晶圓代工業(yè)掀起撤退潮，材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場熱點

前段時間，晶圓代工業(yè)掀起了一場“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難，導(dǎo)致研發(fā)投入與產(chǎn)出不均衡，聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進工藝的研發(fā)，專注優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)和市場。行業(yè)分析師認(rèn)為，隨著先進工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場熱點。