8吋半導體矽晶圓大廠合晶指出，8吋訂單依舊滿載，不過6吋的需求有轉趨疲弱的跡象，稼動率有松動的情況。據(jù)悉，8吋重摻半導體矽晶圓明年上半年將延續(xù)漲勢，漲幅可望達到10%以上，而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個位數(shù)附近。
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI)的LMG3410R070 600 V 70 mΩ氮化鎵 (GaN) 功率級產品。
盡管貿易戰(zhàn)戰(zhàn)火稍歇，但是現(xiàn)在已先行將其中1條產線移回臺灣，并讓客戶進行廠區(qū)認證，若是最后25%的關稅政策仍將實施，公司就會進一步進行產能調整。
有人問如何解決上海新昇第2、3期的投資支出，擔心上海新陽在上海新昇的股權比例會進一步稀釋。對此，上海新陽表示，上海新昇第2、3期的投資采用什么方式、何時投資尚在討論溝通中，就上海新陽而言，任何的決定都會考慮有利于上海新昇的發(fā)展。
TDK株式會社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™榮獲ASPENCORE 2018 年“年度高性能無源器件獎”。這是TDK電子(前身EPCOS)在中國的公司首次獲得AspenCore全球電子成就獎 (WEAA)。WEAA旨在評選并表彰對推動全球電子產業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)。
復旦大學物理學系修發(fā)賢課題組在拓撲半金屬砷化鎘納米片中觀測到了由外爾軌道形成的新型三維量子霍爾效應的直接證據(jù)，邁出了從二維到三維的關鍵一步。
據(jù)報道，金氧半場效電晶體(MOSFET)市場出現(xiàn)雜音，有晶圓代工廠透露，客戶需求轉趨觀望，12月訂單調整幅度比往年大，接單感受到壓力。
意法半導體推出MDmesh™系列600V超結晶體管，該產品針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計。
雖然短期市場需求疲弱，前景不明，被動器件業(yè)者預期，客戶端庫存消化一段時間后就會再拉貨，且中長期的產業(yè)結構大致仍未改變，車用產品供需依然短缺。
晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新推出的全球首顆用于PMOLED(被動矩陣有機發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)芯片SSD7317，榮獲今年的香港工商業(yè)獎 - 科技成就獎。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今天宣布，面向直流有刷電機和步進電機推出雙H橋[1]驅動器IC系列的新產品“TC78H653FTG”，該新品可提供移動設備、家用電子產品及USB驅動器等干電池供電設備所需的低電壓(1.8V)和大電流(4.0A)[2]。
雖然目前市面上的應用主要以硅基器件為主，但在一些高功率、高電壓應用中，硅基器件有些捉襟見肘，而氮化鎵和碳化硅卻能很好地滿足這些應用場景。這主要是因為，他們屬于寬禁帶半導體材料，與硅等傳統(tǒng)的半導體材料相比，具有更寬的帶隙。其中硅的帶隙是1.1電子伏特，氮化鎵是3.4電子伏特。
薛添福表示，產能滿足度與市場供給缺口達3成，且新投資產能還是很有限，新應用占去的產能，對于其他產品產生排擠效應;另外，工業(yè)機器人、人工智能和數(shù)據(jù)中心也占掉一些產能，至少到明年都呈現(xiàn)不足。不過，薛添福也看好自家未來產能會比今年多。
德州儀器(TI)今日推出四種微型高精度數(shù)據(jù)轉換器，每種轉換器均具有業(yè)界同類產品中最小尺寸。新數(shù)據(jù)轉換器可幫助設計人員在縮減系統(tǒng)板占用空間之余，增加更多智能及功能。DAC80508與DAC70508是八通道高精度數(shù)模轉換器(DAC)，分別提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04與ADS122U04是24位高精度模數(shù)轉換器(ADC)，分別提供雙線I2C兼容接口及雙線UART兼容接口。
前段時間，晶圓代工業(yè)掀起了一場“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難，導致研發(fā)投入與產出不均衡，聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進工藝的研發(fā)，專注優(yōu)化現(xiàn)有技術和市場。行業(yè)分析師認為，隨著先進工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領域，半導體材料和封裝技術將成為下一波市場熱點。
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