日前，Arm推出了2022全面計算解決方案（TCS22），旨在進一步完善各類終端市場的用戶體驗，繼續(xù)突破移動市場的界限。為了讓大家全面地了解這一解決方案，Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經理Paul Williamson對其進行了詳細的介紹，并探討了相關領域的終極用戶體驗、市場趨勢與技術發(fā)展。
近日，Power Integrations推出了一款適用于Infineon EconoDUAL?模塊的SCALE? EV系列門極驅動板，旨在提高電動汽車的運行性能和可靠性，幫助降低系統故障風險。
近日，Semtech發(fā)布了全新的LoRa Edge? LR1120芯片組，旨在幫助供應鏈管理和物流行業(yè)在全球范圍內部署互聯互通、低功耗的地理定位設備。
近日，靈動微電子聯合安謀科技共同發(fā)布了高性能MM32F5系列MCU產品，旨在助力高端工業(yè)控制與物聯網實現全面創(chuàng)新。
近日，全球領先的高壓集成電路供應商Power Integrations開發(fā)出了適用于270W應用的HiperPFS?-5 IC，以及節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組。
近日全球領先的高壓集成電路供應商Power Integrations擴充了旗下InnoSwitch?3-AQ產品系列陣容，研發(fā)并推出了兩款符合AEC-Q100標準、額定電壓1700V的汽車級開關電源IC，其“高輸入電壓，高輸出精度”的優(yōu)勢將為業(yè)界樹立全新性能標桿！
近日，Atmosic（謀思科技）擴充了旗下生態(tài)友好型SoC產品組合，研發(fā)并推出了ATM33系列藍牙?5.3高性能片上系統（SoC）產品，旨在減少各種物聯網產品因頻繁更換電池所帶來的成本上漲與資源浪費。
從LoRa聯盟的成立，到LoRaWAN協議的發(fā)展，再到Semtech推出的LoRa Edge?和LR-FHSS，這些應用與升級將對推動物聯網技術發(fā)展和應用落地具有非常大的提升作用。
經過十余年的發(fā)展，沁恒已在MCU領域積累了豐富的經驗，其利用自身多年的芯片設計技術優(yōu)勢，垂直整合了RISC-V架構芯片設計產業(yè)鏈，完成了從芯片內核到外設資源、從開發(fā)軟件到相關配套工具的自主研發(fā)，形成了豐富的RISC-V應用生態(tài)。
作為汽車電子領域的領導者，安森美的智能電源和智能感知解決方案，對提高汽車的動力性、經濟性、安全性，以及降低汽車的排放污染、燃料消耗等均起到了促進和帶動作用，同時也使汽車智能化技術得以廣泛應用。
相較于上一代無線供電芯片組“ML763x”，此次藍碧石科技株式會社推出的“ML766x”新產品系統尺寸更小、供電量更大。
為了給業(yè)內提供一種更加安全可靠的解決方案，近日尼吉康推出了一款小型鋰離子可充電電池，旨在滿足電動汽車、可再生電源、新興工業(yè)，以及IoT萬物互聯等對蓄電裝置的實際應用。
在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來的智能終端與應用將會變得更加智能。
艾睿電子落戶北京中關村電子城，可以進一步加深國內客戶的聯系與互動，有助于推進電子行業(yè)實現更多元化的發(fā)展。
近日，GRL技流信息科技通過擴建東莞實驗室、增加新的測試能力，給半導體行業(yè)帶來了精準無誤的測試驗證。
王洪陽
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芯研通
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