世芯科技宣布，其高性能計算 ASIC 服務現(xiàn)在采用 3nm 設計，并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術研討會上公布其小芯片技術。Alchip 成為第一家宣布其設計和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務針對臺積電最新的 N3E 工藝技術。
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長。“如今，各個科技大廠正大量投資于IC前端設計，以求跟自家產(chǎn)品完美結合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設計服務公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說到。
EDA軟件對半導體的限制的影響力有多大?強如三星，其6月剛剛突破的3nm GAA架構制程技術，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒有EDA軟件的配合，突破架構、制程限制難度更大。
全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動了MEMS產(chǎn)品的需求，MEMS市場規(guī)模正在實現(xiàn)突破性增長。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點，制造一直是主要的行業(yè)痛點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會 作為中國唯一的MEMS行業(yè)權威組織，為加速突破我國MEMS制造領域發(fā)展瓶頸，推動我國MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術創(chuàng)新、成果轉化。
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導，三星電機近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
新思科技近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護航，助力OPPO強化軟件安全生態(tài)建設。
在媒體對人才議題的報道中，常常下意識地聚焦于集成電路設計行業(yè)，然而數(shù)據(jù)表明，集成電路制造業(yè)，從增長的絕對規(guī)模和相對速度上，才是名副其實的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告》數(shù)據(jù)，2017 到 2020 年，我國大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設計、制造、封測)從業(yè)人員規(guī)模，分別從 14 萬人、12 萬人、14 萬人，增長至 19.96 萬人、18.12 萬人、16.02 萬人。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導，盡管美國政府積極希望全球半導體供應不要過度依賴臺灣，不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設中，累計投資額達1200 億美元，進一步加強了臺灣在全球半導體市場的實力。
中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè)，其中有三大晶圓代工企業(yè)，進入了全球前10名，分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名，這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10，這說明中國芯片制造產(chǎn)業(yè)，確實是在飛速發(fā)展之中。
近日，在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上，IMEC(比利時微電子研究中心)發(fā)布報告，探討了直至2036年左右的半導體工藝、技術路線圖。預估最小可達0.2nm，將在2036年實現(xiàn)
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率將達到16%。主要原因在于，全球半導體需求增長快速、美元強勁推動終端設備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價格調(diào)漲，這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令人期待的遠景。報告預測稱，2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率達到16%。而當中的先進制程年復合成長率預期將達到23%，成熟制程則是達到10% 的水準，預計先進制程龍頭大廠臺積電將受益。
有供應鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價6%，預計IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，才開始調(diào)降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進制程與成熟制程漲幅相當。
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