Protel技巧之設計原理圖模塊化

Protel技巧之設計原理圖模塊化設計大系統(tǒng)的原理圖的時候,通常元器件很多,而且連線錯綜復雜,很容易搞錯,看起來也不舒服,如果大家設計的時候,把各個模塊系統(tǒng)化,對不同功能的部分進行分類,然后用不同顏色的虛線框圍起來

基于FPGA的32位ALU軟核設計

介紹了一種基于可編程邏輯器件FPGA和硬件描述語言VHDL的32位ALU的設計方法。該ALU采取層次化設計方法，由控制模塊、邏輯模塊、加減法模塊、乘法模塊和除法模塊組成，能實現(xiàn)32位有符號數(shù)和無符號數(shù)的加減乘除運算，另外還能實現(xiàn)9種邏輯運算、6種移位運算以及高低字節(jié)內(nèi)容互換。該ALU在QuartuslI軟件環(huán)境下進行了功能仿真，通過驗證表明，所設計的ALU完全正確，可供直接調(diào)用。

下一代LTE eNodeB目標設計平臺（賽靈思）

賽靈思公司（Xilinx, Inc）日前在 2009 年移動通信世界大會上發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍圖——首款通用平臺推出，該平臺把可編程長期演進 (LTE) 基帶和無線電子系統(tǒng)的設計與開發(fā)集成到了新一代無線 3G 和 4G 基站架構之中。這款

Multisim在三相電路基本要點的概括

三相電路在工程上和日常生活中應用廣泛，在電路課程中也是重要的一部分內(nèi)容，為加深對三相電路特性的了解，尤其是對中線在非對稱三相電路中的作用的理解，在課程教學設計中，往往在理論分析的基礎上，安排實驗進行驗

MEMS 基礎知識介紹

MEMS 日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性，同時最大限度地

圖像自適應分段線性拉伸算法的FPGA設計

為改善紅外圖像的視覺效果和后續(xù)處理質(zhì)量，需要對圖像進行增強處理。在此介紹并實現(xiàn)了一種空間域圖像增強算法，自適應分段線性拉伸算法。首先簡要分析算法原理，對該算法基于Xilinx公司XC4VLXl5系列FPGA的實現(xiàn)方法進行了研究，以兼顧系統(tǒng)實時性和集成度為目的，提出灰度直方圖統(tǒng)計和拉伸運算等關鍵模塊的解決方案。通過試驗結果分析，對壓縮因子的選取提出建議。該設計的輸出延遲僅為62.-5ns，且具有實現(xiàn)簡單、集成度高、功耗低等優(yōu)點，適合在精確制導武器和導航系統(tǒng)中應用。

LabVIEW的組合框

組合框控件用來創(chuàng)建一個字符串列表，在前面板上可以按次序循環(huán)瀏覽該列表。組合框控件類似于文本型或菜單型下拉列表框，不同的是組合框控件是字符串類型的數(shù)據(jù)，而菜單型下拉列表框是數(shù)值類型的數(shù)據(jù)。 右鍵單擊組合框

用Verilog HDL進行可綜合RTL設計概述

1 前言 由于Verilog HDL硬件描述語言語法靈活、易懂，非常接近c語言的風格，所以逐漸成為集成電路設計領域中最為流行的設計語言。正是由于硬件描述語言的出現(xiàn)，才使得大規(guī)模、超大規(guī)模、特大規(guī)模、甚至千萬門系統(tǒng)級

且看畫PCB時高手是如何布出有藝術感的的線的，技巧是亮點！

布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。

基于FPGA的帶寄存器尋址SPI接口設計

摘要：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，硬件間的相互通信速度要求越來越快。文中給出了采用Verilog HDL語言以有限狀態(tài)機的形式，在FPGA中實現(xiàn)對帶寄存器尋址的SP[接口控制的方法：同時介紹了通過SPI接口的結構和工作原理，提出

ZYNQ嵌入式處理器FPGA單芯片方案的特點及應用

引言全球可編程平臺領導廠商賽靈思(Xilinx)公司今年的市場重點是28nm的7系列產(chǎn)品及Zynq。不久前，Xilinx公司才宣布開始向客戶出貨首款 Zynq可擴展處理平臺(EPP)。那么，Zynq是什么樣的產(chǎn)品?為何Xilinx稱“Zynq

FPC材料漲縮的控制

　FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年

聲表面波器件的封裝技術及其發(fā)展

（1.西安西郊熱電廠，陜西 西安 710086；2.華普微電子有限公司，江蘇 無錫 214035；3，江南大學，江蘇 無錫 214036）摘 要：本文對聲表面波器件的這三種主要封裝形式對聲表面波器件電傳輸性的影響作了系統(tǒng)的實驗研究

CPLD與FPGA的用途及其區(qū)別

基于FPGA的SOC設計與實現(xiàn)

為減少在印制電路板（PCB）設計中的面積開銷，介紹一種Flash結構的現(xiàn) 場可編程門陣列（FPGA）器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器（ARM）的片上系統(tǒng)（SOC）電路的設計方法，該方法按照高級微控制器總