亚洲色图100p,中文字幕在线免费看

美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布SparX-IV以太網(wǎng)

通信技術(shù)
2020-08-25

以太網(wǎng) 美高森美 vsc7440
Qorvo?發(fā)布全新功率倍增器，擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列

　　中國(guó)，北京 – 2016年6月16日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，

通信技術(shù)
2020-08-25

docsis qorvo 多芯片模塊 rfcm3327
獲得三成iPhone芯片訂單對(duì)英特爾影響仍有限？

　　The Motley Fool網(wǎng)站今天刊文稱(chēng)，即使獲得蘋(píng)果新一代iPhone 7調(diào)制解調(diào)器芯片30%訂單，對(duì)英特爾營(yíng)收、每股收益和股價(jià)的拉動(dòng)作用也極其有限。以下為文章全文：股市評(píng)論員吉姆&m

通信技術(shù)
2020-08-25

iPhone 英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片
麒麟970參數(shù)曝光海思離高通還有多遠(yuǎn)？

　　在國(guó)內(nèi)外旗艦手機(jī)們不約而同搭載高通驍龍芯片的大環(huán)境下，搭載麒麟芯片的華為手機(jī)就顯得獨(dú)樹(shù)一幟啦。誠(chéng)然，華為麒麟芯片這幾年的進(jìn)步確實(shí)明顯，從全球首款LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920、到首款16n

通信技術(shù)
2020-08-25

驍龍820 麒麟950 麒麟970 bp基帶
美高森美通過(guò)用于部分感知網(wǎng)絡(luò)相位支持的全面電信規(guī)范提升IEEE 1588解決方案產(chǎn)品

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布提供相位兼容嵌入式解

通信技術(shù)
2020-08-25

tp2700 美高森美
國(guó)產(chǎn)飛騰ARM v8架構(gòu)服務(wù)器芯片性能首次追上Intel

　　飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000，根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù)，該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。飛騰2000是國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片第一次在性能上追平Intel。

通信技術(shù)
2020-08-25

服務(wù)器芯片 arm架構(gòu) 飛騰
手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)延伸到應(yīng)用處理器之外會(huì)怎么樣？

　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，我們的目光都聚焦在了大芯片（應(yīng)用處理器，簡(jiǎn)稱(chēng)APU或AP）身上，由于競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，不斷有人退出，現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但如今，戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應(yīng)用處理器之外的芯

通信技術(shù)
2020-08-25

毫米波手機(jī)芯片應(yīng)用處理器
匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”

　　誰(shuí)是新一代網(wǎng)絡(luò)的“網(wǎng)紅”？答案無(wú)疑是5G。在不久前結(jié)束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標(biāo)簽，無(wú)論是國(guó)際大T，還是電信設(shè)備提供商，抑或是芯片或測(cè)試廠商，都祭出

通信技術(shù)
2020-08-25

5G sdn
ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片32位元成硬傷

　　經(jīng)過(guò)4、5年的發(fā)展，ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片已逐漸開(kāi)展，但這4、5年內(nèi)卻是幾家歡樂(lè)幾家愁。首先是新創(chuàng)業(yè)者Calxeda退出市場(chǎng)，NVIDIA宣布其Tegra K1芯片應(yīng)用方向轉(zhuǎn)向，而傳聞中Sa

通信技術(shù)
2020-08-24

AMD 服務(wù)器芯片 arm架構(gòu)

首頁(yè)
上一頁(yè)
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
下一頁(yè)
尾頁(yè)

通信芯片

美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品

Qorvo?發(fā)布全新功率倍增器，擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列

獲得三成iPhone芯片訂單對(duì)英特爾影響仍有限？

麒麟970參數(shù)曝光海思離高通還有多遠(yuǎn)？

美高森美通過(guò)用于部分感知網(wǎng)絡(luò)相位支持的全面電信規(guī)范提升IEEE 1588解決方案產(chǎn)品

國(guó)產(chǎn)飛騰ARM v8架構(gòu)服務(wù)器芯片性能首次追上Intel

手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)延伸到應(yīng)用處理器之外會(huì)怎么樣？

匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”

ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片32位元成硬傷

專(zhuān)欄首頁(yè)