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什么是功率放大電路？如何應(yīng)用及分類？

功率放大電路是一種以輸出較大功率為目的的放大電路。它一般直接驅(qū)動負(fù)載，帶載能力要強(qiáng)。功率放大電路通常作為多級放大電路的輸出級。

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2019-07-14

功率放大電路帶載能力驅(qū)動
基于網(wǎng)絡(luò)協(xié)議仿真軟件的實驗教學(xué)系統(tǒng)的建設(shè)

針對計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)實驗教學(xué)中的突出問題，提出建立基于網(wǎng)絡(luò)協(xié)議仿真的實驗教學(xué)系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括基礎(chǔ)協(xié)議實驗、網(wǎng)絡(luò)攻防實驗、網(wǎng)絡(luò)故障實驗和綜合實驗等，基本涵蓋了計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)實驗教學(xué)內(nèi)容。實踐表明，采用該網(wǎng)絡(luò)協(xié)議仿真教學(xué)系統(tǒng)對網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜途W(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)行模擬仿真，活躍了實驗教學(xué)氣氛，增強(qiáng)了學(xué)生學(xué)習(xí)興趣，提升了實驗教學(xué)效果。

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2011-03-07

網(wǎng)絡(luò)協(xié)議仿真軟件計算機(jī)網(wǎng)絡(luò) BSP
SOPC中NiosII的LCD顯示驅(qū)動IP設(shè)計

摘要：針對SOPC Builder系統(tǒng)沒有提供128064液晶模塊驅(qū)動的問題，以CBGl28064液晶模塊為例，采用有限狀態(tài)機(jī)，用Verilog HDL語言設(shè)計了顯示驅(qū)動IP核，并構(gòu)建了基于NiosII嵌入式處理器的片上系統(tǒng)。通過把顯示驅(qū)動IP核下

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2010-08-09

顯示驅(qū)動 SOPC IP設(shè)計 NIOSII
1.8V超小封裝UART多總線串口擴(kuò)展產(chǎn)品（Viken）

維肯電子近日面向手持設(shè)備市場推出全系列1.8V低電壓，低功耗，超小封裝的多總線接口UART異步串口擴(kuò)展系列產(chǎn)品。

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2008-03-31

封裝總線串口擴(kuò)展 UART
美光為下一代超高速串行NOR閃存解決方案開疆拓土

21ic訊美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 納斯達(dá)克股票代碼：MU)今天宣布推出Twin-Quad串行NOR閃存產(chǎn)品系列，為客戶提供兩倍于市場現(xiàn)有四輸入/輸出(quad-I/O)解決方案的遷移路徑。同時，美光正在與華邦電子

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2014-11-14

美光超高速高速串行 NOR閃存
基于USB的音頻信號分析儀設(shè)計

摘要：為了對鐵路信號進(jìn)行分析，系統(tǒng)采用一種基于USB接口的虛擬信號分析儀實現(xiàn)方法。以FPGA為主控芯片，采用高速A／D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行音頻信號采集，USB接口傳輸，LabVIEW平臺實現(xiàn)信號分析。具有開發(fā)成本低，便于重構(gòu)的優(yōu)點

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2012-12-21

USB 音頻信號分析儀 FIFO BSP
USB3.0大顯商機(jī) 明年有望爆發(fā)

英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%

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2011-09-26

芯片組 SATA BSP USB3.0
15W無線充電器能加快三星S9的充電速度嗎？實測告訴你

在年初發(fā)布的Galaxy S9身上，三星把這款手機(jī)所支持的最大無線充電功率提高到了15W，是上代S8的兩倍還多。

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2018-05-04

無線充電器三星s9
Allegro MicroSystems, LLC推出獨特的2D霍爾效應(yīng)速度和方向傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新2D霍爾效應(yīng)鎖存IC系列APS12625和APS12626，新產(chǎn)品具有垂直和平面霍爾元件，能夠進(jìn)行二維感測，因而可以減小系統(tǒng)尺寸，降低物料清單(BOM)成本，并可提高性能和靈活性。

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2018-02-22

microsystems allegro aps12625 aps12626
AI芯片企業(yè)寒武紀(jì)獲1億美元融資聯(lián)想阿里投資

中國AI芯片公司寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies Corporation Limited)日前宣布完成一億美元A輪融資，由聯(lián)想創(chuàng)投、阿里巴巴創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)，國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方

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2017-08-24

聯(lián)想阿里寒武紀(jì) ai芯
處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎？

· ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。· 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點，因此增加了獲得相同價格與能效的機(jī)會。· 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個特定的問題領(lǐng)域，

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2015-05-05

處理器 SoC
平板電腦常見故障以及解決方法

平板電腦時下正變得越來越流行，平板電腦作為隨身便攜娛樂設(shè)備，在年輕的時尚一族朋友手中比較常見。由于平板電腦實用性不如電腦與手機(jī)登設(shè)備，因此在國內(nèi)并沒有得到過多媒體提及，尤其是在平板電腦技巧以及常見平板

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2012-10-29

平板電腦常見故障 U盤
超高速USB3.0解決方案（浩康科技）

浩康科技(大中華)有限公司Crypton Tech日前宣布推出超高速 USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩(wěn)壓等我們并可提供線路布線及技術(shù)支持. 此USB3.0方案之特點是能使SATA-II超高速地

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2010-07-07

超高速 SATA BSP USB3.0
三星將大批量生產(chǎn)30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片

據(jù)國外媒體報道，全球最大的內(nèi)存芯片廠商三星電子周一稱，30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)適合消費者使用，準(zhǔn)備應(yīng)用到產(chǎn)品中。三星稱，2GB DDR3內(nèi)存芯片耗電量比用50納米生產(chǎn)技術(shù)制造的內(nèi)存芯片的耗電量減少了30%，生產(chǎn)

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2010-02-03

DRAM 三星內(nèi)存芯片 DDR3
英特爾何以甘做應(yīng)用軟件“店小二”？

處理器巨頭英特爾多了個新角色：應(yīng)用軟件渠道“店小二”。　　兩天前，英特爾CEO歐德寧在美國CES（國際消費電子展）上表示，專門為上網(wǎng)本開發(fā)的應(yīng)用軟件商店“AppUp Center”測試版已上線?！　∵@個小店主要面向上網(wǎng)

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2010-01-11

英特爾 ARM 聯(lián)想應(yīng)用軟件