當尖端技術遇上動物保育工作，倫敦動物學會（ZSL）和PEAK:AIO開發(fā)出了一種創(chuàng)新的野生動物研究數(shù)據(jù)管理方法。雙方以高密度Solidigm SSD和先進AI技術的部署為主，深刻影響了對動物族群的監(jiān)測、保護和了解。這一方案以PEAK:AIO解決方案為核心，它由61.44?TB Solidigm D5-P5336 QLC SSD驅動，為數(shù)據(jù)的快速儲存和分析提供了基礎設施，使得研究人員能夠做出更快、更準確的決策，進而推動動物保護工作的順利開展。
在PCB打樣過程中，層疊結構的設計是至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅關系到PCB的性能和穩(wěn)定性，還直接影響到生產(chǎn)成本和制造周期。本文將從PCB的兩個重要組成部分Core和Prepreg（半固態(tài)片，簡稱PP）出發(fā)，深入探討PCB多層板的層疊結構設計的先決條件。
近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新《中國金融云市場（2024下半年）跟蹤》報告顯示，2024年中國金融云整體市場規(guī)模達692億元人民幣，同比增長11%。其中，阿里云以18.4%的市場份額穩(wěn)居第一，同比增速16%遠超行業(yè)均值，實現(xiàn)份額與增速“雙領跑”。
近年來，各地區(qū)各企業(yè)積極推動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展應用，取得初步成效。為深入貫徹關于發(fā)展人工智能的決策部署，加強典型經(jīng)驗總結和優(yōu)秀案例推廣，中國電子商會人工智能專業(yè)委員會（以下簡稱“專委會”）組織開展人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展典型案例征集工作，系統(tǒng)梳理人工智能技術趨勢、產(chǎn)業(yè)應用、監(jiān)管政策及未來挑戰(zhàn)，并編制《人工智能產(chǎn)業(yè)白皮書》。
由嘉立創(chuàng)傾力打造、電子工業(yè)出版社權威出版的《從設計到量產(chǎn)：電子工程師PCB智造實戰(zhàn)指南》，正為廣大工程師帶來全新的學習與實踐體驗。
Solidigm? D5-P5336 122 TB固態(tài)硬盤于2024年底發(fā)布，可提供超大容量的存儲容量，使客戶能夠訪問每個節(jié)點近6PB的存儲空間1，并大大降低硬件要求、運營費用和能耗。戴爾科技于2025年4月8日宣布，戴爾PowerScale系統(tǒng)現(xiàn)在可配備Solidigm 122TB固態(tài)硬盤并結合最新的OneFS軟件創(chuàng)新。
5月25日晚8時30分，由中央廣播電視總臺社教節(jié)目中心、浙江總站、技術局聯(lián)合主辦的《CMG世界機器人大賽?系列賽》之機甲格斗擂臺賽在浙江杭州盛大開幕。
?2025國防工業(yè)電子信息材料產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展對接交流會定檔6月北京！
2025年5月21-22日，第十九屆工程建設行業(yè)信息化發(fā)展大會在浙江嘉興盛大召開。機械指揮官作為工程機械數(shù)字化管理領域的領軍者，受邀參加此次盛會，不僅展示了其創(chuàng)新性工程機械數(shù)字化管理解決方案，更與業(yè)界同仁共同探討了AI大模型在工程機械管理中的無限可能。
近日，旭化成株式會社（以下簡稱“旭化成”）宣布成功開發(fā)出面向AI服務器等先進半導體封裝制造工藝的全新感光干膜“SUNFORT? TA系列”（以下簡稱“TA系列”）。感光干膜是旭化成電子業(yè)務的核心產(chǎn)品之一，此次推出的“TA系列”專為應對快速增長的下一代半導體封裝需求而設計，可兼容傳統(tǒng)的Stepper曝光設備※1，和LDI（激光直寫）曝光設備※2兩種曝光方式，在不同設備條件下均能實現(xiàn)極高的圖案解析度，有助于在封裝工藝中提升基板微細線路圖案的成型性能。
在當下“996”甚至“007”成為常態(tài)的職場，海信推出的會議電視XP3E+會議平板XW5F黃金組合，可以讓企業(yè)節(jié)省30%成本，工作效率提升80%，告別加班與無效會議，備受企業(yè)618采購青睞。
旭化成微電子株式會社（簡稱“AKM”）開發(fā)出面向小型二次電池（充電電池）的環(huán)境發(fā)電（能量收集Energy Harvesting）充電控制IC“AP4413系列（以下簡稱‘該產(chǎn)品’）”，并于2025年2月開始量產(chǎn)。
在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿铡ｋS著系統(tǒng)時鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ?。本文將從電路設計與PCB實現(xiàn)兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論。
會議舉行了“2025年集成電路標準穩(wěn)鏈項目啟動儀式”，旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關鍵核心標準的制定，助力提升集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平。
4月11日，聯(lián)發(fā)科在天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025）上帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集，包含AI應用全流程開發(fā)工具Neuron Studio，并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，打造了一整套圍繞AI開發(fā)效率與落地路徑展開的“系統(tǒng)性解法”，為開發(fā)者提供了AI應用開發(fā)工具全家桶。同時，全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗提供了牢固的算力基石。
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