2026年2月1日,以“端側AI的機遇與挑戰(zhàn)”為主題的第十五屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店成功舉辦。本屆論壇共邀請了47位來自AI眼鏡、智慧駕駛、AI軟件/模型等相關企業(yè)和投資機構的決策者出席。
將其功能安全IP組合擴展至NPU領域
為多種無線標準提供高集成、低功耗和業(yè)經(jīng)市場驗證的解決方案
具備可擴展的架構和指令集,賦能計算機視覺和圖像應用
提供高算力密度的AI加速能力、多芯片擴展支持及3D堆疊內(nèi)存集成能力
提供架構設計、軟硬協(xié)同設計和量產(chǎn)支持,提升智能終端AI影像處理能力
GCNano3DVG GPU IP引入了內(nèi)容感知渲染,以提升可穿戴應用的圖形處理效率
通過智能優(yōu)化ISP設置,精準匹配目標視覺感知引擎,實現(xiàn)卓越的目標識別性能
推動蜂窩移動通信技術不斷迭代,加速輕量級5G應用落地
在LVGL圖形庫中新增芯原3D與VGLite 2.5D GPU技術支持,賦能廣泛的嵌入式應用