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DL/T834新舊標準差異對比分析
為了提升設計效率和運行安全性 ,對DL/T 834—2023《火力發(fā)電廠汽輪機防進水和冷蒸汽導則》與DL/T 834—2003 《火力發(fā)電廠汽輪機防進水和冷蒸汽導則》的設計、運行和檢驗及維護要求進行了對比分析 , 總結了兩版標準的差異性 。分析結 果可為提升設計工作效率與運行安全性奠定良好的基礎。
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燃氣蒸汽聯合循環(huán)機組廠級AGC功能改造研究與應用
隨著電力系統復雜性增加 , 單機AGC運行方式已經難以滿足需求 , 因此廠級AGC的改造與應用成為提升系統性能的 重要手段。鑒于此 , 以某燃氣蒸汽聯合循環(huán)機組廠級AGC改造為例 ,介紹該項目廠級AGC功能和負荷分配策略 ,并通過現場實際驗 證其滿足廠級AGC指標要求。
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地鐵車輛蓄電池應急牽引電路電纜和連接器選型分析與應用
普通國道作為保有量較大的非高速公路 , 其隧道機電設施的年度養(yǎng)護檢測是發(fā)現功能缺陷和性能劣化的重要手 段 ?，F基于300余座普通國道隧道的機電養(yǎng)護檢測數據分析 ,提煉供配電、照明、通風、消防、監(jiān)控與通信共五大機電分部設施存 在的典型問題 ,并重點分析各種故障問題的形成原因 , 以期為隧道管養(yǎng)決策和檢測技術發(fā)展提供參考。
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如何輕松解決 ESD 靜電問題
在現代科技高速發(fā)展的今天，靜電問題如影隨形，尤其是靜電放電(ESD)帶來的危害不容小覷。ESD 可能會導致電子元件損壞、設備故障，甚至引發(fā)火災等嚴重后果，影響生產效率與產品質量。但別擔心，只要掌握科學的方法，ESD 靜電問題是可以輕松解決的。接下來，我們就深入探討如何有效應對 ESD 靜電問題。
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可控硅在交流通路中的關閉原理與實現方法
可控硅，即晶閘管，作為一種功率半導體器件，憑借其能夠在高電壓、大電流條件下實現電能控制的特性，被廣泛應用于工業(yè)控制、電力電子等眾多領域。在交流電路中，可控硅可用于調壓、整流、變頻等多種功能。然而，要實現精確的電能控制，不僅需要掌握可控硅的導通方法，更要深入理解其在交流通路下的關閉機制。本文將詳細探討可控硅在交流通路情況下的關閉原理與具體實現方法。
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基于Kubernetes的EDA容器化部署：高并發(fā)物理驗證的資源隔離方案
隨著芯片設計復雜度突破千億晶體管，傳統物理驗證（Physical Verification, PV）工具面臨資源爭用、任務調度混亂等問題。本文提出一種基于Kubernetes的EDA容器化部署方案，通過資源隔離、動態(tài)調度與彈性伸縮技術，在AWS云平臺上實現高并發(fā)物理驗證。實驗表明，該方案可使DRC/LVS驗證任務并發(fā)量提升5倍，關鍵任務響應時間縮短70%，資源利用率從45%提升至88%。通過結合cgroups、NetworkPolicy和自定義資源定義（CRD），本文為超大規(guī)模芯片設計提供了安全、高效的云端物理驗證環(huán)境。
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先進工藝節(jié)點BTI/HCI效應建模：老化感知的時序收斂方法
隨著7nm及以下工藝節(jié)點的普及，負偏置溫度不穩(wěn)定性（NBTI/PBTI）和熱載流子注入（HCI）效應已成為影響芯片長期可靠性的關鍵因素。本文提出一種基于物理機理的老化感知時序收斂方法，通過建立BTI/HCI聯合老化模型，結合靜態(tài)時序分析（STA）與動態(tài)老化追蹤技術，實現從設計階段到簽核階段的全流程老化防護。實驗表明，該方法可使芯片在10年壽命周期內的時序違規(guī)率降低92%，同時保持小于5%的面積開銷。
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開源時序分析工具OpenTimer優(yōu)化：O(n)復雜度路徑提取算法實現
隨著先進制程下芯片規(guī)模突破百億門級，傳統時序分析工具在路徑提取階段面臨計算復雜度指數級增長的問題。本文針對開源時序分析工具OpenTimer提出一種基于拓撲剪枝與動態(tài)規(guī)劃的O(n)復雜度路徑提取算法，通過消除冗余計算、優(yōu)化數據結構及并行化處理，使大規(guī)模電路的時序路徑提取效率提升兩個數量級。實驗表明，在3nm工藝28億晶體管GPU設計中，該算法將關鍵路徑分析時間從12小時縮短至42分鐘，內存占用降低65%，為開源EDA工具的產業(yè)化應用提供了關鍵支撐。
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把兩個輸出電壓不同的穩(wěn)壓芯片的輸出腳接在一起會發(fā)生什么?
在電子電路設計與實踐中，穩(wěn)壓芯片是維持穩(wěn)定輸出電壓的關鍵組件。然而，當我們將兩個輸出電壓不同的穩(wěn)壓芯片的輸出腳連接在一起時，會引發(fā)一系列復雜的物理現象和潛在風險。這一操作不僅違反了常規(guī)的電路設計原則，還可能對電路系統造成不可逆的損害。接下來，我們將從電路原理、實際影響等多個角度深入探討這一問題。
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開關電源地彈抑制：分割地層與磁珠選型的量化評估準則
在開關電源設計中，地彈噪聲（Ground Bounce）引發(fā)的邏輯誤觸發(fā)、信號完整性劣化及電磁輻射問題已成為制約系統可靠性的核心瓶頸。某DC-DC轉換器在12V轉3.3V電路中，因布局不合理導致1%產品無法啟動，經分析發(fā)現地彈噪聲使COMP引腳電壓跌破-0.5V閾值，觸發(fā)芯片保護模式。本文提出基于分割地層與磁珠選型的量化評估準則，結合物理公式與仿真驗證，實現地彈噪聲抑制30dB以上的效果。
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電力電子設備在轉換電能過程中的效率如何計算
電力電子效率?是指電力電子設備在轉換電能過程中的效率，通常定義為輸出功率與輸入功率的比值。
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如何調整音頻處理器延時？音頻處理器如何調試
本文中，小編將對音頻處理器予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。
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這些嵌入式微處理器你都了解嗎？如何選擇嵌入式微處理器
在這篇文章中，小編將對嵌入式微處理器的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內容吧。
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航空航天PCB抗輻照設計：三防漆選型與單粒子效應防護布局
航空航天領域對電子設備的可靠性要求極高，尤其是在復雜的太空環(huán)境中，PCB（印制電路板）面臨著輻射、極端溫度、濕度等多種惡劣因素的挑戰(zhàn)。輻射是其中最為關鍵的影響因素之一，它可能導致PCB上的電子元件性能下降甚至失效，嚴重影響航天器的正常運行?？馆椪赵O計成為航空航天PCB設計的核心任務，其中三防漆選型與單粒子效應防護布局是兩個至關重要的方面。
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超薄芯板（≤50μm）量產工藝：機械鉆孔微孔偏斜控制與無膠填孔技術
隨著電子設備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展，對印制電路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號傳輸速度，成為高端電子產品的關鍵材料。然而，超薄芯板的量產工藝面臨諸多挑戰(zhàn)，其中機械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術是亟待解決的關鍵問題。
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