TI 新型固定增益D類音頻功率放大器系列
[導(dǎo)讀] 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向便攜式應(yīng)用的固定增益 D 類音頻功率放大器系列，這些應(yīng)用要求以有限的板級(jí)空間提供更高的性能。
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向便攜式應(yīng)用的固定增益 D 類音頻功率放大器系列，這些應(yīng)用要求以有限的板級(jí)空間提供更高的性能，其中包括手機(jī)、便攜式媒體播放器 (PMP)、手持游戲機(jī)以及便攜式迷你音箱等。新型 TPA203xD1 放大器為 TI 深受歡迎的TPA2010D1 可變?cè)鲆?nbsp;D 類放大器提供了有益的補(bǔ)充。該款新型 TI 器件集成了外部輸入電阻并與其高度匹配，從而使設(shè)計(jì)人員將整體電路板尺寸縮小了近一半。與便攜式消費(fèi)類電子為降低成本而常用的 5% 外部電阻器匹配相比，新器件還使電源紋波抑制比 (PSRR) 提高了 20dB，使共模抑制比 (CMRR) 提高了 12dB。
就 TPA203xD1 系列器件而言，TI 實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 88% 的 D 類音頻功率放大器效率，能夠用 5V 電源配合 4 歐姆電阻驅(qū)動(dòng) 2.75 W 功率，A 級(jí)加權(quán)噪聲底限僅為 27µVrms。放大器采用小巧的 1.5 x 1.5 毫米晶圓級(jí)芯片封裝 (WCSP)，無需 QFN 與 BGA 封裝所要求的接合線與引線框架，而印制電路板的占用面積僅為 2.5 毫米 x 1.7 毫米。
TI 負(fù)責(zé)高性能模擬的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理 Nicholas Holland 指出：“隨著越來越多的便攜式音頻消費(fèi)者開始采用 D 類放大器，TI 的專業(yè)技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品經(jīng)受了競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)檢驗(yàn)，取得了巨大的成功。TPA203xD1 放大器與 AB 類放大器相比，效率提高了 2.5 倍，可幫助客戶延長(zhǎng)電池使用壽命，實(shí)現(xiàn)更出色的音頻體驗(yàn)，同時(shí)還能節(jié)省板級(jí)空間?！?
除了縮小電路板尺寸并降低系統(tǒng)成本，全新解決方案還集成了外部輸入電阻器并與其高度匹配，從而有效提高了功率放大器的一些關(guān)鍵性能參數(shù)，如 CMRR 與 PSRR 等。CMRR反映了放大器抵消常見輸入噪聲（如臨近 RF 傳輸引起可聽到的蜂音）的性能。PSRR 反映了放大器抑制電源噪聲干擾的性能。典型情況下，TPA203xD1 放大器的 CMRR 為 -69 dB，PSRR 在 217 Hz 時(shí)為 -73 dB，因而理想地適用于多種通常在噪聲環(huán)境下工作的無線便攜式應(yīng)用。
TPA203xD1 器件與 TPA2010D1 音頻功率放大器實(shí)現(xiàn)了引腳兼容，從而能夠共同滿足各種便攜式音頻應(yīng)用的放大需求。TPA203xD1 器件的輸出增益是固定的，無需外部電阻器來優(yōu)化性能并提高效率，而 TPA2010D1 則能滿足應(yīng)用對(duì)于可變?cè)鲆娴男枨蟆?
TPA203xD1 系列器件是 TI 面向便攜式音頻信號(hào)鏈的系列高性能模擬與 DSP 產(chǎn)品的有益補(bǔ)充，這些產(chǎn)品包括 DSP 數(shù)字音頻平臺(tái)、音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘、D 類音頻功率放大器以及無電容耳機(jī)放大器。TI 提供相關(guān)硅芯片技術(shù)、軟件、系統(tǒng)技術(shù)與支持，幫助客戶快速向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
TPA2032D1、TPA2033D1 與 TPA2034D1 分別實(shí)現(xiàn)了 2 V/V (6 dB)、3 V/V (9.5 dB) 以及 4V/V (12 dB) 的固定增益放大功能。TPA203xD1 器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)，批量為 1,000 片時(shí)的單價(jià)為 0.60 美元，該器件采用無引線 1.5 x 1.5 毫米 WCSP 封裝。此外，所有三種器件均提供評(píng)估板 (EVM)。
就 TPA203xD1 系列器件而言，TI 實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 88% 的 D 類音頻功率放大器效率，能夠用 5V 電源配合 4 歐姆電阻驅(qū)動(dòng) 2.75 W 功率，A 級(jí)加權(quán)噪聲底限僅為 27µVrms。放大器采用小巧的 1.5 x 1.5 毫米晶圓級(jí)芯片封裝 (WCSP)，無需 QFN 與 BGA 封裝所要求的接合線與引線框架，而印制電路板的占用面積僅為 2.5 毫米 x 1.7 毫米。
TI 負(fù)責(zé)高性能模擬的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理 Nicholas Holland 指出：“隨著越來越多的便攜式音頻消費(fèi)者開始采用 D 類放大器，TI 的專業(yè)技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品經(jīng)受了競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)檢驗(yàn)，取得了巨大的成功。TPA203xD1 放大器與 AB 類放大器相比，效率提高了 2.5 倍，可幫助客戶延長(zhǎng)電池使用壽命，實(shí)現(xiàn)更出色的音頻體驗(yàn)，同時(shí)還能節(jié)省板級(jí)空間?！?
除了縮小電路板尺寸并降低系統(tǒng)成本，全新解決方案還集成了外部輸入電阻器并與其高度匹配，從而有效提高了功率放大器的一些關(guān)鍵性能參數(shù)，如 CMRR 與 PSRR 等。CMRR反映了放大器抵消常見輸入噪聲（如臨近 RF 傳輸引起可聽到的蜂音）的性能。PSRR 反映了放大器抑制電源噪聲干擾的性能。典型情況下，TPA203xD1 放大器的 CMRR 為 -69 dB，PSRR 在 217 Hz 時(shí)為 -73 dB，因而理想地適用于多種通常在噪聲環(huán)境下工作的無線便攜式應(yīng)用。
TPA203xD1 器件與 TPA2010D1 音頻功率放大器實(shí)現(xiàn)了引腳兼容，從而能夠共同滿足各種便攜式音頻應(yīng)用的放大需求。TPA203xD1 器件的輸出增益是固定的，無需外部電阻器來優(yōu)化性能并提高效率，而 TPA2010D1 則能滿足應(yīng)用對(duì)于可變?cè)鲆娴男枨蟆?
TPA203xD1 系列器件是 TI 面向便攜式音頻信號(hào)鏈的系列高性能模擬與 DSP 產(chǎn)品的有益補(bǔ)充，這些產(chǎn)品包括 DSP 數(shù)字音頻平臺(tái)、音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘、D 類音頻功率放大器以及無電容耳機(jī)放大器。TI 提供相關(guān)硅芯片技術(shù)、軟件、系統(tǒng)技術(shù)與支持，幫助客戶快速向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
TPA2032D1、TPA2033D1 與 TPA2034D1 分別實(shí)現(xiàn)了 2 V/V (6 dB)、3 V/V (9.5 dB) 以及 4V/V (12 dB) 的固定增益放大功能。TPA203xD1 器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)，批量為 1,000 片時(shí)的單價(jià)為 0.60 美元，該器件采用無引線 1.5 x 1.5 毫米 WCSP 封裝。此外，所有三種器件均提供評(píng)估板 (EVM)。
下載文檔
