松下電工成功開(kāi)發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開(kāi)了該元件。

此次封裝有3色LED的散熱晶圓、向正面方向反射光線的光反射晶圓、配備有傳感器（用于感知LED光）的光監(jiān)控晶圓（Monitor Wafer）以及帶有光擴(kuò)散雙重作用的光提取晶圓。散熱晶圓利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。

松下電工試制了將該元件陣列排列的照明系統(tǒng)?？赏ㄟ^(guò)光監(jiān)控器感知LED光、反饋控制LED亮度，因此可發(fā)出顏色和亮度都比較均勻的光。還可任意設(shè)定顏色和亮度。