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[導(dǎo)讀]文章摘要:你的電源系統(tǒng)需要隔離嗎?需要做到高效率小體積嗎?所使用的方案有考慮成本最優(yōu)化嗎?現(xiàn)在這些都不需要你們考慮,周立功可以提供從隔離電源模塊、開(kāi)關(guān)芯片、LDO等一

文章摘要:你的電源系統(tǒng)需要隔離嗎?需要做到高效率小體積嗎?所使用的方案有考慮成本最優(yōu)化嗎?現(xiàn)在這些都不需要你們考慮,周立功可以提供從隔離電源模塊、開(kāi)關(guān)芯片、LDO等一整套的電源解決方案。

需求你來(lái)提,省成本是我們的事。隔離電源模塊可以高效解決各種端口干擾,開(kāi)關(guān)芯片轉(zhuǎn)換出各種系統(tǒng)所需電壓,LDO給MCU處理器提供穩(wěn)定可靠的電能。電源模塊與芯片方案需要互助互補(bǔ),各取所長(zhǎng)才能共建一個(gè)良好的系統(tǒng)供電環(huán)境,同時(shí)開(kāi)啟它們的共贏之路。

有了電源模塊及MPS電源芯片,我們應(yīng)該如何各取所長(zhǎng)?如何將他們應(yīng)用到電路中解決你所遇到的實(shí)際問(wèn)題呢?下面我們就從模塊類(lèi)產(chǎn)品解決接口干擾、MPS芯片解決板級(jí)中各種電壓需求及MPS模塊產(chǎn)品解決緊湊型產(chǎn)品設(shè)計(jì)等三方面做一個(gè)大概介紹。

圖1 整套電源解決方案

一、隔離電源模塊及接口模塊解決接口干擾問(wèn)題:

在電子技術(shù)高度發(fā)達(dá)的時(shí)代,各種產(chǎn)品及設(shè)備不斷出現(xiàn),設(shè)備與設(shè)備之間的互聯(lián)也是必不可少的。由于不同設(shè)備之前存在著地電勢(shì)差異,直接將設(shè)備互聯(lián)會(huì)在地線(xiàn)之間存在地環(huán)流,從而影響接口的正常通訊。以CAN-bus為例,現(xiàn)在CAN-bus網(wǎng)絡(luò)越來(lái)越多,CAN-bus遠(yuǎn)距離應(yīng)用面臨的大的地電勢(shì)差、高共模電壓、強(qiáng)電磁輻射的可能性大大增加。我們推出微功率電源及接口模塊解決了此問(wèn)題。

圖2 隔離電源模塊及接口模塊

推薦型號(hào):CTM1051KT

● 隔離耐壓:3500VDC

● 工作溫度范圍:-40℃~+105℃

● 傳輸波特率:40k~1M

● 單網(wǎng)絡(luò)至少可連接110個(gè)節(jié)點(diǎn)

● 高EMS抗擾性能

二、解決各種系統(tǒng)板的供電電壓需求:

如何設(shè)計(jì)一個(gè)合適的系統(tǒng)電源?首先我們需要確定系統(tǒng)輸入電源電壓及類(lèi)型,其次要確定系統(tǒng)中有哪幾種類(lèi)型的電壓,同時(shí)確定各部分電路的電流需求。再根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的電源芯片設(shè)計(jì)電路。

MPS可以提供從220VAC輸入到MCU使用的3.3V、1.8V電壓的整套供電方案。下面就介紹一下,MPS的AC-DC電源、開(kāi)關(guān)降壓電源、雙路LDO的基本應(yīng)用于特性:

圖3隔離AC-DC應(yīng)用

型號(hào)及特點(diǎn):

● 推薦型號(hào):MP020-5

● 集成700V MOSFET

● 原邊反饋,無(wú)需光耦反饋

● 電路簡(jiǎn)單,成本低

● 超低待機(jī)功耗至 30mW

● 適用功率等級(jí) ( 5W~10W )

圖4 非隔離DC-DC應(yīng)用

型號(hào)及特點(diǎn):

● 推薦型號(hào):MP4423

● 4-30V輸入電壓范圍

● 內(nèi)部集成雙MOSFET,節(jié)省續(xù)流二極管

● 電路簡(jiǎn)單,體積小

圖5 雙路LDO應(yīng)用

型號(hào)及特點(diǎn):

● 推薦型號(hào):MP20041

● 雙路LDO,省體積省成本

● 多種電壓選擇(1.2V、1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V)

● 單獨(dú)使能控制

三、MPS模塊產(chǎn)品保證緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì):

非隔離DC-DC電源除了需要高效率易設(shè)計(jì)外,目前微型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也對(duì)空間體積提出了很大要求。為了給客戶(hù)節(jié)省更大體積空間,MPS推出了帶電感、二極管的模塊類(lèi)產(chǎn)品。僅需要3*5mm的PCB空間就可以實(shí)現(xiàn)3A的電流輸出能力,外圍僅需要兩個(gè)分壓電阻,加輸入輸出電容即可。

圖6 模塊式非隔離電源芯片

從上面的介紹可以看出,ZLG微功率電源模塊可以彌補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)微功率電源的成本及體積問(wèn)題,同時(shí)接口模塊的設(shè)計(jì)更能節(jié)省空間,并大大提高產(chǎn)品的可靠性。而MPS的開(kāi)關(guān)電源芯片可以靈活設(shè)計(jì)輸出電源電壓的,同時(shí)提供高效率小體積的非隔離應(yīng)用。ZLG電源模塊和MPS電源芯片共同攜手為你系統(tǒng)提供高質(zhì)量的電能供應(yīng),讓你的產(chǎn)品飛起來(lái)。

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