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  • 常用的函數(shù)發(fā)生器如何成為多波形的信號源

    函數(shù)發(fā)生器是一種多波形的信號源。它可以產(chǎn)生正弦波、方波、三角波、鋸齒波，甚至任意波形。有的函數(shù)發(fā)生器還具有調(diào)制的功能，可以進(jìn)行調(diào)幅、調(diào)頻、調(diào)相、脈寬調(diào)制和VCO控制。

  • 無線單片機(jī)模塊介紹

    無線單片機(jī)是一種集成了微控制器、存儲器、A/D轉(zhuǎn)換器、接口電路和無線數(shù)據(jù)通訊收發(fā)芯片的無線片上系統(tǒng)(SoC)。

  • 淺談一下2納米技術(shù)(nm)納米片技術(shù)

    芯片代表著科技生產(chǎn)水平, 在信息時代，電腦、手機(jī)、家電汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品都離不開芯片，是信息產(chǎn)業(yè)的三要素之一，芯片起則科技起，科技興則國興。

  • LDO低壓差線性穩(wěn)壓器的設(shè)計原理

    LDO低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Dropout Linear Regulator)是一種基于線性穩(wěn)壓原理的集成電路器件，主要用于電子設(shè)備電源管理領(lǐng)域，可在輸入輸出電壓差極低(通常低于400mV)時穩(wěn)定輸出直流電壓 [1-2]。

  • SiC MOSFET 賦能：高效 AC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計的簡化之道

    在電力電子領(lǐng)域，AC/DC 轉(zhuǎn)換器作為能源變換的核心設(shè)備，其效率與設(shè)計復(fù)雜度始終是工程師關(guān)注的焦點。隨著寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的突破，碳化硅(SiC)MOSFET 憑借優(yōu)異的電學(xué)特性，正逐步取代傳統(tǒng)硅基器件，成為高效 AC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計的優(yōu)選方案。與硅(Si)IGBT、MOSFET 相比，采用 SiC MOSFET 的 AC/DC 轉(zhuǎn)換器不僅能實現(xiàn)更高的能量轉(zhuǎn)換效率，更在設(shè)計流程中展現(xiàn)出顯著的簡化優(yōu)勢，從器件選型、拓?fù)浼軜?gòu)到熱管理設(shè)計，全方位降低了工程師的開發(fā)難度與成本。

  • PCB 過孔孔徑大小對通流能力的影響及優(yōu)化策略

    在印制電路板(PCB)設(shè)計中，過孔作為實現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其性能直接決定了整個電路的可靠性與穩(wěn)定性。其中，過孔孔徑大小不僅影響 PCB 的空間利用率和制造成本，更對電流傳輸能力(通流能力)產(chǎn)生顯著影響。本文將從過孔的結(jié)構(gòu)原理出發(fā)，系統(tǒng)分析孔徑大小與通流能力的內(nèi)在關(guān)聯(lián)，結(jié)合實際應(yīng)用場景提供選型建議，為 PCB 設(shè)計工程師提供技術(shù)參考。

  • 五大軍用電磁兼容測試系統(tǒng)：從干擾定位到自動化整改的全鏈路保障

    在現(xiàn)代信息化戰(zhàn)爭中，軍用裝備的電磁環(huán)境日益復(fù)雜，雷達(dá)、通信、導(dǎo)航等電子設(shè)備密集部署，電磁干擾已成為影響裝備作戰(zhàn)效能的關(guān)鍵因素。軍用電磁兼容(EMC)測試系統(tǒng)作為保障裝備電磁安全性的核心手段，不僅能精準(zhǔn)定位電磁干擾源，更能通過自動化技術(shù)實現(xiàn)干擾整改，為武器系統(tǒng)的穩(wěn)定運行筑牢 “電磁防線”。當(dāng)前，五大主流軍用電磁兼容測試系統(tǒng)已形成覆蓋 “干擾監(jiān)測 - 定位分析 - 仿真預(yù)測 - 整改優(yōu)化 - 驗證評估” 的全流程技術(shù)體系，成為軍工裝備研發(fā)、生產(chǎn)與列裝的核心支撐。

  • DFM可制造性視角下BSOB改Normal Bond工藝的深度解析

    在電子制造領(lǐng)域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計）作為連接研發(fā)與量產(chǎn)的橋梁，通過在設(shè)計階段預(yù)判制造風(fēng)險，已成為提升產(chǎn)品良率、降低成本的核心工具。以手機(jī)攝像頭模組封裝工藝為例，傳統(tǒng)BSOB（Bond Stitch on Ball）鍵合模式向Normal Bond工藝的轉(zhuǎn)型，正是DFM理念在微觀制造場景中的典型實踐。

  • BGA失效分析與焊接工藝優(yōu)化：基于IPC-7095標(biāo)準(zhǔn)的深度解析

    球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳、優(yōu)異電性能和散熱特性，已成為5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的核心封裝形式。然而，其復(fù)雜的焊接工藝和隱匿性失效模式（如枕頭效應(yīng)、焊點開裂）對可靠性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。本文結(jié)合IPC-7095D標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)解析BGA失效機(jī)理與工藝優(yōu)化策略。

  • PCB設(shè)計要求與SMT生產(chǎn)質(zhì)量關(guān)聯(lián)性研究：設(shè)計缺陷的隱性成本與優(yōu)化路徑

    在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB設(shè)計作為產(chǎn)品實現(xiàn)的源頭環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)的良率與效率。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，70%以上的SMT生產(chǎn)故障可追溯至PCB設(shè)計缺陷，這些缺陷不僅導(dǎo)致材料浪費與返工成本激增，更可能引發(fā)產(chǎn)品可靠性風(fēng)險。本文從PCB設(shè)計規(guī)范出發(fā)，系統(tǒng)解析設(shè)計不良對SMT生產(chǎn)的關(guān)鍵影響，并提出基于DFM（可制造性設(shè)計）的優(yōu)化策略。

  • PCB失效分析：BGA裂紋、爆板與坑裂的經(jīng)典成因及解決方案

    在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。其中，BGA（球柵陣列）焊點裂紋、爆板及坑裂是三類典型失效模式，其成因涉及材料、工藝、設(shè)計等多維度因素。本文從失效機(jī)理出發(fā)，結(jié)合行業(yè)經(jīng)典案例，系統(tǒng)解析這三類問題的根源與解決方案。

  • PCB焊盤設(shè)計：SMT貼片元器件與PCB協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

    在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，PCB焊盤設(shè)計是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，約60%的焊接缺陷源于焊盤設(shè)計不合理，如立碑、橋連、空洞等問題均與焊盤尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實踐，系統(tǒng)解析SMT貼片元器件與PCB焊盤設(shè)計的協(xié)同優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)。

  • BGA錫球與IMC生長：微型化電子封裝的可靠性密碼

    在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高密度電子設(shè)備中，BGA（球柵陣列）封裝憑借其引腳密度高、信號傳輸快等優(yōu)勢，已成為芯片與PCB（印刷電路板）連接的核心技術(shù)。然而，BGA錫球與銅基板界面處形成的界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound），卻如同一把“雙刃劍”——既是焊接強(qiáng)度的保障，也是失效的潛在源頭。

  • SMT錯漏反預(yù)防與換線（接換料）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

    在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而，SMT生產(chǎn)過程中的“錯漏反”問題（即加錯料、漏裝料、物料反向）仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯漏反預(yù)防策略與換線（接換料）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范兩大維度，系統(tǒng)解析SMT生產(chǎn)中的核心管控要點。

  • SMT物料管理：倉儲與使用規(guī)范的科學(xué)實踐

    在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲到輔料的高效周轉(zhuǎn)，科學(xué)的管理體系需貫穿倉儲、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實踐，解析SMT物料管理的核心規(guī)范，為企業(yè)構(gòu)建高效、可靠的物料管理體系提供參考。

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