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  • 聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA，EDA軟件成關(guān)鍵

    隨著美國對華限制可用于GAAFET的EDA 設(shè)計工具，凸顯EDA 在芯片設(shè)計關(guān)鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前三大廠商以美商為主。預(yù)計臺積電2nm制程也將采用美商針對GAAFET 架構(gòu)的EDA軟件。另據(jù)臺媒報道，包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局EDA 工具。

  • 國產(chǎn)EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？

    數(shù)十年中，摩爾定律演進(jìn)推動著芯片制造工藝和設(shè)計架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進(jìn)設(shè)計及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進(jìn)，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時期，以支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計和制造及更多樣化的設(shè)計應(yīng)用。

  • 華大九天宣布28nmEDA正式大規(guī)模推廣應(yīng)用，國產(chǎn)EDA之光

    在2021年，國產(chǎn)EDA工具在國內(nèi)市場就占據(jù)了12%的份額，而隨著華大九天近期的最新突破，意味著國產(chǎn)自研芯片的突破口即將被打開，真正100%自主生產(chǎn)的主流很快就會到來。日前，華大九天宣布了一則好消息，就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝，該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應(yīng)用中了。

  • 先進(jìn)制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

    據(jù)彭博社報導(dǎo)，為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī)，每臺預(yù)估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設(shè)備的10 倍，加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有其他替代設(shè)備，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴(yán)重影響全球減碳進(jìn)度。

  • OLED驅(qū)動芯片火了？傳三星明年擴(kuò)大產(chǎn)能

    9月20日消息，據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報導(dǎo)指出，三星電子系統(tǒng)LSI 部門計劃在2023年小幅擴(kuò)大OLED DDI (驅(qū)動芯片)的產(chǎn)能，并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關(guān)系，進(jìn)一步確保智能手機(jī)的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領(lǐng)頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機(jī)OLED DDI 市場占有率達(dá)到55%。

  • 驅(qū)動IC是柔性O(shè)LED屏幕的瓶頸嗎？OLED前景如何

    當(dāng)下OLED正處在高速成長期，下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域。總體來說，顯示驅(qū)動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動顯示面板，提供廣色域和高保真的顯示信號，是顯示面板的主要控制元件之一。

  • 華為發(fā)力OLED顯示驅(qū)動芯片，OLED前景大好

    自2019年受到美國打壓后，三星Display和LG Display都不得不停止向華為供應(yīng)OLED顯示器。華為擁有大量的自有設(shè)備，任何一塊應(yīng)用在智能設(shè)備上的屏幕，無論是 LCD 還是 OLED，都需要驅(qū)動芯片(大屏幕可能還需要多個)，它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。所以華為為了自給自足轉(zhuǎn)而自研OLED驅(qū)動IC。

  • 芯原電子拿1/3營收做研發(fā)，半導(dǎo)體IP市場去年增加20%

    獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)的分工。設(shè)計公司無需對芯片的每個細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計，通過購買成熟可靠的IP方案，實(shí)現(xiàn)某個特定功能。設(shè)計人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計，類似搭積木的開發(fā)模式，可大大降低芯片的設(shè)計難度、縮短芯片的設(shè)計周期并提升芯片性能。芯原股份是中國大陸唯一一家躋身全球前十的IP廠商，但2020年全球市占率僅為2.0%，排名全球第七、中國大陸第一。

  • IC廠家如何讓生存，先進(jìn)技術(shù)是關(guān)鍵，世芯先進(jìn)FinFET工藝多項(xiàng)流片

    世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計。這些先進(jìn)的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)及存儲應(yīng)用等領(lǐng)域。

  • 士蘭微2022年上半年凈利潤同比增長39.12%，主要在MOSFET、IGBT 大功率模塊（PIM）

    8月22日，A股收盤后，士蘭微發(fā)布了2022年半年度報告，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元，同比增長26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.99億元，同比增長39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.03億元，同比增長25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 22.75 億元，較上年同期增長 33.13%。分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關(guān)管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長較快，公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā) 持續(xù)獲得較快進(jìn)展，產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進(jìn)入電動汽車、新能源等市場，預(yù)計公司的分立器件產(chǎn)品營收將繼續(xù)快速成長。

  • 深圳將舉辦2022中國（深圳）集成電路峰會，時間在九月

    據(jù)組委會消息，“2022 中國(深圳)集成電路峰會”(以下簡稱：ICS2022 峰會)，根據(jù)深圳市疫情防控要求，為確保參會嘉賓與聽眾健康，保障峰會效果，活動延期至9月13—14日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行，議程維持不變，對活動延期帶給所有參會者的不便深表歉意!

  • 微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”，30億投資光罩廠！

    8月19日上午，南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導(dǎo)的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張汝京博士為大家介紹了關(guān)于光罩的“知識點(diǎn)”。據(jù)介紹，光罩也稱為光掩模版，在IC制造過程中，其作用是將設(shè)計好的電路進(jìn)行顯影，將圖形投影在晶圓上，利用光刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻，是半導(dǎo)體光刻工藝中所需的高精密工具。

  • 生產(chǎn)光罩（光掩模版）的設(shè)備老化，缺貨問題愈發(fā)突出

    光掩?；媸且环N硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是當(dāng)前及未來微細(xì)加工光掩膜制作的主流感光材料(相當(dāng)于照相用的感光膠卷)。它是在平整的、高光潔度的玻璃基版上通過直流磁控濺射(SP)沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基版，再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱光刻膠)或電子束抗蝕劑制成勻膠鉻版。光掩?；嬗幸韵聨追N叫法：勻膠鉻版，光掩模基版、空白光罩、拽英文的話就叫做Maskblanks)

  • 光掩膜板怎么樣？產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，行業(yè)高度依賴進(jìn)口

    光掩模屬于高端半導(dǎo)體材料，在光刻環(huán)節(jié)，利用掩膜版上已設(shè)計好的圖案，通過透光與非透光的方式進(jìn)行圖像復(fù)制，從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，其功能類似相機(jī)“底片”，占據(jù)全球晶圓制造材料的12%，根據(jù)2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算，全球半導(dǎo)體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。

  • 世芯的3nm芯片要來了?上半年凈利潤1.98億，下半年試產(chǎn)

    8月20日消息，近日IC設(shè)計服務(wù)廠世芯公布了第二季財報。具體來說，世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進(jìn)超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，屆時若如期放量生產(chǎn)，世芯營運(yùn)將有機(jī)會更上一層樓。

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