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淺析回流焊原理以及工藝

首先我們要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

電子設(shè)計自動化
2020-06-21

PCB 回流焊
電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

本文將介紹VCC，VDD，VEE和VSS之間存在的區(qū)別

電子設(shè)計自動化
2020-06-21

vcc vdd vee vss
PCB要進行清洗的原因

我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通?？蛇\行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類問題。

電子設(shè)計自動化
2020-06-21

清洗 PCB
“1+1+N”平臺真的能推動集成電路行業(yè)創(chuàng)能發(fā)展嗎

據(jù)報道，成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能，通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺，健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。

電子設(shè)計自動化
2020-06-18

集成電路 ic設(shè)計晶圓制造
華為海思轉(zhuǎn)單，中芯國際產(chǎn)能爆滿，中小型IC設(shè)計公司慘了

由于臺積電不在接受華為的訂單，海思“轉(zhuǎn)單”中芯國際，是近期熱門的話題之一。雙方抱團取暖本應(yīng)皆大歡喜，殊不知一些國內(nèi)中小型IC設(shè)計公司卻因此叫苦連連。

電子設(shè)計自動化
2020-05-31

華為 ic設(shè)計海思
PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

我們先來了解一下什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說，這類器件具備以下特點： 1.基材是硅; 2.電氣面及焊凸在器件下表面; 3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm; 4.組裝在基板上后需要做底部填充。

電子設(shè)計自動化
2020-05-31

芯片 PCB
集成電路行業(yè)發(fā)展增長的新機遇

在此前政府工作報告時，總理提出“加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用”，這為相關(guān)行業(yè)企業(yè)的發(fā)展增強了信心。

電子設(shè)計自動化
2020-05-31

發(fā)展集成電路
FPGA隱藏的一個安全漏洞曝光！

這段時間，波鴻魯爾大學(xué)霍斯特·戈茨IT安全研究所和馬克斯·普朗克網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護研究所的研究人員在一項聯(lián)合研究項目中發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)PGA中隱藏了一個關(guān)鍵的安全漏洞，他們稱這個漏洞為“ StarBleed”，攻擊者可以利用此漏洞來完全控制芯片及其功能。此外，報道還稱，由于該漏洞是硬件的組成部分，因此只能通過更換芯片來彌補安全風(fēng)險。此次安全漏洞造成的影響有多大?給FPGA產(chǎn)業(yè)將帶來哪些影響?

電子設(shè)計自動化
2020-05-26

FPGA 芯片漏洞
PCB疊層設(shè)計主要遵從的兩個規(guī)矩

疊層設(shè)計是PCB中比較重要的設(shè)計，總的來說,PCB的疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩，跟小編一起來看吧。

電子設(shè)計自動化
2020-05-25

疊層設(shè)計 PCB
什么是MSDS？一般線路板需要提供這種數(shù)據(jù)嗎？

什么是MSDS呢？下面跟小編一起來看。MSDS是Material Safety Data Sheet的簡稱，國際上稱作化學(xué)品安全說明書(也稱為：物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表、化學(xué)品安全信息卡、材料安全數(shù)表)。

電子設(shè)計自動化
2020-05-25

線路板 msds
PCB線路板設(shè)計工藝的十大缺陷

PCB線路板在工業(yè)發(fā)達的今日廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中，根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設(shè)計上需要明確信息，不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設(shè)計工藝上的問題總結(jié)了十大缺陷。

電子設(shè)計自動化
2020-05-25

設(shè)計工藝 PCB
PCB中覆銅設(shè)計的利與弊

什么是PCB中的覆銅呢?所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

電子設(shè)計自動化
2020-05-25

覆銅設(shè)計 PCB
優(yōu)秀的PCB工程師應(yīng)該掌握的知識框架？

PCB設(shè)計是電子產(chǎn)品設(shè)計中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它是電子產(chǎn)品的重要載體。而想成為一名優(yōu)秀的PCB工程師，勢必要掌握一定的知識框架。而一款好的PCB，不僅外觀要好看，而且更需要滿足性價比高、電氣性能好、穩(wěn)定可靠性高、易生產(chǎn)維修、易過認證這些要求。作為一名優(yōu)秀的PCB工程師，應(yīng)該具備以下知識架構(gòu)：

電子設(shè)計自動化
2020-05-25

EDA PCB
PCB工程師都應(yīng)該掌握哪些PCB抗干擾設(shè)計？

對于一個出色的PCB工程師，應(yīng)該掌握哪些PCB抗干擾設(shè)計呢？抗干擾問題是現(xiàn)代電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對PCB工程師來說，抗干擾設(shè)計是大家必須要掌握的重點和難點。

電子設(shè)計自動化
2020-05-25

抗干擾設(shè)計 PCB
幾種PCB表面處理工藝優(yōu)缺點以及它們的適用場景

PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9中常見的處理工藝，以及它們的適用場景，下面跟小編來一起看看吧。

電子設(shè)計自動化
2020-05-25

處理工藝 PCB

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