什么是PCB鋪銅呢？就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。鋪銅的意義有以下六點(diǎn)。

(1)增加載流面積，提高載流能力。

(2)減小地線阻抗，提高抗干擾能力。

(3)降低壓降，提高電源效率。

(4)與地線相連，減小環(huán)路面積。

(5)多層板對稱鋪銅可以起到平衡作用。

圖1鋪銅推薦設(shè)置

在PCB設(shè)計中，鋪銅應(yīng)用很廣泛。在alTIumDesigner中，鋪銅的操作、鋪銅設(shè)置、鋪銅的編輯修正等很值得我們分析研究。局部鋪銅對于PCB設(shè)計中的一些電源模塊，因為考慮到電流的大小載流，需要加寬載流路徑，走線的話，因為路徑上含有過孔或者其他阻礙物，不會自動避讓，不方便進(jìn)行DRC處理，這個時候可以用到局部鋪銅。

(1)執(zhí)行菜單命令“放置-鋪銅”，進(jìn)入鋪銅設(shè)置窗口，為了更有效率地進(jìn)行鋪銅，按照圖10-94所示進(jìn)行推薦設(shè)置。①Hatched(Tracks/Arcs)：動態(tài)鋪銅方式，鋪銅由線寬和間距組合而成，鋪銅會相對圓滑，符合高速設(shè)計要求，圖2所示為Solid鋪銅和Hatched鋪銅的對比。

圖2Solid鋪銅和Hatched鋪銅的對比②TrackWidth：鋪銅線寬。GridSize：鋪銅線寬之間的間距。如果需要實(shí)心鋪銅，那么線寬值比柵格值大就好，推薦線寬值5mil，柵格值4mil，這個值不宜設(shè)置過大或者過小。設(shè)置過大，一些較小Pitch間距的BGA沒辦法鋪銅進(jìn)去，造成銅皮的斷裂，影響平面完整性。設(shè)置過小，鋪銅更容易進(jìn)入一些電阻、電容的縫隙中，造成狹長銅皮的出現(xiàn)，增加生產(chǎn)上的難度或者產(chǎn)生串?dāng)_。③PourOverAllSameNetObjects：選擇此選項，對于相同的網(wǎng)絡(luò)都需要采取鋪銅，不然會出現(xiàn)相同網(wǎng)絡(luò)的走線和銅皮無法連接的現(xiàn)象，如圖3所示。④RemoveDeadCopper：移除死銅，勾選此選項可以對鋪銅產(chǎn)生的孤立銅皮進(jìn)行清除，如圖4所示。

圖3相同網(wǎng)絡(luò)鋪銅設(shè)置對比

圖4移除死銅(2)完成第(1)步的鋪銅設(shè)置之后，即可激活放置鋪銅的命令，在PCB上，根據(jù)實(shí)際需要繪制一個閉合的銅皮區(qū)域，完成局部鋪銅的放置。異形鋪銅的創(chuàng)建很多情況下，有一個圓形的板子或者非規(guī)則形狀的板子，需要創(chuàng)建一個和板子形狀一模一樣的鋪銅，該怎么處理

呢?下面來說明下異形鋪銅的創(chuàng)建。(1)選中封閉的異形板框或者區(qū)域，例如，選中一個圓形的閉合環(huán)。(2)執(zhí)行菜單命令“工具-轉(zhuǎn)換-從選擇的元素創(chuàng)建鋪銅”，如圖5所示，即可創(chuàng)建一個圓形的鋪銅。(3)雙擊鋪銅，可更改鋪銅的鋪銅模式、網(wǎng)絡(luò)及層屬性。(4)采取同樣的方式也可以創(chuàng)建其他異形的鋪銅，如圖6所示。

圖5異形鋪銅的創(chuàng)建命令

圖6異形鋪銅的創(chuàng)建全局鋪銅全局鋪銅一般在整板鋪銅好之后進(jìn)行，可以系統(tǒng)地對整個板子的鋪銅進(jìn)行優(yōu)先級設(shè)置、重新鋪銅等操作。執(zhí)行菜單命令“工具-鋪銅-鋪銅管理器”，進(jìn)入鋪銅管理器，如圖7

所示。鋪銅管理器主要分為4個區(qū)。

圖7鋪銅管理器(1)視圖/編輯：可以對鋪銅所在層和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行更改。(2)鋪銅管理操作命令欄：可以對鋪銅的動作進(jìn)行管理。(3)鋪銅順序：可以進(jìn)行鋪銅優(yōu)先級設(shè)置。(4)鋪銅預(yù)覽區(qū)：可以大概看到鋪銅之后或者選擇的鋪銅。多邊形鋪銅挖空的放置有時在鋪銅之后還需要去刪除一些碎銅或尖岬銅皮，多邊形鋪銅挖空的功能就是禁止銅鋪進(jìn)放置該區(qū)域，只針對鋪銅有效，不

作為獨(dú)立的銅存在，放置完成后不用刪除。(1)執(zhí)行菜單命令“放置-多邊形鋪銅挖空”，激活放置命令，然后和繪制銅皮一樣進(jìn)行放置操作，如圖8所示，一般放置尖岬銅皮上重新灌銅一下，尖尖的鋪銅就被刪除了。(2)雙擊多邊形鋪銅挖空，可以對其屬性進(jìn)行設(shè)置，如圖9所示，箭頭所指示處的“Layer”可以選擇多邊形鋪銅挖空的應(yīng)用范圍，這里根據(jù)實(shí)際情況可以選擇所放置的當(dāng)前層，或者選擇“MulTI-Layer”可以適用所有層，即對所有層的鋪銅都禁止。

圖8多邊形鋪銅挖空的放置

圖9多邊形鋪銅挖空屬性設(shè)置修整鋪銅鋪銅不可能一步到位，在實(shí)際應(yīng)用中，鋪銅完成之后，需要對所鋪銅的形狀等進(jìn)行

一些調(diào)整，如鋪銅寬度的調(diào)整、鈍角的修整等。(1)鋪銅的直接編輯：單擊選中需要編輯的鋪銅，選中之后，即可看到此塊鋪銅的四周有一些白色“小點(diǎn)”，如圖10所示，將鼠標(biāo)指針放在白色“小點(diǎn)”上拖動，可以對此塊鋪銅的形狀及大小進(jìn)行調(diào)整，調(diào)整完成之后，記得對此塊鋪銅進(jìn)行鋪銅刷新(在鋪銅上單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇執(zhí)行命令“鋪銅操作-調(diào)整鋪銅大小”)。

圖10鋪銅的形狀及大小調(diào)整(2)鋪銅的分離操作(即鈍角的修整)：執(zhí)行菜單命令“放置-載剪多邊形鋪銅”(快捷鍵“PY”)，激活分離命令，在鋪銅的直角處橫跨繪制一條分割線，繪制之后，鋪銅會分離成兩塊銅皮，

刪掉尖角那一塊，即可以完成當(dāng)前鋪銅鈍角的修整，如圖11所示。

圖11鋪銅鈍角的修整