從PCB基材一次內層線路圖形轉移經數次壓合直至外層線路圖形轉移的PCB加工過程中,會引起拼板經緯向不同的漲縮。從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序:
PCB設計,在不少人眼中是體力活,然而一直以來,一個方案的前期,我都是親自布局布線,只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責,但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。
在傳統(tǒng)的數字電子系統(tǒng)或IC設計中,手工設計占了較大的比例。一般先按電子系統(tǒng)的具體功能要求進行功能劃分,然后將每個電子模塊畫出真值表,用卡諾圖進行手工邏輯簡化,寫出布爾表達式,畫出相應的邏輯線路圖,再據此選擇元器件,設計電路板,最后進行實測與調試。
PCB抄板,是在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1:1的還原,然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試,完成原電路板樣板的完整復制。
學習過PCB的都知道,PCB設計有一些流程,PCB設計流程如下:
通常,硬件電路設計師在設計電路時,都需要遵循一定的步驟。要知道,嚴格按照步驟進行工作是設計出完美電路的必要前提。對一般的PCB電路設計而言,其過程主要分為以下3步:
我們在利用Protel99SE設計印刷電路板之前,必須了解基本工序,也就是印制電路板的布線流程。對于初次接觸印制電路板設計的用戶來說,首先面臨的問題就是設計工作中究竟包括哪些步驟,應從什么地方入手、各個步驟之間的銜接關系如何?
先看什么時PCB探針,PCB探針是電測試的接觸謀介,屬于重要的電子部件,是電子元器件連接導電的載體。PCB探針廣泛用于測試PCBA的一種數據傳送,導電接觸,通過探針導電傳輸功能體的數據判斷產品是否正常接觸以及運作數據正常。
隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速發(fā)展,PCB線路板產業(yè)不斷壯大和迅速增長,同時也促使人們對于PCB的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。那么如何辨別PCB的好壞呢?
學過PCB或者做過PCB的小伙伴都知道,PCB板的表面工藝處理有很多種,比如:沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等,這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢?或者說為什么要做成這種表面處理,有什么作用呢?那我們今天先來說說沉金工藝,PCB板為什么要做沉金?
PCB線路板目前在各大電子產品中的運用,PCB線路板的維修也成為一門熱門的行業(yè)。今天小捷哥就針對目前PCB線路板的維修為大家簡單的分享一下自己的觀點。
1、PCB設計者在打開文件后,可以將部分網絡放大并點亮,檢查線路之間的距離,把連接最接近的地方特別注意一下,預防短路現(xiàn)象;
我們用的線路板絕大多數都是綠色的?這是為什么呢?其實呢,pcb線路板生產的不一定是綠色的,要看設計人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。
PCB分為單層板和多層板,今天以PCB四層板為例子,為大家簡單的介紹一下多層板在布線時應該注意的相關事項:
線路板也是有很多種類的,按照層數來區(qū)分,單面、雙面、和多層線路板三種類別,根據里面的線路層來區(qū)分。