最新AV网址推荐,3月丁香久久色视频亚洲

使用過(guò)期PCB板的三大危害

本文主要介紹三個(gè)使用過(guò)期PCB的危害。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

PCB 過(guò)期pcb
常規(guī)的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)的層數(shù)

首先PCB分為單面和雙面和多層板，每一種類的要求時(shí)不一樣的，我們一個(gè)個(gè)來(lái)看。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

pcb設(shè)計(jì) PCB
PCBA零件封裝技術(shù)解析

這里主要介紹兩個(gè)PCBA的封裝技術(shù)，插入式封裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

封裝技術(shù) pcba
如何選擇PCB材料及應(yīng)該思考哪些因素？

對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

pcb材料 PCB
高Tg PCB的性能優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

眾所周知，當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí)，基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說(shuō)，普通的PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降，這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

高tg PCB
十步設(shè)計(jì)出一個(gè)PCB電路板

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，往往需要很多繁雜的步驟。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí)，還是試圖確保電路板最終都印刷完，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。那么下面將通過(guò)10步，告訴你怎么設(shè)計(jì)PCB。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

pcb設(shè)計(jì) PCB
PCB軟硬結(jié)合板是什么？

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

pcb設(shè)計(jì) PCB
淺析回流焊原理以及工藝

首先我們要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-21

回流焊 PCB
電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

本文將介紹VCC，VDD，VEE和VSS之間存在的區(qū)別

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-21

vcc vdd vee vss
PCB要進(jìn)行清洗的原因

我向大家介紹一個(gè)簡(jiǎn)單而又非常重要的小技巧：為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí)，工程師通?？蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問(wèn)題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住，感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類問(wèn)題。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-21

清洗 PCB
“1+1+N”平臺(tái)真的能推動(dòng)集成電路行業(yè)創(chuàng)能發(fā)展嗎

據(jù)報(bào)道，成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能，通過(guò)構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-18

集成電路 ic設(shè)計(jì) 晶圓制造
華為海思轉(zhuǎn)單，中芯國(guó)際產(chǎn)能爆滿，中小型IC設(shè)計(jì)公司慘了

由于臺(tái)積電不在接受華為的訂單，海思“轉(zhuǎn)單”中芯國(guó)際，是近期熱門的話題之一。雙方抱團(tuán)取暖本應(yīng)皆大歡喜，殊不知一些國(guó)內(nèi)中小型IC設(shè)計(jì)公司卻因此叫苦連連。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-31

華為 ic設(shè)計(jì) 海思
PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

我們先來(lái)了解一下什么器件被稱為倒裝芯片?一般來(lái)說(shuō)，這類器件具備以下特點(diǎn)： 1.基材是硅; 2.電氣面及焊凸在器件下表面; 3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm; 4.組裝在基板上后需要做底部填充。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-31

芯片 PCB
集成電路行業(yè)發(fā)展增長(zhǎng)的新機(jī)遇

在此前政府工作報(bào)告時(shí)，總理提出“加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用”，這為相關(guān)行業(yè)企業(yè)的發(fā)展增強(qiáng)了信心。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-31

發(fā)展集成電路
FPGA隱藏的一個(gè)安全漏洞曝光！

這段時(shí)間，波鴻魯爾大學(xué)霍斯特·戈茨IT安全研究所和馬克斯·普朗克網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護(hù)研究所的研究人員在一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目中發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)PGA中隱藏了一個(gè)關(guān)鍵的安全漏洞，他們稱這個(gè)漏洞為“ StarBleed”，攻擊者可以利用此漏洞來(lái)完全控制芯片及其功能。此外，報(bào)道還稱，由于該漏洞是硬件的組成部分，因此只能通過(guò)更換芯片來(lái)彌補(bǔ)安全風(fēng)險(xiǎn)。此次安全漏洞造成的影響有多大?給FPGA產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)哪些影響?

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-26

FPGA 芯片漏洞

首頁(yè) 上一頁(yè) 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 下一頁(yè) 尾頁(yè)

發(fā)布文章

EDA

使用過(guò)期PCB板的三大危害

常規(guī)的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)的層數(shù)

PCBA零件封裝技術(shù)解析

如何選擇PCB材料及應(yīng)該思考哪些因素？

高Tg PCB的性能優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

十步設(shè)計(jì)出一個(gè)PCB電路板

PCB軟硬結(jié)合板是什么？

淺析回流焊原理以及工藝

電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

PCB要進(jìn)行清洗的原因

“1+1+N”平臺(tái)真的能推動(dòng)集成電路行業(yè)創(chuàng)能發(fā)展嗎

華為海思轉(zhuǎn)單，中芯國(guó)際產(chǎn)能爆滿，中小型IC設(shè)計(jì)公司慘了

PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

集成電路行業(yè)發(fā)展增長(zhǎng)的新機(jī)遇

FPGA隱藏的一個(gè)安全漏洞曝光！

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻