ARM 于今(24)日宣布推出新款先進(jìn)emBISTRx 嵌入式內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)系統(tǒng)。該系統(tǒng)與ARM　Advantage及Metro內(nèi)存編譯器緊密整合，而該兩項(xiàng)內(nèi)存編譯器均為Artisan實(shí)體層IP系列中的一員。此款A(yù)RM推出的全工嵌入式內(nèi)存子系統(tǒng)，整合了內(nèi)建自我測(cè)試(Best-in-Self-Test, BIST)及內(nèi)建自我修復(fù)(Best-in-Self-Repair, BISR)IP，使Advantage與Metro系列內(nèi)存在邁入45納米、65納米及90納米制程時(shí)，能提高整體芯片良率、降低芯片成本、提高獲利，以及增進(jìn)制造測(cè)試的品質(zhì)。

在納米設(shè)計(jì)的時(shí)代，內(nèi)存內(nèi)容增加至數(shù)千個(gè)記憶單元(instance)，導(dǎo)致系統(tǒng)單芯片(System-on-chip, SoC)開發(fā)業(yè)者在管理功率、效能及尺寸等設(shè)計(jì)參數(shù)的管理上，面臨各個(gè)方面的挑戰(zhàn)。另一個(gè)主要的影響則是生產(chǎn)力的開發(fā)，以確保良率的提升及高品質(zhì)的測(cè)試。

先進(jìn)的ARM emBISTRx系統(tǒng)使用一套階層式分散架構(gòu)，有別于目前采用專屬控制器支持各別內(nèi)存類型的模式。ARM解決方案透過一套集中式的共享BIST/BISR 控制器，管理不同尺寸與類型的緩存器檔案與內(nèi)存，以及置于內(nèi)存單元旁的智能型包裝器。ARM整合模式的利益在于能夠在控制器、包裝器及內(nèi)存宏間，針對(duì)測(cè)試與修復(fù)邏輯進(jìn)行最佳化分割，以降低整體內(nèi)存子系統(tǒng)占用的空間。相較于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，依照設(shè)計(jì)與建置方式的不同，該架構(gòu)平均可減少20%至30%的系統(tǒng)尺寸。

此外，ARM emBISTRx解決方案有效降低了互連與配線擁塞的情況，進(jìn)而節(jié)省空間并達(dá)到更快的時(shí)序收斂。這種節(jié)省空間的架構(gòu)模式，使開研發(fā)業(yè)者能在有限的時(shí)間內(nèi)，針對(duì)時(shí)序關(guān)鍵途徑進(jìn)行最佳化，并支持全速模式測(cè)試，以因應(yīng)消費(fèi)者及企業(yè)快速變遷的重要需求。

為了提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，ARM emBISTRx系列加入一套自動(dòng)化工具，能將BIST/BISR內(nèi)建并整合至設(shè)計(jì)方案中，進(jìn)而縮短建置時(shí)間并排除各種設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。ARM emBISTRx系統(tǒng)與ARM內(nèi)存編譯器緊密結(jié)合，為開發(fā)業(yè)者提供一套簡(jiǎn)單易用的解決方案，以建置ARM嵌入式內(nèi)存子系統(tǒng)。

除了傳統(tǒng)鎖定標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存錯(cuò)誤類型外，ARM emBISTRx系統(tǒng)還包含許多算法，能偵測(cè)納米技術(shù)中實(shí)際的硅組件瑕疵，如漏電、微弱位(weak bits)，以及其它因低良率而導(dǎo)致的細(xì)微反應(yīng)，如短路與開路。偵測(cè)型BIST算法能減少測(cè)試失效的可能性，讓高產(chǎn)量產(chǎn)品能節(jié)省數(shù)百萬美元的成本。ARM emBISTRx 系統(tǒng)特別針對(duì)ARM的內(nèi)存冗余架構(gòu)進(jìn)行調(diào)校，而該架構(gòu)則以內(nèi)存瑕疵資料、細(xì)胞單元良率(bit-cell yields)，以及相關(guān)晶圓廠的建議資料作為基礎(chǔ)。

ARM實(shí)體IP部門行銷副總裁Neal Carney表示：“當(dāng)客戶從90納米轉(zhuǎn)移至45納米以下制程時(shí)，他們也面臨了許多嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，包括必須提供良率更高、測(cè)試品質(zhì)更佳、且滿足空間與時(shí)序限制的內(nèi)存。藉由ARM emBISTRx解決方案的推出，我們提供一款空間優(yōu)化的嵌入式內(nèi)存子系統(tǒng)，緊密結(jié)合測(cè)試及修復(fù)功能，使我們的客戶達(dá)成整體良率目標(biāo)，并提高測(cè)試品質(zhì)與利潤(rùn)。此款解決方案協(xié)助業(yè)者克服眼前的挑戰(zhàn)，在精密的SoC中加入測(cè)試與修復(fù)功能，以協(xié)助客戶加快產(chǎn)品的上市時(shí)程。”

供應(yīng)時(shí)程

ARM emBISTRx 產(chǎn)品即將于2006年第四季問市，并將根據(jù)客戶選擇的內(nèi)存與制程技術(shù)報(bào)價(jià)。

關(guān)于ARM(安謀國(guó)際科技股份有限公司)

ARM的先進(jìn)技術(shù)為市面上各種先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的重要核心，其應(yīng)用領(lǐng)域范圍廣闊，包括無線通訊、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性娛樂、影像、汽車、安全及儲(chǔ)存等領(lǐng)域。ARM的完整產(chǎn)品線包括16/32位RISC微處理器、資料引擎、繪圖處理器、數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)庫、嵌入式內(nèi)存、外圍設(shè)備、軟件及開發(fā)工具。結(jié)合陣容龐大的合作伙伴社群，為客戶提供完整、快速及可信賴的解決方案。如需更多有關(guān)ARM的信息，敬請(qǐng)瀏覽該公司網(wǎng)站http://www.arm.com。