當(dāng)下半導(dǎo)體最火的討論話題非AI(人工智能，Artificial Intelligence)不可， AI相關(guān)設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)，AI相關(guān)應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)也相對(duì)蓬勃發(fā)展，雖于起始階段，但許多企業(yè)早已投入，看準(zhǔn)未來(lái)將會(huì)有很大的成長(zhǎng)空間。據(jù)估計(jì)，機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能等相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)值，2021年將從今年的82 億美元成長(zhǎng)至350億美元。發(fā)展AI的關(guān)鍵技術(shù)包含算法、運(yùn)算引擎、高效能運(yùn)算平臺(tái)以及大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫(kù)，這些技術(shù)都需要龐大的內(nèi)存儲(chǔ)存空間，當(dāng)系統(tǒng)芯片(SoC，System on Chip)變得更為復(fù)雜且用到更多的內(nèi)存時(shí)，便需要更簡(jiǎn)便且準(zhǔn)確的內(nèi)存測(cè)試功能。

厚翼科技(HOY technologies)所研發(fā)的「內(nèi)存測(cè)試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境—BRAINS」，從整體的芯片設(shè)計(jì)切入，全自動(dòng)的判讀內(nèi)存并將其分群，讓使用者能輕易產(chǎn)生優(yōu)化的BIST電路。現(xiàn)今AI相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)，需要處理更多且更復(fù)雜的運(yùn)算與大量數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存，芯片的尺寸會(huì)比以前的設(shè)計(jì)大上許多，而芯片實(shí)作(implement)方面因?yàn)楸旧碓O(shè)計(jì)很大，較之前更難以實(shí)作以及花費(fèi)更多的時(shí)間。有鑒于此，厚翼科技(HOY)特別根據(jù)這項(xiàng)需求發(fā)展出新的巢狀階層式實(shí)作(Nested Bottom-Up)功能，客戶能使用此功能將芯片設(shè)計(jì)切成許多細(xì)小的模塊(Block)，并可先根據(jù)細(xì)小的模塊(Block)來(lái)加入相對(duì)的BIST(Built-In Self-Test)設(shè)計(jì)。將設(shè)計(jì)分切小后，客戶可利用該巢狀階層式實(shí)作(Nested Bottom-Up)功能將實(shí)作(Implement)的時(shí)間縮短，且有相當(dāng)大的彈性可讓其他較重要的IP可以reuse。目前已經(jīng)有客戶采用「內(nèi)存測(cè)試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境—BRAINS」在『智能語(yǔ)音識(shí)別』的芯片上。厚翼科技(HOY)能協(xié)助客戶以最少研發(fā)成本與時(shí)間，開(kāi)發(fā)符合良率的產(chǎn)品，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)前端大幅提升測(cè)試良率、降低測(cè)試成本，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。