意法半導體(ST)提升手機內部保護功能，為環(huán)保充電器開路。電涌防護能力提高 30%，外觀尺寸縮小 55%，ESDA8V-1MX2防止通用充電器的不穩(wěn)定性對手機的影響。2009年2月23日 為支持減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等便攜設備淘汰而丟棄的充電器的數量，功率IC的世界領導廠商意法半導體，推出性能增強而尺寸縮小的電路保護芯片，使手機可以安全使用通用充電器。

預計2010年全球手機的出貨量將至少達10億支，為降低數百萬充電器給環(huán)境帶來的壓力，世界各國推出了不同的手機電源環(huán)保政策，如中國政府要求手機提供一個具有充電功能的USB接口。當便攜設備使用壽命結束時，配套的專用充電器通常變得沒有任何用處，最好的情況是，這些沒用的充電器被送去回收，但通常情況下，人們會將這些充電器錯誤地處理掉，或者將它們放在抽屜里閑置。在任何情況下，每個新的便攜設備都得配上一個新的充電器，大幅度加劇全球消費電子業(yè)對環(huán)境的不利影響。

使用通用充電器的迫切要求，旨在于降低這種不利影響;但是，便攜設備設計人員必須改進產品內部保護性能，防護不明質量的充電器造成安全風險。意法半導體的全新ESDA8V2-1MX2對電源浪涌的吸收能力達到峰值脈沖能量500W，這個保護級別比當前市場上最熱賣的電涌保護器高30%，而 ESDA8V2-1MX2的占位面積卻縮小55%，僅為 1.0 x 1.45mm，節(jié)省的空間可以讓設計人員實現更多功能或進一步縮小終端產品的尺寸。ESDA8V2-1MX2比市面上常見同類產品更薄，厚度僅為 0.55mm，其它品牌同類產品為0.7mm或1.0mm。新產品的另一個優(yōu)點是泄漏電流降低50%，這可以降低電池電量消耗，提高產品性能，延長充電間隔。