德州儀器 (TI) 董事長湯姆·安吉伯 (Tom Engibous) 在印度移動運營協(xié)會 (COAI) 舉辦的新聞發(fā)布會上宣布 TI 解決方案成功實現(xiàn)了印度至歐洲的實時通話，從而進一步證明了TI單芯片手機技術(shù)的強大能力。安吉伯通過實時蜂窩網(wǎng)絡(luò)電話表明了 TI 的下一步戰(zhàn)略方向，即向新興市場的超低成本手持終端提供單芯片手機解決方案。

據(jù)估計，無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋了全球人口的 80%，但僅有約 20% 的人使用無線服務(wù)，主要原因在于居高不下的移動電話費用（資料來源：GSM 協(xié)會）。這就意味著為數(shù)目龐大的全球人口提供移動服務(wù)將帶來巨大的市場機遇。TI 的高性價比單芯片手機解決方案幫助手持終端制造商充分把握印度及全球其他新興市場的巨大機遇。

安吉伯在對媒體講話中指出：“移動電話已經(jīng)成為不可或缺的產(chǎn)品，市場已具規(guī)模，而無線連接會在有線通信條件受到限制時體現(xiàn)出更大的價值。TI 為縮小‘?dāng)?shù)字鴻溝’而專門開發(fā)了單芯片手機解決方案。我們的客戶可采用該技術(shù)推出超低成本的手持終端，使這些新產(chǎn)品在印度、中國、南美、東歐及其他尚未充分開發(fā)的新興市場中實現(xiàn)物美價廉。”

TI 去年 12 月宣布推出了業(yè)界第一款單芯片移動電話解決方案。一般移動電話要求多顆芯片同時工作，這就增加了總體成本。該款單芯片解決方案通過 TI 先進的 90 納米 CMOS 制造技術(shù)開發(fā)而成，目前已開始提供樣片，目標(biāo)市場是以語音為中心的大眾市場。該產(chǎn)品充分利用了 TI 的數(shù)字射頻處理器 (DRP™) 技術(shù)，在同一芯片上集成了大量的手機電子功能，從而不僅顯著降低了成本與功耗要求，而且還大幅縮小了電路板與芯片的尺寸，這些對于高銷量的入門級／低成本移動電話來說都是至關(guān)重要的性能因素。

 
TI 的單芯片手機解決方案起初是為 GSM／GPRS 手機開發(fā)的，可實現(xiàn)更多的空中傳輸接口，從而為未來的單芯片解決方案的發(fā)展鋪平了道路。TI 制訂了可進一步降低系統(tǒng)成本的產(chǎn)品發(fā)展策略，致力于不斷為新興市場降低手機的總體成本。

GSM 協(xié)會 (GSMA) 認(rèn)識到了發(fā)展中國家對廉價手持終端的需求，并于今年早些時候啟動了“新興市場計劃”。GSMA 的目標(biāo)是在前六個月內(nèi)推出 600 萬部手持終端，并與制造商合作推出價位低于 40 美元的產(chǎn)品，并有望實現(xiàn)每年增加 1 億用戶連接的潛力。