全球3G市場的快速發(fā)展，為相關的芯片與手機廠商帶來了巨大的商機。作為一般3G設備的主要零件，芯片在3G市場發(fā)展中起著非常重要的作用。那么，目前世界3G芯片解決方案面臨著怎樣的挑戰(zhàn)？其未來發(fā)展趨勢又如何呢？

　　芯片組發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

　　在當今3G市場競爭激烈的條件下，能夠為設備制造商分析產(chǎn)品推出的準確時機，以及物料清單(bill-of-materials，BOM)的優(yōu)勢是所有芯片供貨商獲得成功的關鍵。面對無線設備制造商、網(wǎng)絡運營商、內(nèi)容開發(fā)商及消費者日漸增長的需求，芯片解決方案能否支持目前最先進的話音、影像、圖片、定位及廣播應用是芯片解決方案能否取得成功的重要環(huán)節(jié)。這一點我們可以從諸如高通研發(fā)的可橫跨四大主要平臺的MSM芯片組所取得的成功中得到驗證。

　　現(xiàn)在移動通信用戶擁有更深厚的科技涵養(yǎng)，需要更多引人注目的應用及更多強大功能，以使商業(yè)及休閑生活體驗更豐富。對芯片組開發(fā)商而言，每一位使用者的需求都極為重要，因此，芯片組開發(fā)商面對的另一個主要挑戰(zhàn)是找出正確的市場領域及地區(qū)。舉例而言，經(jīng)常到外地出差的商務人士或許不需要具備3D游戲功能的3G手機，然而橫跨各種網(wǎng)絡及空中接口、流暢無阻的漫游功能、耗電量低、延長電池壽命及遠程電子郵件傳送功能等，將會是商務人士決定是否購買產(chǎn)品的關鍵因素。同樣，一名16歲的使用者則會考慮手機的體積大小、游戲功能及導航應用才作決定。因此，能夠提供多種不同的芯片組，以滿足多元市場的需要及適合使用者的習慣是十分重要的。應各方的需求，以不同平臺來區(qū)分芯片組，為每一個市場階層提供解決方案的策略可能是明智的。

　　芯片組的未來

　　高度整合的芯片組將在所有市場領域中繼續(xù)成為提升產(chǎn)品及應用方案水平的決定因素。整合功能包括調(diào)制解調(diào)器、多媒體功能、多頻支持及整體芯片效能所新增的整合方案。對芯片開發(fā)商而言，針對復雜的市場領域及不同市場區(qū)域的需要，采用最合適的解決方案是很重要的。他們不僅要運用3G技術，還要有效地縮短研發(fā)時間，讓整合產(chǎn)品的使用靈活有彈性。

　　對新興市場而言，最有效的整合可成為更具成本效益的解決方案。例如，高通單芯片解決方案將基頻調(diào)制解調(diào)器、多媒體引擎與射頻及電源管理功能整合于單一芯片上，以滿足入門使用者的需求。新興市場的設備制造商能以QSC解決方案為基礎，生產(chǎn)更具成本效益、更省電、更輕巧的設備。

　　不少芯片開發(fā)商已投放龐大資源革新移動通信芯片技術，例如，高通7系列的整合平臺MSM芯片組，將雙核心架構(gòu)整合于單一芯片上，以提供強大的多媒體及數(shù)據(jù)應用功能。當無線技術逐步發(fā)展時，就可提供廣泛的效能和功能支持，包括對多種操作系統(tǒng)的支持。

　　芯片組發(fā)展的另一個趨勢是日漸普及的A-GPS功能與更多芯片解決方案的整合。早期以高通gpsOne為主的A-GPS芯片于2000年推出市場后，此技術所提供的精準而覆蓋范圍廣闊的定位功能，儼然成為3G設備的基本功能。A-GPS不但讓手機制造商生產(chǎn)可遵照當?shù)鼐o急服務(如：美國E-911或韓國119)的要求，更為網(wǎng)絡運營商帶來新商機，并為不斷增加的無線通信使用者帶來創(chuàng)新的娛樂、企業(yè)、導航及電子商務等服務。

　　總之，為滿足現(xiàn)時使用者對具有多元化功能及應用方案的3G設備日益增加的需求，符合成本效益的3G芯片組是不可缺少的。因此，芯片開發(fā)商不斷與設備制造商、營運商及開發(fā)商保持緊密合作，為不斷增長的全球使用者打造更多的3G優(yōu)勢。