9月25日高通與中芯國際共同宣布，中芯代工高通芯片的戰(zhàn)略合作儀式在天津啟動(dòng)，將由中芯國際的天津工廠生產(chǎn)。這是高通首次授權(quán)位于中國內(nèi)地的芯片廠為其代工芯片。

　　主要代工電源管理芯片

　　雙方首次透露了合作的具體細(xì)節(jié)。

    根據(jù)雙方在今年7月份簽署的戰(zhàn)略協(xié)議，合作的重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面。高通目前是全球主要的CDMA芯片生產(chǎn)提供商，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，其采用中芯國際代工顯示其希望更貼近即將啟動(dòng)的中國3G市場。

　　中芯國際天津工廠實(shí)際上是在2004年1月的時(shí)候通過資產(chǎn)并購的方式收購了摩托羅拉在天津西青區(qū)的工廠后，成立了中芯國際集成電路制造天津有限公司，在對原有生產(chǎn)線的升級、改造和加添新的設(shè)備的過程中，中芯國際宣布投入了超過8.1億美元的資金，

　　高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級副總裁Behrooz Abdi透露了一些有關(guān)高通和中芯國際這次簽署協(xié)議的細(xì)節(jié)問題。

　　他說，在未來1年左右的時(shí)間里，由中芯國際代工的芯片數(shù)會超過5萬件，主要在電源管理的技術(shù)框架下，當(dāng)然會隨著業(yè)務(wù)的變化有所改變。在未來三五年中雙方之間的合作的業(yè)務(wù)額會超過1億2千萬美元，當(dāng)然這些數(shù)字都會隨著業(yè)務(wù)有所變化。

　　代工廠由3家增至5家

　　目前，高通號稱全球最大的無生產(chǎn)線(Fabless)芯片廠商，即產(chǎn)品都由其它生產(chǎn)商代工生產(chǎn)。據(jù)悉，在較短的時(shí)間內(nèi)，高通已把其代工廠的數(shù)目從3個(gè)上升到了5個(gè)。

　　對此，Behrooz Abdi表示，原因是，在過去一兩年中高通芯片組的發(fā)貨量有很大的增長，2002年到2003年度每一個(gè)季度高通芯片組的發(fā)貨量是1500萬到2000萬，但是最近的幾個(gè)季度數(shù)目漲到了5000萬，隨著量的上升和復(fù)雜度的提高我們也需要增加代工廠的數(shù)目。

　　對于為何選擇中芯國際代工芯片，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級副總裁表示，如果自己想做芯片生產(chǎn)的話投資額可能上億美金，如果做新技術(shù)的開發(fā)這方面的投資要超過10億美金，這么大的投資額就需要有很多的客戶，但是這并不是很多企業(yè)都能做到的。