IBM、特許半導(dǎo)體和三星通用平臺技術(shù)選擇ARM
[導(dǎo)讀]IBM、特許半導(dǎo)體和三星通用平臺技術(shù)選擇ARM
ARM公司今天宣布,通用平臺技術(shù)業(yè)務(wù)合作伙伴IBM、特許半導(dǎo)體和三星電子獲得ARM® Artisan®物理IP系列中的Metro ™低功耗與Advantage™高性能產(chǎn)品的授權(quán),用于該技術(shù)聯(lián)盟在45納米低功耗工藝技術(shù)領(lǐng)域的合作。這一ARM庫授權(quán)協(xié)議擴(kuò)展了四家公司的合作關(guān)系,共同保障代工廠客戶片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計兼容性及制造靈活性。ARM此前曾宣布與IBM、特許半導(dǎo)體及三星簽訂65納米及以下工藝的授權(quán)協(xié)議,并與IBM和特許半導(dǎo)體簽訂了90納米授權(quán)協(xié)議,迄今都已交付了相關(guān)產(chǎn)品。此外,IBM、特許半導(dǎo)體和三星還是ARM Connected Community的成員。
ARM Advantage和Metro產(chǎn)品包括ARM標(biāo)準(zhǔn)單元以及輸入/輸入口(I/O)和存儲器,均支持IBM、特許半導(dǎo)體和三星的45nm低功耗通用平臺工藝,并針對消費、通信和網(wǎng)絡(luò)市場眾多應(yīng)用的低功耗、高性能設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化。此外,通過45納米工藝對產(chǎn)品進(jìn)行了完善,以滿足客戶不斷變幻的需求,應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的制造挑戰(zhàn)。對產(chǎn)品所作的改進(jìn)包括: 功率門控和電路部署,可在運行時在所有的存儲器內(nèi)實現(xiàn)對性能和泄漏功率的控制;對ARM標(biāo)準(zhǔn)單元功耗管理套件的設(shè)計技術(shù)所作的完善,可簡化在SoC中運用先進(jìn)的減耗技術(shù);可編程I/O架構(gòu)和設(shè)計技術(shù),可迅速對I/O環(huán)進(jìn)行動態(tài)重置,以滿足不斷變化的系統(tǒng)要求,實現(xiàn)在多個系統(tǒng)中重復(fù)使用相同的SoC。
IBM科技協(xié)作解決方案部半導(dǎo)體技術(shù)平臺副總裁Steve Longoria表示:“隨著業(yè)界朝著更先進(jìn)的技術(shù)演進(jìn),優(yōu)化的庫成為半導(dǎo)體開發(fā)和制造工藝所要求的構(gòu)建模塊之一?;谖覀兣cARM在65納米領(lǐng)域的成功合作,我們再次為我們的45納米通用平臺技術(shù)選擇業(yè)界領(lǐng)先的物理IP供應(yīng)商ARM。有了ARM優(yōu)化并業(yè)已驗證的庫這樣一個基礎(chǔ),我們的客戶及其客戶就能夠獲通過在芯片中加入其自身的IP而獲益于下一代的技術(shù),并有充分的信心相信通用平臺合作伙伴和ARM已經(jīng)為他們的設(shè)計構(gòu)建了堅實的基礎(chǔ)。”
特許半導(dǎo)體全球市場及平臺聯(lián)盟副總裁Kevin Meyer表示:“通用平臺模式是以客戶的需求以及滿足他們在整個供應(yīng)基地靈活利用IP投資的需求為中心的。通過與ARM合作以支持多工廠的物理 IP,我們可以加快提供基于業(yè)界最先進(jìn)的45納米低功耗技術(shù)工藝的完全優(yōu)化的、低功耗、高性能的解決方案。通用平臺合作伙伴與ARM之間的這種以客戶為中心的合作,為客戶可以從開放的生態(tài)系統(tǒng)合作所能獲得的價值樹立了典型?!?
三星半導(dǎo)體技術(shù)副總裁Ana Hunter表示:“成功的庫供應(yīng)商對通用平臺的成功而言至關(guān)重要。與ARM的合作整合了我們四家公司的專長,為客戶提供最具競爭優(yōu)勢的標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲編譯器和I/O,并可整合DFM、功耗管理和設(shè)計流程集成領(lǐng)域的最新成果。我們期待著與ARM建立強(qiáng)有力的長期合作關(guān)系?!?
ARM首席執(zhí)行官Warren East表示:“將 ARM與通用平臺的關(guān)系擴(kuò)展至45納米技術(shù),幫助SoC設(shè)計師實現(xiàn)了工藝性能與功耗優(yōu)化方面跨時代的跳躍,同時門控密度可達(dá)65納米工藝的兩倍。我們與通用平臺伙伴的合作模式可實現(xiàn)物理IP與工藝技術(shù)和設(shè)計方法的同步優(yōu)化,從而為客戶帶來卓越的解決方案。”
所有的ARM物理IP均支持多種電壓下的計時和功率,可幫助客戶對多電壓設(shè)計進(jìn)行精確的流片前(pre-tapeout)仿真。此外,ARM Advantage和Metro套件產(chǎn)品提供可與存儲器和標(biāo)準(zhǔn)單元模塊共同使用的電壓級相移和功率門控單元等庫組件,以支持先進(jìn)的功耗管理方式。
ARM Advantage和Metro產(chǎn)品符合ARM設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),包括ARM廣泛的view和模型,它們可實現(xiàn)與業(yè)界許多領(lǐng)先的EDA工具的集成。這些view可在多種操作條件下為Advantage和Metro產(chǎn)品提供功能、計時和功耗信息,幫助設(shè)計師在他們的SoC中實現(xiàn)復(fù)雜的功耗管理系統(tǒng),從而主動控制其SoC中的動態(tài)和泄漏功耗。
用于IBM、特許半導(dǎo)體和三星45納米低功耗通用平臺技術(shù)的ARM Advantage和Metro標(biāo)準(zhǔn)單元和I/O庫及存儲編譯器的初級版本預(yù)計將于今年第四季度上市,屆時授權(quán)客戶可從ARM網(wǎng)站http://www.arm.com免費下載。最終版本將于明年第二季度問世。
ARM Advantage和Metro產(chǎn)品包括ARM標(biāo)準(zhǔn)單元以及輸入/輸入口(I/O)和存儲器,均支持IBM、特許半導(dǎo)體和三星的45nm低功耗通用平臺工藝,并針對消費、通信和網(wǎng)絡(luò)市場眾多應(yīng)用的低功耗、高性能設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化。此外,通過45納米工藝對產(chǎn)品進(jìn)行了完善,以滿足客戶不斷變幻的需求,應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的制造挑戰(zhàn)。對產(chǎn)品所作的改進(jìn)包括: 功率門控和電路部署,可在運行時在所有的存儲器內(nèi)實現(xiàn)對性能和泄漏功率的控制;對ARM標(biāo)準(zhǔn)單元功耗管理套件的設(shè)計技術(shù)所作的完善,可簡化在SoC中運用先進(jìn)的減耗技術(shù);可編程I/O架構(gòu)和設(shè)計技術(shù),可迅速對I/O環(huán)進(jìn)行動態(tài)重置,以滿足不斷變化的系統(tǒng)要求,實現(xiàn)在多個系統(tǒng)中重復(fù)使用相同的SoC。
IBM科技協(xié)作解決方案部半導(dǎo)體技術(shù)平臺副總裁Steve Longoria表示:“隨著業(yè)界朝著更先進(jìn)的技術(shù)演進(jìn),優(yōu)化的庫成為半導(dǎo)體開發(fā)和制造工藝所要求的構(gòu)建模塊之一?;谖覀兣cARM在65納米領(lǐng)域的成功合作,我們再次為我們的45納米通用平臺技術(shù)選擇業(yè)界領(lǐng)先的物理IP供應(yīng)商ARM。有了ARM優(yōu)化并業(yè)已驗證的庫這樣一個基礎(chǔ),我們的客戶及其客戶就能夠獲通過在芯片中加入其自身的IP而獲益于下一代的技術(shù),并有充分的信心相信通用平臺合作伙伴和ARM已經(jīng)為他們的設(shè)計構(gòu)建了堅實的基礎(chǔ)。”
特許半導(dǎo)體全球市場及平臺聯(lián)盟副總裁Kevin Meyer表示:“通用平臺模式是以客戶的需求以及滿足他們在整個供應(yīng)基地靈活利用IP投資的需求為中心的。通過與ARM合作以支持多工廠的物理 IP,我們可以加快提供基于業(yè)界最先進(jìn)的45納米低功耗技術(shù)工藝的完全優(yōu)化的、低功耗、高性能的解決方案。通用平臺合作伙伴與ARM之間的這種以客戶為中心的合作,為客戶可以從開放的生態(tài)系統(tǒng)合作所能獲得的價值樹立了典型?!?
三星半導(dǎo)體技術(shù)副總裁Ana Hunter表示:“成功的庫供應(yīng)商對通用平臺的成功而言至關(guān)重要。與ARM的合作整合了我們四家公司的專長,為客戶提供最具競爭優(yōu)勢的標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲編譯器和I/O,并可整合DFM、功耗管理和設(shè)計流程集成領(lǐng)域的最新成果。我們期待著與ARM建立強(qiáng)有力的長期合作關(guān)系?!?
ARM首席執(zhí)行官Warren East表示:“將 ARM與通用平臺的關(guān)系擴(kuò)展至45納米技術(shù),幫助SoC設(shè)計師實現(xiàn)了工藝性能與功耗優(yōu)化方面跨時代的跳躍,同時門控密度可達(dá)65納米工藝的兩倍。我們與通用平臺伙伴的合作模式可實現(xiàn)物理IP與工藝技術(shù)和設(shè)計方法的同步優(yōu)化,從而為客戶帶來卓越的解決方案。”
所有的ARM物理IP均支持多種電壓下的計時和功率,可幫助客戶對多電壓設(shè)計進(jìn)行精確的流片前(pre-tapeout)仿真。此外,ARM Advantage和Metro套件產(chǎn)品提供可與存儲器和標(biāo)準(zhǔn)單元模塊共同使用的電壓級相移和功率門控單元等庫組件,以支持先進(jìn)的功耗管理方式。
ARM Advantage和Metro產(chǎn)品符合ARM設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),包括ARM廣泛的view和模型,它們可實現(xiàn)與業(yè)界許多領(lǐng)先的EDA工具的集成。這些view可在多種操作條件下為Advantage和Metro產(chǎn)品提供功能、計時和功耗信息,幫助設(shè)計師在他們的SoC中實現(xiàn)復(fù)雜的功耗管理系統(tǒng),從而主動控制其SoC中的動態(tài)和泄漏功耗。
用于IBM、特許半導(dǎo)體和三星45納米低功耗通用平臺技術(shù)的ARM Advantage和Metro標(biāo)準(zhǔn)單元和I/O庫及存儲編譯器的初級版本預(yù)計將于今年第四季度上市,屆時授權(quán)客戶可從ARM網(wǎng)站http://www.arm.com免費下載。最終版本將于明年第二季度問世。





