高通LTE芯片繼續(xù)獨霸：日韓六巨頭計劃破產(chǎn)

時間：2012-04-04 00:43:45

關(guān)鍵字： LTE 芯片 BSP

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[導(dǎo)讀]高通LTE芯片繼續(xù)獨霸：日韓六巨頭計劃破產(chǎn)

為了挑戰(zhàn)高通在芯片市場地位，去年12月日本運營商NTTDoCoMo聯(lián)合了五家公司組成CommunicationPlatformPlanning公司，并計劃合資開展LTE芯片的研發(fā)與制造，不過到頭來這只能是一場空罷了。

NTTDoCoMo給出消息稱，由于各家企業(yè)股東的想法不同，并且很難在3月底的最后期限內(nèi)達成一致，所以該計劃已經(jīng)宣告破產(chǎn)。

去年12月份，NTTDoCoMo聯(lián)合三星、富士通、富士通半導(dǎo)體、NEC、松下組成了六巨頭，計劃合資開展LTE和LTE-Advanced芯片的研發(fā)與制造。不過目前有消息稱，六巨頭組成的合資公司將在6月停止營運。