全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場(chǎng)，其中三星占據(jù)最大份額，未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設(shè)備中長(zhǎng)期的增長(zhǎng)情況，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)也將呈爆炸性增長(zhǎng)。盡管2011年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)預(yù)計(jì)只有約100億美元，與 CPU 400億美元的銷(xiāo)售額形成強(qiáng)烈反差，但研究機(jī)構(gòu)仍然大膽預(yù)測(cè)2015年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)將急劇擴(kuò)大至380億美元。

與此同時(shí)，雖然智能設(shè)備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應(yīng)用處理器的平均單價(jià)(ASP)為15美元，仍然只有處理器80美元的五分之一。我們預(yù)計(jì)全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率為49%，超過(guò)CPU的市場(chǎng)增長(zhǎng)率，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷一個(gè)從CPU到應(yīng)用處理器的重大轉(zhuǎn)移。

全球應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)預(yù)期將呈爆炸性增長(zhǎng)，這主要得益于智能設(shè)備的持續(xù)增長(zhǎng)。Gartner公司、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行大宇證券預(yù)測(cè)2015年智能設(shè)備出貨量將增長(zhǎng)至約20億臺(tái)，其中智能手機(jī)17億臺(tái)，平板電腦為3.2億臺(tái)。從數(shù)量上看，智能手機(jī)市場(chǎng)相當(dāng)于采用CPU的電腦市場(chǎng)的4~5倍。應(yīng)用處理器朝著內(nèi)核數(shù)量不斷增加的方向(單核—雙核—四核處理器)穩(wěn)步發(fā)展，導(dǎo)致較高的平均單價(jià)同時(shí)也減少了每個(gè)晶圓所制造的芯片數(shù)量，例如一個(gè)12英寸晶圓只能制造出373片四核處理器，相對(duì)而言，同樣的晶圓可以生產(chǎn)出1,200片以上的單核處理器或者559片雙核處理器。

事實(shí)上，一條產(chǎn)能為 50,000片/月的生產(chǎn)線可以產(chǎn)出1.9億片單核處理器，或者是8,400萬(wàn)片雙核處理器。因此，核心處理器的改進(jìn)需要大部分應(yīng)用處理器廠商提高產(chǎn)能。此外，隨著ARM CPU處理器內(nèi)核由Cortex- A8到A9再到A15的不斷演進(jìn)，應(yīng)用處理器的運(yùn)行速度也將得到進(jìn)一步提升，從1GHz、1.2GHz、1.5GHz、2.0GHz直到2.5GHz。

再者，隨著2012年Windows 8的發(fā)布，應(yīng)用處理器將更有可能被PC所采用。2012年下半年很可能在PC中開(kāi)始運(yùn)用應(yīng)用處理器，估計(jì)那時(shí)應(yīng)用處理器的最大運(yùn)行速度將達(dá)到 2.5GHz。特別是應(yīng)用處理器的價(jià)格僅僅是CPU的四分之一，低端PC設(shè)計(jì)將更有可能采用應(yīng)用處理器。