因美國核電事業(yè)恐產(chǎn)生高達數(shù)千億日元的天價損失，迫使東芝(Toshiba)1 月 27 日宣布，以 NAND 型閃存(Flash Memory)為主軸的內(nèi)存事業(yè)(含 SSD 事業(yè)、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，并將接受外部企業(yè)出資，以借由出售半導體事業(yè)新公司部分股權、籌措資金，改善財務體質(zhì)。而據(jù)悉，東芝為了挑選出資企業(yè)，已于 2 月 3 日舉行第一次招標，而臺灣鴻海據(jù)傳也加入戰(zhàn)局。

NHK 4 日報導，為了出售即將成立的半導體事業(yè)新公司部分股權，東芝已于 3 日舉行第一次招標，而除了美國投資基金之外，多家半導體廠商也參與競標。另外，據(jù)關系人士指出，東芝對參與競標的企業(yè)表示，除了對半導體新公司出資之外、也希望能考慮對東芝本體出資數(shù)千億日元。

時事通信社 4 日報導，為了挑選半導體新公司的出資企業(yè)，東芝已于 3 日開始展開招標作業(yè)，而據(jù)關系人士指出，在內(nèi)存事業(yè)上和東芝合作的美國 Western Digital(WD)等多家企業(yè)似乎已表明將參與競標，預計招標手續(xù)將階段性推進，東芝將在 2 月份內(nèi)選出出資企業(yè)。

時事通信社指出，除 WD 之外，收購夏普(Sharp)的鴻海以及美國貝恩資本(Bain Capital)等投資基金皆表示，有意對東芝半導體事業(yè)進行出資。

讀賣新聞也于 4 日報導指出，WD、海外投資基金等約 10 家企業(yè)已表示有意參與競標，而最新消息是鴻海也出現(xiàn)在出資候選名單內(nèi)。

另外，產(chǎn)經(jīng)新聞 4 日報導指出，東芝目前是計劃在 3 月底將半導體事業(yè)分拆出去、成立新公司時，出售半導體新公司不到 20% 股權，借此籌措 2,000-3,000 億日元資金，而上述資金雖有望讓東芝能夠在 3 月底時避免陷入“債務超過”局面，但東芝仍將持續(xù)陷入自有資本嚴重不足危機，故據(jù)悉，東芝正考慮在 4 月以后推出資本增強對策，計劃追加出售半導體新公司股權，其中一項方案是將股權出售比重提高至 49% 左右水準。

產(chǎn)經(jīng)新聞指出，東芝雖考慮追加出售半導體新公司股權，不過據(jù)東芝干部透露，關于是否要追加出售股權一事，“東芝董事會意見分歧”。因為，若將外部企業(yè)出資比重壓低至不到 20% 的話，東芝就能持續(xù)維持半導體新公司的主導權，而一旦外部企業(yè)持股比重超過 20%、成為其(外部企業(yè))權益法適用公司的話，恐讓營運決策費時、將很難照著東芝的想法去營運半導體新公司。