在《中國制造2025》深入實施的宏觀背景下，再加上富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司36天“閃電過會”，推動了“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”話題熱度急劇升溫，互聯(lián)網(wǎng)巨頭、制造龍頭企業(yè)紛紛進軍工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。作為實現(xiàn)智能制造的基礎，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設需要廣泛采用微電子產(chǎn)品，如處理器、傳感器、微控制器和通信芯片等。它的發(fā)展必然會給半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的市場機會，對于相對弱小的中國工業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)來說，不應錯過這個風口。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)再成新風口

《中國制造2025》期待達到的目標是通過智能制造和智能化工廠來實現(xiàn)企業(yè)內部的智能化，而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在智能制造中處于核心地位，也正是實施《中國制造2025》的關鍵與抓手之一。近年來，隨著“中國制造2025”發(fā)展規(guī)劃的推進，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的作用不斷凸顯，越來越多企業(yè)開始認識到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重要性以及發(fā)展前景。特別是去年11月國務院印發(fā)《關于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導意見》，從創(chuàng)業(yè)公司到科技巨頭，有越來越多的企業(yè)開始涌入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域。

在巴塞羅那召開的世界移動通信大會上，阿里云推出“ET工業(yè)大腦”，將AI技術、云計算、大數(shù)據(jù)與垂直領域行業(yè)知識相結合，可以幫助制造企業(yè)提升良品率與預測故障率，解決制造中面臨的難題。日前，紫光集團整合旗下紫光云數(shù)科技有限公司與新華三集團，成立了紫光云引擎科技(蘇州)有限公司，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推出解決方案。富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司也希望通過智能傳感器與生產(chǎn)設備連接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集和云計算技術，在提質增效、降本減存的同時，為公司業(yè)務擴展奠定技術基礎。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心是將數(shù)據(jù)采集與分析、知識成果運用與傳播共享能力集成在平臺體系，助力制造資源彈性供給、高效配置，大幅提升生產(chǎn)效率。由于涉及自動機器人、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)分析等領域的技術，所以在工業(yè)的生產(chǎn)制造、倉儲、物流，甚至產(chǎn)品設計流程進行改造時，需要廣泛采用半導體產(chǎn)品，因此也給工業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的機會。根據(jù)市場研究機構HIS的預測，工業(yè)半導體市場2014年至2019年將以8%的年復合增長率發(fā)展，2019年市值將達595億美元。

國產(chǎn)芯片多處于中低端市場

面對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的機遇，半導體公司也紛紛加入市場爭奪。根據(jù)調研機構Semicast Research的報告，德州儀器仍為全球最大的工業(yè)半導體廠商，其在收購美國國家半導體后，進一步鞏固了在工業(yè)半導體領域的霸主地位。2017年模擬芯片巨頭ADI以148億美元收購Linear，兩家公司的市值接近300億美元，借此ADI也成為僅次于德州儀器的工業(yè)半導體廠商。收購完成后，ADI公司可掌握一整套多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)解決方案，并為適用于工業(yè)自動化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的ADI智能自動化解決方案產(chǎn)品組合增添關鍵的配套技術。

中國IC廠商也在積極開發(fā)工業(yè)半導體市場，不過目前還沒有形成一個較為有力的群體競爭力。半導體專家唐曉泉接受采訪時表示，處理器、傳感器、微控制器、通信芯片和功率半導體等都可在工業(yè)領域應用，現(xiàn)在的中國IC公司也可以開發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品。但是產(chǎn)品大多仍集中在中低端市場。

在Semicast Research報告中，模擬IC是工業(yè)半導體的主要產(chǎn)品類型之一，在每一款電子電機產(chǎn)品中都會使用多個乃至數(shù)十個模擬IC。但由于德州儀器、意法半導體、英飛凌、恩智浦、ADI等巨頭壟斷，中國本土的模擬IC廠商可以說只能夾縫求生。

融合人工智能成趨勢

不過，隨著中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的興起，給工業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的機會。本土企業(yè)可以充分發(fā)揮貼近客戶、快速反應、本地化服務的優(yōu)勢。武漢郵電科學研究院副院長余少華指出，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)可從三個層次來理解：“一是形成工廠產(chǎn)供銷一體化的網(wǎng)絡;二是制造業(yè)智能化發(fā)展催生新業(yè)態(tài)、新模式、新生態(tài);三是全局性的智能制造。”半導體產(chǎn)品應順應這些趨勢，開發(fā)客戶所需的數(shù)據(jù)感知、傳輸、分析等方面的產(chǎn)品，將獲得更多的市場機會。

唐曉泉向記者分析了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展方向與特點，工業(yè)半導體的開發(fā)也應圍繞這些方面展開。

首先高速傳輸、大數(shù)據(jù)、保證實時性安全性的基礎網(wǎng)絡對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的展開十分關鍵，然而不同廠商支持的工業(yè)以太網(wǎng)標準各不相同。這就需要開發(fā)支持多協(xié)議的通信芯片。當然開發(fā)過程中需要考慮以太網(wǎng)協(xié)議的實現(xiàn)、應用以及硬件開發(fā)、一致性測試等。

其次，隨著人工智能的發(fā)展，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的智能化也在不斷提升，特別是高一級的智能機床、機器人等表現(xiàn)尤為明顯。適應智能化的發(fā)展趨勢，如何讓人操作工業(yè)網(wǎng)絡更方便安全，也將考驗著半導體廠商。

另外，智能化發(fā)展的同時還需要高性能、低功耗、安全性的芯片產(chǎn)品支持。能效和安全也是決定工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實施能否成功的關鍵因素。越來越多的半導體供應商開始將MCU與傳感器加以整合。具有低能耗、低成本、易使用和泛在感知等特性的無線傳感器網(wǎng)絡正在快速崛起。